供采对接

中国成功实现神舟八号与天宫一号交会对接 天宫一号和神舟八号摄像头拍摄的交会对接瞬间。新华社发(视频截图) 　　新华网北京11月3日电(记者周而捷、吴晶晶、白瑞雪)不到10分钟，中国两个无人航天器在近地轨道成功对接 40多年，中国实现了从发射第一颗人造卫星到开展深空探索。 　　3日凌晨，中国自行研制的神舟八号飞船与天宫一号目标飞行器在距地球343公里的轨道实现自动对接，为建设空间站迈出关键一步。 　　两天前发射升空的飞船与在轨等待34天的目标飞行器依靠微波雷达、激光雷达和电视摄像机的引导，经历了捕获、缓冲、拉近、锁紧的过程，最终实现连接，形成组合体。 　　正在国外访问的国家主席胡锦涛发来贺电。在京的中共中央政治局常委吴邦国、温家宝、李长春、习近平、李克强、贺国强、周永康在北京航天飞行控制中心观看交会对接实况。 　　中国迈向太空的征程始于1970年发射东方红一号卫星。中国至今已将6名航天员送入太空，并实现了航天员舱外活动。 　　空间交会对接重大突破将为中国2020年左右建成空间站奠定关键技术基础。空间站是人类探索宇宙奥秘最重要平台之一。 　　中国科学院沈阳自动化研究所机器人学研究室副主任齐俊桐说：“这是中国走向强大的有力标志，是中国人独立自主、勤学苦研、合作奋斗、勇攀高峰的又一历史性成就。航天精神激励着全国人民努力实现现代化。” 　　加拿大空间专家埃里克希德豪斯接受新华社记者采访时说：“中国有能力将所有组件送入近地轨道，在太空组装新的飞船，10年内有望登月。”　　 神舟八号摄像头拍摄的天宫一号和神舟八号对接锁紧完成后的画面。新华社发(视频截图) 　　交会对接对建立空间站、运送航天员、补给物资，乃至太空救援至关重要。完全掌握这项技术有助登临月球以及地外行星。 　　1966年，美国载人飞船双子星8号与阿金纳目标飞行器完成了世界首次空间交会对接。交会对接至今仍然是全球航天界公认的技术难关。国际上300多次空间交会对接曾遇到许多波折，甚至发生过飞行器相撞事故。 　　未来的中国空间站将能接驳载人和货运飞船。中国愿意加强空间领域的国际交流与合作，与各国分享人类空间探索的最新进展。 　　据悉，中国和德国利用装载在神舟八号上的通用生物培养装置，合作开展17项空间生命科学实验。 　　神舟八号飞船虽为无人飞行，但完全按载人状态设计。 　　2012年，中国还将进行神舟九号、十号飞船与天宫一号的交会对接试验，至少有一次是载人飞行，中国女航天员有望进入太空。 　　中国载人航天工程总设计师周建平说，此次交会对接任务完成后，神舟飞船将逐步形成状态固化的天地往返载人飞船，组批投产。 　　到2020年，中国可能会进行20余次载人航天飞行。　　 天宫一号摄像头拍摄的天宫一号和神舟八号对接锁紧完成后的画面。新华社发(视频截图)　　 天宫一号摄像头拍摄的交会对接瞬间。新华社发(视频截图)　　 神舟八号摄像头拍摄的交会对接瞬间。 新华社发(视频截图)　　 11月3日凌晨，天宫一号与神舟八号陆续进行接触、捕获、锁紧等一系列动作。新华社发(视频截图)　　 11月3日凌晨，天宫一号与神舟八号陆续进行接触、捕获、锁紧等一系列动作。新华社发(视频截图)

2月26日，工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在北京举行。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、副司长杨旭东，装备工业一司副司长郭守刚，北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩，中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬，中国集成电路创新联盟秘书长、中国汽车芯片产业创新战略联盟专家委主任叶甜春等领导和专家以及行业组织、高校院所、芯片联盟代表单位负责人出席会议。从世界上第一台汽车到纯电动汽车、智控汽车、无人驾驶汽车甚至飞行汽车，汽车电动化、网联化和智能化趋势已势不可挡。而汽车的智能芯片正是智能汽车的发动机。目前，半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在致辞中指出，作为半导体行业主管部门，将始终积极引导和支持汽车半导体产业发展，通过聚力汽车半导体供需对接平台建设、产业链构建、优质生态营造，推进汽车半导体持续健康发展。会上发布了《汽车半导体供需对接手册》，由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出，当前，中国汽车产业已进入平台调整期，变革、创新、融合、开放将成为产业未来发展的主题。在新时期，掌握核心技术依然是产业链安全可控的关键。北京航空航天大学教授杨世春在研讨会上指出，汽车技术开始由电子替代机械，信息技术的快速发展则推动了基于5G通信技术的车云融合架构，产生了新一代汽车电子技术，实现了端边云架构、数字孪生、赛博物理系统。汽车的智能芯片是智能汽车的发动机。地平线副总裁李星宇在会上表示，软件定义汽车功能的时代已经到来。聚集真实AI计算的效能，软硬结合，定义人工智能计算的“新”摩尔定律，是新时代下的技术理念。

p style=" text-indent: 2em text-align: left " 近日，广东省科技厅面向社会公开发布了征集国家重大科技项目入库通知，受到省内外高校科研院所、企业及科研工作者高度关注与积极支持。 /p p style=" text-indent: 2em text-align: left " 科技厅从申报入库的项目中，按照优先支持国家计划评审中排名第二但未立项，且能够获得有关部门提供佐证资料；优先支持省外高端科研单位来广东开展科研合作；优先支持符合广东经济社会发展需求特别是产业发展重点领域要求，已有落地承接单位的项目等原则，经过初步筛选、项目优化、专家评审及与申报单位沟通确认，首批拟立项支持对接国家重大科技项目8项，财政支持总资金7350万元。现在予以公示，公示期自12月14 ～ 20日，共7天。 /p p style=" text-align:center" img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/883fa001-94e0-43ef-ae27-6bace86e464b.jpg" title=" 屏幕快照 2018-12-20 上午7.10.59.png" / /p p style=" text-align: center " img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/201812/uepic/4bc4d87c-6c5d-4f09-8ce2-e1b674bed7f9.jpg" title=" 屏幕快照 2018-12-20 上午7.11.07.png" / /p