莱赛激光

[color=#000000]1月9日，禾赛科技正式发布面向搭载智能驾驶系统量产车市场的“性能王牌”产品—— [b]512 线超高清超远距激光雷达 AT51[/b]2。作为禾赛 AT 系列的“综合性能巅峰之作”，AT512 展现了激光雷达技术的突破性进展，主要面向对性能、可靠性、安全性有极高要求的高端智能驾驶量产车型。[/color][align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202401/uepic/fd4fc976-d78f-4c3c-9452-1cb74cc6a92f.jpg[/img][/align][color=#000000]AT512 搭载禾赛最新的[b]第四代自研芯片[/b]，通过引入 3D 堆叠、光噪抑制等前沿技术，以极致的光学收发效率、顶尖的垂直整合能力，在体积不变的情况下实现了性能全面升级，参数拉满。[/color][align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202401/uepic/33f29afb-d9a0-4466-a7e5-44881c63441c.jpg[/img][/align][size=18px][b][color=#000000]测距能力翻倍[/color][/b][/size][size=18px][b][color=#000000]多项参数超越市场同类[/color][/b][/size][color=#000000]作为高阶智能驾驶必备传感器之一，激光雷达凭借抗干扰、真三维、高置信度等优势，已逐渐成为智能车型的标配。激光雷达拥有更远距离的测距能力，意味着智能汽车能够在更远处发现潜在危机，为系统决策提供更多的反应时间，从而极大地提高行车安全性及舒适性。[/color][color=#000000]AT512 可实现 300 米标准测远（@10% 反射率），相比 AT128 提升了 50%。[b]最远测距达到 400 米，是市场同类远距激光雷达的 2 倍[/b]。无论是 400 米的车辆还是行人都能敏锐捕捉，极大提升了车辆对周围环境的感知能力，让车辆[b]至少提前一倍距离发现目标[/b]，为系统安全决策[b]增加了 40% 以上的反应时间[/b]，最大程度守护智驾安全。[/color][align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202401/uepic/d7c7058b-edf5-440d-b554-5c83d77d6fa2.jpg[/img][/align][align=right][color=#7f7f7f]400 米外分辨率对比[/color][/align][size=18px][b][color=#000000]搭载最新第四代自研芯片[/color][/b][/size][size=18px][b][color=#000000]1230万点频[/color][/b][/size][size=18px][b][color=#000000]实现超高清三维感知[/color][/b][/size][color=#000000]禾赛的前三代自研激光雷达芯片均已实现成功量产并且大规模交付。基于多款自研芯片的成功经验，禾赛最新的第四代自研芯片集成度再上一个台阶，能够实现每秒最高处理点数[b]超过 1 亿个点的超高性能[/b]。[/color][align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202401/uepic/6768e9f7-e969-4cfc-b6de-242d99da0882.jpg[/img][/align][color=#000000]得益于禾赛第四代芯片大幅提升的集成度，AT512 以[b]每秒约 1230 万的超高点频[/b]为汽车提供图像级超清晰三维感知，拥有[b]全局均匀的 0.05° x 0.05° 角分辨率[/b]，[b]点云密度是 AT128 的 8 倍[/b]，同时也达到市场上其他同类远距产品的[b] 10 倍以上[/b]。可以说，无论是测远还是分辨率，AT512 均可视为当前市场 ADAS 远距激光雷达综合性能的巅峰之作。[/color][align=center][img]https://img1.17img.cn/17img/images/202401/uepic/d0b4b42d-d151-423d-9b91-c5d9fb7ce52b.jpg[/img][/align][align=right][color=#7f7f7f]AT512 点云展示，10Hz，单帧效果[/color][/align][size=18px][b][color=#000000]AT系列平台化架构产品[/color][/b][/size][size=18px][b][color=#000000]可靠性与量产交付能力保证[/color][/b][/size][color=#000000]作为 ADAS 远距主雷达，禾赛 AT 系列采用高度集成化的芯片收发模块、稳定可靠的一维扫描，兼具性能、成本和可靠性，且点云模式均匀规整，有利于感知算法的适配。AT512 沿用 AT 系列成熟的平台化架构设计，可靠性和量产制造性均已成功经过市场验证，与 AT128 统一的点云模式和更小的高度尺寸，让汽车硬件切换升级更加高效。[/color][color=#000000]目前，AT 系列已经获得了包括上汽、一汽在内的 15 家领先主机厂和 Tier-1 客户超 50 多个车型的前装量产项目定点。自成立以来，禾赛激光雷达[b]累计交付量突破 30 万台[/b]，[b]是全球首个创下此里程碑的车载激光雷达公司[/b]，并在去年 12 月实现[/color][b][color=#000000]单月交付量突破 [/color][color=#000000]5 [/color][color=#000000]万台 [/color][/b][color=#000000]，再次刷新行业单月交付记录。禾赛激光雷达已经在 10 万台+的量级上，成功经历了超过一年时间的用户实际使用质量验证，面对严寒、酷暑、震动、灰尘、雨雪等严苛工况，禾赛激光雷达始终保持着出色的性能表现和稳定性，赢得客户的青睐与信任。[/color][color=#000000]AT512 的发布重新定义了激光雷达行业性能标杆，参数拉满下的卓越性能将为高端智能驾驶量产车型提供超高清、超远距的三维感知能力，助力带来更安全舒适的智能驾驶体验。作为激光雷达技术突破性进展的体现，AT512 再次印证了禾赛在自研技术方面的全球领先地位。凭借前沿的研发技术和卓越的创新能力，禾赛将引领车载激光雷达行业迈向新高度。[/color][来源：禾赛科技][align=right][/align]

激光测距仪一般采用两种方式来测量距离：脉冲法和相位法。脉冲法测距的过程是这样的：测距仪发射出的激光经被测量物体的反射后又被测距仪接收，测距仪同时记录激光往返的时间。光速和往返时间的乘积的一半，就是测距仪和被测量物体之间的距离。脉冲法测量距离的精度是一般是在+/- 1米左右。另外，此类测距仪的测量盲区一般是15米左右。 激光测距仪是用激光做为主要工作物质来进行工作的。目前，市场上的手持式激光测距仪的工作物质主要有以下几种：工作波长为905纳米和1540纳米的半导体激光，工作波长为1064纳米的YAG激光。1064纳米的波长对人体皮肤和眼睛是害的，特别是如果眼睛不小心接触到了1064纳米波长的激光，对眼睛的伤害可能将是永久性的。所以，在国外，手持激光测距仪中，完全取缔了1064纳米的激光。在国内，某些厂家还有生产1064纳米的激光测距仪。 对于905纳米和1540纳米的激光测距仪，我们就称之为“安全”的。对于1064纳米的激光测距仪，由于它对人体具有潜在的危害性，所以我们就称之为“不安全”的。 激光测距仪已经被广泛应用于以下领域：电力，水利，通讯，环境，建筑，地质，警务，消防，爆破，航海，铁路，反恐/军事，农业，林业，房地产，休闲/户外运动等。

众所周知，激光的应用领域在人们生活中可谓是无处不在，你知或不知，激光应用就在那里，用它那精湛的激光加工技术丰富着您的生活。 今天我们就来探讨一下这样一个具有历史代表性的产业链，是怎样逆袭曾经的风貌。 目前随着激光技术的发展，已广泛用于单晶硅、多 晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。那么说到这里肯定很多人会问，激光加工技术是利用什么原理来完成划片和切割的这样一个步骤的呢？ 从科学的角度上来讲，激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料（包括金属与非金属）进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。激光技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术，传统上看，它的研究范围一般可分为两大类： 一、激光加工系统； 二、激光加工工艺。 激光加工系统主要包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统这些配件。而激光加工工艺的范围就略广泛一些，主要应用在切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等各种加工工艺。 从功能上来讲，激光加工工艺在激光焊接、激光切割、激光笔、激光治疗、激光打孔、激光快速成型、激光涂敷、激光成像上都有很成熟的一个应用。 另外激光在医学上的应用主要分为三类：激光生命科学研究、激光诊断、激光治疗，其中激光治疗又分为：激光手术治疗、弱激光生物刺激作用的非手术治疗和激光的光动力治疗。激光美容、激光去除面部黑痣、激光治疗近视、激光除皱、都是激光领域是医学行业内伟大的成就。 在军事方面，激光成就了战术激光武器、战略激光武器、激光动力推动器等，此外激光武器的关键技术已取得突破，2013年低能激光武器已经投入使用。 在通信方面，激光通过大气空间传输达到通信目的，激光大气通信的发送设备主要由激光器（光源）、光调制器、光学发射天线（透镜）等组成；接收设备主要由光学接收天线、光检测器等组成。 目前激光已广泛应用到激光焊接、激光切割、激光打孔（包括斜孔、异孔、膏药打孔、水松纸打孔、钢板打孔、包装印刷打孔等）、激光淬火、激光热处理、激光打标、玻璃内雕、激光微调、激光光刻、激光制膜、激光薄膜加工、激光封装、激光修复电路、激光布线技术、激光清洗等 发展前景 由此可见激光的空间控制性和时间控制性很好，对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大，特别适用于自动化加工，激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备，已成为企业实行适时生产的关键技术，为优质、高效和低成本的加工生产开辟了广阔的前景。 激光划片机现状 激光划片机又称为陶瓷激光切割机或激光划线机，采用连续泵浦声光调Q的 Nd: YAG 激光器或绿激光作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。 目前，常见的硅晶体划片工艺分接触划片和非接角划片（激光划片工艺）两种： 接触划片工艺： 接触划片工艺主要有锯片切割等多种方法，是过去硅晶体、太阳能电池的切割方法，缺点是精度差，废品率高，速度慢。 非接触划片工艺： 非接触划片工艺主要是激光划片，由于是非接触方式，划线细，精度高，速度快，目前是太阳能电池等划片的主要方法。 江苏启澜激光科技有限公司开发研制的晶圆激光划片机具有国际先进水平，主要适用于表面玻璃钝化硅晶圆的划片机切割加工。激光加工技术已广泛应用于制造、表面处理和材料加工领域。晶圆紫外激光划片机，其无接触式加工对晶圆片不产生应力、具有较高的加工效率、极高的加工成品率，可有效的解决困扰晶圆切割划片的难题。同时，图像识别、高精度控制、自动化技术的发展，使得能实现图像自动识别、高精度自动对位、自动切割融为一体的晶圆切割划片机成为可能。国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70％的速度增长，2010年的保有量将会达到500台左右，约合3亿元人民币。 国内激光晶圆切割划片系统的需求正以每年70％的速度增长，2010年的保有量将会达到500台左右，约合3亿元人民币。 调查显示，瑞士、美国和日本主要的激光晶圆切割机生产商每年在中国市场约销售近100台，国外设备售价在40～42万美元左右，为了提高我国激光精密加工装备的国产化水平，降低设备的采购及使用成本，提高行业的生产效率。晶圆紫外激光划片技术代表了当今世界晶圆切割加工技术前沿的发展方向，对国家未来新兴的晶圆制造产业的形成和发展具有引领作用，有利于晶圆制造技术的更新换代，实现跨越发展。