承载能力检测

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承载能力检测相关的资讯

  • 芯恩“晶圆承载装置和半导体检测系统”专利获授权
    天眼查显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司近日取得一项名为“晶圆承载装置和半导体检测系统”的专利,授权公告号为CN221176194U,授权公告日为2024年6月18日,申请日为2023年11月10日。 背景技术在半导体制程过程中,需要利用一种量测机台通过电容-电压特性曲线即CV特性曲线来检测晶圆的等效电容厚度(CET)、表面损伤(PDM)、表面势垒电压(VSB)、表面界面态密度(LI)等相关参数,以此来表征晶圆表面膜即介电质层的质量。晶圆检测仪(Semiconductor Diagnostics Inc,SDI)是利用电晕枪将电荷激发在晶圆即介电质层的表面,同时用非接触式振动探针来测量表面电压,并作CV特性曲线进而分析其晶圆表面膜的质量。在SDI的实际量测过程中,如图1和图2所示,电晕枪10激发出的电荷11会打在放置在承载台12上的晶圆13的表面,但在晶圆边缘14处的部分电荷11会发生偏移,导致电荷11出现在晶圆边缘14外。晶圆边缘14因电荷11丢失容易引起漏电,从而导致量测数据异常。因此,有必要提供一种新型的晶圆承载装置和半导体检测系统以解决现有技术中存在的上述问题。现有技术中的电晕枪激发出的电荷在晶圆边缘处发生偏移的侧视示意图电晕枪激发出的电荷在晶圆边缘处发生偏移的俯视示意图专利说明据专利摘要显示,本实用新型提供了一种晶圆承载装置和半导体检测系统,晶圆承载装置包括晶圆承载台和磁性件;晶圆承载台用于承载待检测晶圆;磁性件设有若干个,若干个磁性件间隔围设于晶圆承载台,磁性件由N极和S极相邻设置而成,任意一个磁性件沿顺时针围设方向或逆时针围设方向均为S极到N极排列,以使若干个磁性件形成环形磁场,待检测晶圆位于环形磁场内,磁性件利用环形磁场对电荷的洛伦兹力,使偏移于待检测晶圆的边缘外的至少部分电荷返回于待检测晶圆的表面。本实用新型避免了待检测晶圆的边缘处的电荷丢失,解决了电晕放电单元打到待检测晶圆的边缘处的电荷丢失而引起漏电,导致量测数据异常的问题。本实用新型第一种实施例中晶圆承载装置的侧视示意图本实用新型的实施例中电荷在待检测晶圆的边缘的俯视示意图
  • 网络性能测试工具关于5G承载网测试
    网络性能测试工具关于5G承载网测试背景5G时代已经来临,而业界众所周知的一句话“5G商用,承载先行”,由此可见5G承载网的重要性。承载网是基础资源,必须先于无线网部署到位,而5G典型的应用场景为:增强移动宽带:eMBB超低时延高可靠通信:uRLLC海量连接:mMTC5G应用要求承载网能够提供低时延、高带宽、高可靠性的网络,为了满足5G应用的要求,FlexE/50G PAM4/EVPN/SR/SR-TE/SR-BE/SRv6/PCEP等新技术孕育而生。解决方案针对5G承载网能提供的低时延、高带宽、高可靠性的网络,信而泰提供完整的测试解决方案: 高带宽低时延: DarYu系列X1-100G(支持100G/50G/40G/25G/10G多速率)、X1-400G(支持400G/200G/100G/50G多速率)系列测试模块是信而泰推出的面向高端路由器、高端交换机、数据中心交换机以及高性能应用层设备的测试产品,具有高性能、高密度、高速率、多速率等特点,帮助运营商、网络设备制造商及企业用户轻松应对测试业务的快速增长和未来业务发展。 高可靠:Xcompass-S系列网络损伤仪是信而泰推出的基于现场可编程门阵列(FPGA)的平台,可提供最真实且可重复的网络损伤仿真测试。具有带宽限制、延时/抖动、丢包、乱序、重复报文、物理链路损伤等典型损伤仿真功。方案优势国产高性能网络测试仪 支持大规模2-3层流量及路由交换协议仿真 单端口最多支持64K流量的独立发送统计和128K流量统计 单端口最多支持400万的离散路由插入表 支持路由、组播、接入、MPLS、VXLAN以及分段路由(SR)等协议的极限性能测试 基于FPGA的100%线速流量生成、统计与捕获功能 支持RFC2544、RFC2889、RFC3918等基准测试套件 支持中英文测试操作软件 支持中英文测试报告系统产品特点  ★基于软件的网络及应用服务性能测试工具  ★通过测试端点产生网络流量对性能进行测量  ★TCP、UDP、PING   ★ 语音、视频、HTTP、FTP、MAIL、组播  ★支持1ms精度的分布式WLAN漫游测试◆产品组成  X-Launch由控制端(TestConsole)和测试端点(TestPoint)组成:  ★X-Launch 控制端软件安装于Windows 7\10(64位),需要4核CPU,8 GB内存以上150 GB硬盘。  ★测试端点软件支持Linux、Windows、Android、VxWorks、各种国产OS。◆测试类型  X-Launch持双臂测试和单臂测试两种类型。  ●双臂(Two-Arm)测试  被测试对象(网络\设备)的两边都是X-Launch测试端点,在测试端点之间产生真实的流量对被测试对象进行性能测试。  ●单臂(One-Arm)测试  测试端点发起应用会话对真实服务器(如网站)进行测试。在测试结构中一侧是测试发起点,另外一侧是被测试的真实服务。
  • 积塔半导体“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布
    天眼查显示,上海积塔半导体有限公司“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118380367A。背景技术目前,半导体机台面临许多快恢复二极管(Fast recovery diode,简称FRD)工艺,且产品越来越薄,致使产品制程中形成的薄片只要进入半导体机台的预抽真空(XC)平台就会由于受到向下的真空压差而产生位移。因此,如何避免薄片在预抽真空平台中产生位移是当前亟需解决的问题。发明内容本申请涉及一种晶圆承载设备及半导体机台。该晶圆承载设备包括:承载平台,用于承载目标晶圆;预抽真空室,固定设置于承载平台上方;预抽真空室预抽真空后形成真空压差,对目标晶圆施加位移驱动力;承载平台表面具有预设晶圆放置区域,用于放置目标晶圆;预设晶圆放置区域上设有间隔排列的多个防滑结构,多个防滑结构与目标晶圆之间形成的摩擦力大于或等于位移驱动力。该晶圆承载设备可以抵消真空压差,不必对预设晶圆放置区进行整体打磨,即可限制目标晶圆相对承载平台发生滑动,避免因目标晶圆位移影响线宽量测结果,提升了线宽量测的准确性和可靠性,又可以节约时间和成本;同时,由于防滑结构的存在,还可以减少对目标晶圆的污染。

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  • 锚索抗拉拔承载力检测

    点击链接查看详情:[url]https://www.woyaoce.cn/service/info-39657.html[/url]样品名称 预应力锚索规格型号 钢绞线:1×7-15.2-1860 锚具: M15-4工程名称 隧道进口仰坡危岩体增设防护设施工程工程部位 上段灰岩陡壁危岩体加固样品数量 5组[font=&][size=16px][color=#333333]检测内容[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]预应力锚索检测项目:抗拉拔承载力。锚索检测判定依据:JGJ 145-2013《混凝土结构后锚固技术规程》技术要求:抗拉拔承载力≥400KN[font=&][size=16px][color=#333333]检测标准[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font][table][tr][td]产品名称[/td][td]检测项目[/td][td]检测标准[/td][/tr][tr][td]锚索[/td][td]抗拉拔承载力[/td][td]JGJ 145-2013[/td][/tr][/table][font=&][size=16px][color=#333333]我们的优势[/color][/size][/font][font=&][color=#333333][/color][/font]中钢国检在全国各地都有分公司办事处,目前已经成立的有34个办事处,10家分子公司,可以第一时间赶往现场做检测。中钢国检有专业的检测设备,工程师可以带着设备到现场做检测,给出方案。

  • 第五届原创--检测服务如此下去环境还有多少承载力?

    我亲身经历,老天作证绝对真实!环评检测:环境空气检测2个点位,12个特征因子,每天4次采样7天。4个小时值和日均值。按成本核算最低4万,另一家公司为了抢夺市场3.5万成交。故事还没有完,由于这个环评公司在行业内很有影响力,要求检测机构所有检测因子都要在资质范围内,恰好与我竞争者有一项不在资质范围内,后来环评公司还是找到我,价格1.2万。也就是我的对手剩了2.3万,按我们的成本核算项目得亏1万。采样的时间来了,我们整整7天想见到对手是如何作项目的,采样如何节省成本能这样作市场,可惜没给我们见的机会,7天连个采样的人影都没见。感想:建设项目环评数据必须要合格,检测单位为了自己的私利,隐瞒环评公司的情况下,用极低的成本私自编造环境数据,不管真实情况。顺便说一下,这个项目在开发区,周围全是企业,我的判断至少有两个因子数据会超标,这样编造的后果就是可能不需要更好的环境保护措施企业项目就可以上马,这样下去我们环境的承载力到底有多少,什么时候会出人命,无人知晓啦!

  • 立轴行星式搅拌机高强承载能力源于行星齿轮箱体的加持助攻

    立轴行星式搅拌机几分钟内就可以实现搅拌轨迹遍布筒体各个方位,使混凝土原料在搅拌筒内充分混合,确保混凝土物料搅拌的均匀性。青岛迪凯特殊设计的行星齿轮箱体使立轴行星式搅拌机承载能力更强,搅拌过程更加高效,相较于传统混凝土搅拌机,青岛迪凯立轴行星式搅拌机具有很好的稳定性和可靠性,这不仅保证了物料搅拌过程的稳定性和匀质性,也大大降低了设备的维护成本,延长了混凝土搅拌机的使用寿命。[img=,600,600]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2024/06/202406250942056504_5804_5336215_3.jpg!w600x600.jpg[/img]

承载能力检测相关的资料

承载能力检测相关的仪器

  • TSMV60/120-1S/高承载剪式升降台主要用于实验室做大行程不定量升降调整。TSMV60-1S采用剪形升降支撑,精研丝杠驱动,双导轨五轴过定位机构,TSMV120-1S采用六导轨剪形升降机构,精研双旋向丝杠驱动,保证运动绝对平稳,舒适,精度高,承载大。上下两面多孔位设计,适用性强,均可作安装面。配有锁紧手轮。 ■技术指标 TSMV60-1STSMV120-1S行程(mm)60120驱动精研丝杆付精研双旋向丝杆付分辨率(mm)0.010.01台面尺寸(mm)80x120140x220负载(kg)2025自重(kg)1.151.85
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  • PSAV系列高承载电动升降台超级升降机---新型高承载电动升降台卓立汉光新开发出的高承载电动升降台,适合于高负载情况下使用,高承载电动升降台最大承重可达300Kg以上,电机驱动(可选手动),行程包含30mm,100mm等。欢迎来电垂询! 型 号PSAV030-ZFPSAV100-ZF行程(mm) 30100台面尺寸238*238(或根据要求定制)减速比21:2限位开关有空载最大速度(mm/sec.)5步进电机(步距角)57(1.8° )工作电流(A)2.4中心负载(kg)不小于80Kg(承载力同电机力矩有关)
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  • 仪器简介:卓立汉光新开发出的高承载电动升降台,适合于高负载情况下使用,高承载电动升降台最大承重可达300Kg以上,电机驱动(可选手动),行程包含30mm,100mm等。欢迎来电垂询!技术参数:型 号 PSAV030-ZF PSAV100-ZF行程(mm) 30 100台面尺寸 238*238(或根据要求定制)减速比 21:2限位开关 有空载最大速度(mm/sec.) 5步进电机(步距角) 57(1.8° )工作电流(A) 2.4中心负载(kg) 不小于80Kg(承载力同电机力矩有关)主要特点:卓立汉光新开发出的高承载电动升降台,适合于高负载情况下使用,高承载电动升降台最大承重可达300Kg以上,电机驱动(可选手动),行程包含30mm,100mm等。欢迎来电垂询!
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承载能力检测相关的耗材

  • 用于液体样品的石英承载材料 6.7301.150
    用于液体样品的石英承载材料订货号: 6.7301.150用于液体样品进样的承载材料,3 件。
  • PFA cassette4寸6寸花篮半导体硅片承载架配荣耀设备用晶圆盒8寸
    材料:PFA或四氟品牌:南京滨正红型号:NJ-ZH尺寸:2、3、4、5、6寸等用途:清洗 别名:花篮、承载篮 用于半导体硅片,晶片,玻璃,液晶屏等清洗、腐蚀设备的承载花篮,太阳能电池片花篮、太阳能硅片花篮_太阳能硅片承载器、光伏电池片花篮、光伏硅片花篮,用于太阳能电池硅片清洗设备中,用于承载方形太阳能电池硅片,材质为PFA,本产品即在100℃以下的NaOH溶液、HCl溶液、HF等溶液中对硅片进行清洗、转换,且长期使用不变形、不污染硅片. 目前的尺寸有,6寸25片、4寸25片,2寸25片的清洗花篮,单梁双梁提手,目前花篮形式有很多种,我公司也是可以定制方形,圆形晶片清洗花篮聚四氟花篮
  • 检测器
    创新特点:1、由光波长测量模块、增强等离子体放电发生器模块、数字信号处理器(DSP)组成;2、增强型等离子体放电发生器模块:基于增强型等离子体放电技术专利基础这个技术核心,既维持、稳定和聚焦等离子体放电,也控制不同的检测模式;3、SePdd-DSP平台可同时检测4通道(8通道可选),先进的信号处理,模拟到数字信号的高分辨率;4、具备多种模式检测模式,可替代DID,PDID,ECD,FPD,FID和TCD检测器;5、能够使用氩,氦,氮,氧,氢和CO为载气的情况下运行;6、等离子放电室是由优质石英材料经特殊处理消除荧光后制成的,包含等离子放电体和光学测量窗 7、检测范围 ppb 到百分比.SePdd对于气相色谱应用开发是一个量子式跳跃。【产品特点】1、能够在载气是氩,氦,氮,氧,氢的载气情况下运行2、用于本底校正的差异化检测模式3、等离子体可以随时开/关,允许反应背景气流过而没有任何负面影响4、替代DID,PDID,ECD,FPD,FID和TCD检测器,多种检测模式5、ppb 到百分比检测范围6、简单而且容易和任何过程或实验室色谱集成在一起7、即插即用理念,RS-485 和USB 数字通讯8、以太网通讯端口 9、物联网
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