微晶玻璃陶瓷

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微晶玻璃陶瓷相关的耗材

  • 4026 氧化铝陶瓷封接玻璃 传感器 电子器件
    Active Bond® 4026玻璃浆料说明书1. 适用范围:96%氧化铝的封接2. 主要性质:(1) 以罐装浆料形态提供,颜色为浅蓝色;(2) 热膨胀系数:~ 80×10-7 / ℃;(3) 封接温度:560±5 ℃;(4) 本产品为绿色环保型产品,不含铅、六价铬、镉、汞、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸酯(DEHP)、邻苯二甲酸苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)等RoHS标准所限制的有毒有害物质。(5) 在本公司内部测试条件下,其粘接96%氧化铝陶瓷的剪切强度为15~20MPa。粘接强度与施工过程、条件、材料种类、状态以及测试条件有关,本数据仅供参考。3. 存储和使用注意事项:(1) 常温避光密封储存,保存期1个月;或2~8℃冷藏,避光密封储存,保存期6个月。(2) 使用前静置于室内或保温箱内1~2小时,使其温度恢复到室温或合适的施工温度。产品的温度越低,其黏度越大(这是各类浆料共性)。(3) 浆料具有触变性,久置后可能呈凝酪状,经搅拌或刮涂时恢复流动性。(4) 可用少量酒精调节本品的黏度和流动性。(5) 久置后可能出现轻微分层现象,可用刮板或小勺搅拌均匀后使用,不影响封接效果。(6) 不可高速搅拌,不可使用超声波分散,不可使用真空除气。(7) 开封后未用完部分需拧紧瓶盖,冷藏,并在一周内用完。 4. 推荐烧结/封接工艺:参考工艺温度曲线如图 1所示,用户可根据实际需求调整工艺参数。(1)环境:在大气环境下进行封接,气温不超过40℃。无需真空或保护气氛。(玻璃焊料对气氛敏感,在其他气氛中使用需先经验证)(2)准备:将所需的玻璃浆料涂覆于氧化铝陶瓷片表面;(3)烘干:在80~120℃保温5分钟以使得浆料中的溶剂初步挥发。(4)合片:将粘有玻璃的氧化铝片合在一起,加压重量~5g/cm2或根据实际调节。(5)加热:加热速度≤40℃/min,将产品加热至560±5℃。根据产品的尺寸和形式进行一定的调整,以保证加热的均匀性。加热过程中应保持空气流通以利于排胶,封闭环境可能导致胶质焦化、发黑、冒烟,降低封接强度。(6)烧结/封接:温度达到560℃后立即降温。在560℃停留时间越短越好。封接温度过高或保温时间过长,可能在焊缝中形成无法消除的气泡。封接温度过低或保温时间过短可能导致玻璃流动性和强度不足。(7)冷却:从封接温度冷却到100℃左右,冷却速度不超过20℃/min,随后在空气中自然冷却或随炉冷却到室温。封接需缓慢冷却,烧结制品可适当加快冷却速度。 图 1推荐工艺温度曲线5. 关于排胶(Burn-off)的说明本产品在一般情况下无需排胶,有机物在加热过程中即可自然分解和挥发。但产品的性质可能根据具体的施工情况有所不同。在一些情况下(如加热速度过快、封接面积过大、排气间隙太小等),可能导致有机物在加热过程中来不及挥发。因此,确有需要时(如出现碳化、焦化、鼓泡、龟裂、渣化等问题),可在400℃排胶10min。
  • IsoPrime 玻璃碳管/ 陶瓷管 其他元素分析仪配件
    玻璃碳反应管Glass carbon tube参照货号:23.00-1020玻璃碳灰分管Glass carbon ash tube参照货号:15.00-1189陶瓷反应管Ceramic tube参照货号:23.00-1021用于O、H 同位素测定
  • 德国元素 同位素 玻璃碳管 陶瓷管 其他元素分析仪配件
    玻璃碳反应管Glass carbon tube参照货号:23.00-1020玻璃碳灰分管 Glass carbon ash tube 参照货号:15.00-1189陶瓷反应管Ceramic tube 参照货号:23.00-1021用于O、H 同位素测定

微晶玻璃陶瓷相关的仪器

  • 满足标准:GB/T 1408-2006 绝缘材料电气强度试验方法 GB/T1695-2005 硫化橡胶工频电压击穿强度和耐电压强度试验 GB/T3333 电缆纸工频电压击穿试验方法 HG/T 3330绝缘漆漆膜击穿强度测定法 GB12656 电容器纸工频电压击穿试验方法 ASTM D149 固体电绝缘材料在工业电源频率下的介电击穿电压和介电强度的试验方法. 一、50kv陶瓷/玻璃击穿试验仪适用范围及功能主要适用于固体绝缘材料(如:塑料、橡胶、层压材料、薄膜、树脂、云母、陶瓷、玻璃、绝缘漆等绝缘材料及绝缘件)在工频电压或直流电压下击穿强度和耐电压的测试。本仪器由电脑控制,是我公司自主研发的全新第二代介电击穿检测仪器,本仪器由数字集成电路系统与软件控制系统两大部分构成,使升压速率真正做到匀速、准确,并能够准确测出漏电电流的数据。可实时绘制试验曲线,显示试验数据,判断准确,并可保存,分析,打印试验数据。本系统能够自动判别试样击穿并采集击穿电压数据及泄露电流,同时能够在击穿的瞬间电压迅速降低自动归零。软件系统操作方便,性能稳定,安全可靠。 二、50kv陶瓷/玻璃击穿试验仪软件功能:01、软件平台:WINDOWS窗口操作平台,界面直观,便于操作02、曲线显示:在实验过程中可以动态显示试验曲线03、数据导出:可以对试验结果导入EXCEL表格04、实验报告:可以人为设置报告名称,并对实验报告进行打印05、试验方式:可以根据需求对直流试验和交流试验进行灵活选择06、试验方法:可以根据需求自行选择击穿电压、耐压试验、梯度试验07、参数设置:可以根据不同的试验方式及试验方法灵活设置所需的不同参数值08、试样设置:可对不同标准的试样参数灵活设置09、人员管理:设置用户名及密码,不同的操作员登入进行不同的试验,互不影响10、标准选择:含有不同标准,可根据需求自行选择11、连续操作:连续操作试验时,可直接在软件里结束试验,进行二次试验 三、50kv陶瓷/玻璃击穿试验仪技术要求:01、输入电压: 交流 220 V02、输出电压: 交流 0--50 KV 直流 0--70 KV (同类产品做到50kv)03、电器容量: 3KVA04、高压分级: 0--50KV 全程可调(采用高精度电压采样器件,取消了同类厂家由于电压采样精度不够必须采用高压分级的方式) 05、升压速率: 100 V/S 200 V/S 500 V/S 1000 V/S 2500 V/S 3000 V/S (此项满足最新标准里面极快速升压试验要求)备注:本产品采用最先进的直流伺服电机加载减速机构,保证了最新标准里面关于极慢速试验和极快速试验的最新要求,(一般厂家为皮带轮机构,误差较大)保证用户可以自由选择升压速率,是目前同类产品中唯一满足国标对于升压速率要求的测试设备。可以根据用户需求设定不同的升压速率 06、试验方式: 直流试验:1、匀速升压 2、阶梯升压 3、耐压试验 交流试验:1、匀速升压 2、阶梯升压 3、耐压试验 注:根据不同行业的标准,我们可以根据用户的要求,依据贵行业标准,为您定制行业标准所需的特殊测试功能。 07、电压试验精度: &le 1% 08、电极规格:1、片材电极 ¢25mm 两个 片材电极 ¢75mm一只 2、管用电极 两个 、一套。09、过电流保护装置应有足够灵敏度以保证试样击穿时在0.05S内切断电源。10、本仪器采用先进的无触点原件匀速调压方式,淘汰同类产品中机械传动升压方式。11、一次试验可以做5个试样。备注:(同类产品一次试验只能做一个试样)12、耐压时间设定:0-6小时(可通过软件连续设定)
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  • 陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料研究成套设备-高级系列包括了最新研发的SYJ-200H手动快速切割机和GPC-100A精确磨抛控制仪,可以快速而准确地掌握制备精度。同时,配备的SYJ-400划片切割机还可进行精准的划槽切割,UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机可对超硬材料的进行磨抛。全套设备成本为二十万元。 1切割SYJ-200H手动快速切割机SYJ-400 CNC划片切割机STX-603精密金刚石线切割机2加热粘接MTI-250加热平台3磨抛控制GPC-100A精确磨抛控制仪4磨料添加SKZD-2滴料器SKZD-3滴料器5磨抛UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机 SYJ-200H手动快速切割机适合各种晶体、陶瓷、玻璃、岩石及金相试样等材料的粗加工。SYJ-400 CNC划片切割机适用于各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的划片和切割。STX-603精密金刚石线切割机用于材料分析样品的精密切割,尤其适合于进行超薄片的精密切割。 UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样等材料的研磨抛光制样。UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机既可以在高压力下进行超硬材料的磨抛,也可以在机械手作用下进行易解离、易破碎材料的磨抛。MTI-250加热平台用于熔融石蜡,以便粘接样品于载样盘上。GPC-100A精确磨抛控制仪可精确控制样品研磨抛光的去层量,并采用真空吸附方式固定样件。SKZD-2滴料器可实现研磨过程中磨料滴加的自动控制。SKZD-3滴料器专用于悬浮抛光液的滴加,可实现抛光过程中抛光液滴加的自动控制。
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  • 欧洲产高品质金刚刀手动划片机,适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料。主要型号包括:精确手动晶圆划片机RV-129,低成本手动划片机RV-125, 126, 127等。 RV-129金刚石手动划片机的特点:可旋转、带真空吸附样品台,最大样品直径200mm;X-Y工作台上每间隔90度备有定位V字槽;通过线性轴承的测微螺杆,精确细调角度;最小分辨率:0.006度,范围:4度;划片宽度:240mm,划线长度:250mm,走片精度:0.01mm;样品厚度:=10mm;划片压力范围:5 ~ 581gr可调;进刀角度:可调节;单目十字准线显微镜;非常适合科研或小规模生产;
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微晶玻璃陶瓷相关的方案

  • XRF 主要应用之三:玻璃陶瓷耐材行业
    *硼硅玻璃: 用于实验室玻璃器皿,管道,烤箱器皿,密封光线,绝缘玻璃纤维 (4% 到 14% 硼) *光学玻璃: crowns and flints *铅玻璃: 用于防护,电视机显像管,光学和装饰性用途(富铅玻璃: PbO~25%) *玻璃陶瓷: 不透明玻璃(不含 CaO)*白玻璃: 含有 10% ZnO, 乳白色 *石英玻璃: 96% SiO2, 高热阻 *氟玻璃: 用于激光和波导器 *玻璃纤维: 硼硅酸盐含有低 Na2O,使纤维具有高强度
  • 莱伯泰科: 微波消解-电感耦合等离子体原子 发射光谱法则定电子电器产品陶瓷和玻璃中的铅、镉、铬和汞
    采用微波消解技术,将电子电气产品中陶瓷和玻璃样品用硝酸—氟硼酸—过氧化氢在210℃的温度下加热约1小时溶解后,用全谱直读ICP-AES同时测定电子产品中陶瓷和玻璃里的铅、镉、铬和汞,方法的检测限为0.0015~0.012μL/ml,方法的回收率和精密度分别为90.5%~97.5%和0.16%~3.74%,实际样品的检测结果较为满意。该方法快速简便,可应用于电子电气产品中陶瓷和玻璃里铅、镉、铬和汞的日常检验。
  • XRF玻璃熔片法测试特殊陶瓷中SrZrZn元素
    陶瓷主要是由粘性较高的高岭土、黏土、石英和长石等混合高温烧成而成,通过调整3者比例,可得到不同的抗电性能、耐热性能和机械性能的陶瓷。陶瓷成分组成复杂,有时加入如Sr Zr Zn等稀有元素来改变其性能,以达到SZP陶瓷的特殊用途;传统化学分析方法需要复杂的样品前处理,操作比较麻烦,性质接近的特殊元素的相互干扰无法掩蔽,而利用XRF荧光玻璃熔片法分析,样品处理简单方便,既可以消除矿物效应、粒度效应对结果的影响,又可以通过修正排除元素之间的干扰,提高了分析精度和准确度。本文使用岛津XRF-1800 波长色散X射线荧光光谱仪,建立了特殊陶瓷的分析方法,同时验证了方法的准确度和精密度。

微晶玻璃陶瓷相关的论坛

  • 请教消解玻璃陶瓷的设备

    经过大侠们的帮忙,现在我知道消解玻璃陶瓷要用HF或碱热熔,估计用HF要快,消解后通过加热把HF除去或加硼酸洛合F离子可进入玻璃进样系统测试。但消解玻璃陶瓷还可以用普通的玻璃仪器进行加热吗?该用什么仪器盛放来加热?(我消解用的是电加热板)

  • 法国陶瓷/玻璃/搪瓷-新要求细节讨论

    如题。之前论坛里有大神提供了法国官网的最新要求链接,大概翻成英文看了一下,不知有没有大神已经解读过,有几个问题想请教:1. 这个最新要求的标准在报告上该体现哪个?是体现DM/4B/COM/002 ,还是继续写DGCCRF 2004-64?2. 新标准的产品分类和对应测试的项目有点看不懂,在3.2里,貌似是说,陶瓷/玻璃/水晶等要做铅/镉/铝/钴/砷这五种元素,搪瓷制品做6种(还要加做个六价铬);但是在4.1-4.2里,貌似是说,陶瓷和搪瓷要做上面五种元素,玻璃水晶上釉的要加做6种。求大神指点~~

  • 【求助】玻璃屬於陶瓷品嗎?

    如題,因ROHS豁免清單中提供電子陶瓷產品,而作為貼片電阻等電子元件,構造為玻璃與其他一些物料組成,那麼請問,貼片電阻中的玻璃鉛含量是否屬於豁免對像?

微晶玻璃陶瓷相关的资料

微晶玻璃陶瓷相关的资讯

  • 哥伦比亚制定食品、饮料接触性陶瓷或玻璃材料技术要求
    据2010年5月27日安第斯共同体秘书处通报消息,哥伦比亚于近期制订了另一项食品接触性材料技术标准——与食品、饮料接触性陶瓷或玻璃材料、容器、物品、设备的技术要求。  法规文本主要包括如下几部分:目标、范围、定义、良好生产规范、基本要求、总的和特定物质迁移量限量,玻璃制品铅(Pb)的迁移限量,物质迁移量测定方法,监督、检查与合格评定,复审与更新等方面。  其中,对物质迁移限量的规定如下:  陶瓷、珐琅、釉彩等材质的食品、饮料接触性物体或容器的总物质迁移限量:50mg/kg水,或者8mg/dm2接触面 特定物质迁移量:对于非盛装性物体,(Pb): 0.8 mg/dm2 (Cd): 0.07 mg/dm2 对于盛装性容器,(Pb): 4.0 mg/L (Cd): 0.3mg/L 对于烹饪用具、容量大于3L容器,(Pb):1.5 mg/L (Cd): 0.1mg/L。  对于水晶/玻璃材质的食品、饮料接触性物体或容器,特定物质铅(Pb)迁移限量(LME)为:非盛装性物体LME: 0,8 mg/dm2 容量低于600ml的容器LME: 1.5 mg/L 容量介于600~3000ml的容器, LME: 0.75 mg/L 容量大于3L的容器,LME: 0.50 mg/L。
  • 全国建材装备标准化技术委员会及陶瓷机械分技术委员会成立
    “全国建材装备标准化技术委员会及全国建材装备标准化技术委员会陶瓷机械份技术委员会成立大会”于2008年12月22日在北京市召开,国家标准化管理委员会工业标准一部殷明汉主任、肖寒处长、国家工业和信息化部原材料司建材处调研员高秀英、产业政策司袁克兰处长,中国建筑材料联合会党委书记兼常务副会长孙向远,叶向阳副会长,中国中材集团公司副总经理于国波等领导出席了会议。全国建材装备标准化技术委员会及全国建材装备标准化技术委员会陶瓷机械分技术委员会全体委员、顾问及行业特邀企业的代表等共60余人出席了会议。  会议由中国建材联合会标准质量部周丽玮处长主持。国标委工业标准一部材料处处长肖寒宣读了国标委关于全国建材装备标准化技术委员会及陶瓷机械分技术委员会成立的批复文件。第一届全国建材装备标准化技术委员会由4名顾问和30名委员组成,中国建筑材料联合会叶向阳任出任主任委员,方芳、袁克兰、隋明洁、曹广海、刘杰任副主任委员,孟庆林任委员兼秘书长,袁海荣、王玉敏任委员兼副秘书长,秘书处承担单位为中国建材技术装备总公司。全国建材装备标准化技术委员会主要负责水泥、水泥制品、轻质装饰装修、玻璃工业及深加工、墙材工业、建筑陶瓷、玻璃纤维等领域技术装备(不包括矿山机械领域)的国家标准制修订工作。全国建材装备标准化技术委员会第一届陶瓷机械分技术委员会由3名顾问和20名委员组成,李转任主任委员,孟庆林、李竟先、刘杰任副主任委员,袁海荣任委员兼秘书长,欧阳丹、王琳任委员兼秘书长,秘书处承担单位为中国建材技术装备总公司和广东省佛山市顺德区标准化协会。  国标委工业一部主任殷明汉、中国建材联合会党委书记兼常务副会长孙向远、工业和信息化部原材料司建材处调研员高秀英分别为全国建材装备标准化技术委员会和陶瓷机械分标委会成立揭牌,并向委员们颁发了聘书。  殷明汉主任代表国家标准委对全国建材装备标准化技术委员会及陶瓷机械分技术委员会的成立表示热烈祝贺,他在讲话中指出:全国建材装备标准化技术委员会及陶瓷机械分技术委员会要加强委员会建设,要建立健全技术委员会工作机制,重视组织机构、规章制度、人才培养、专业队伍、信息系统等方面的基本能力建设,为建材装备标准化工作的建设和发展奠定坚实的基础 要采取有效措施,积极开展标准制修订工作 特别要加强技术研究,推动建材机械行业自主创新技术形成标准 同时要积极参与国际标准化活动,争取国际标准化的突破。  中国建筑材料联合会党委书记、常务副会长孙向远代表中国建筑材料联合会向大会致辞,孙向远讲话中指出:近年来,我国建材机械工业的发展、生产呈现出良好的态势,这与标准化工作在建材机械产业结构调整中的推动作用是分不开的。1992年,原国家建材局批准组建了建材工业机械标准化技术委员会。经过行业标委会十几年的努力工作,建材机械行业标准已近150项,基本覆盖了水泥、水泥制品、平板玻璃、墙材工业、建筑卫生陶瓷、玻璃纤维、石材和非金属矿工业等领域,部分标准已达到国际先进水平,为建材机械工业淘汰落后技术和工艺、推动产业结构调整和优化、提升国际竞争力等发挥了积极的作用。当前,建材机械行业国际化步伐加快,提升了产业的发展水平,建材机械标准的国际化需求也逐步显现。在这种形势下,组建全国建材装备标准化技术委员会是非常必要和及时的。他对新成立的全国建材装备标委会和陶瓷机械分委会今后的工作提出了几点建议:首先要理顺思路,明确建材行业标准化工作目标 其次应进一步加大标准化工作科研创新的力度 同时要努力建设一支高素质的标准化人才队伍 另外要切实加强标委会秘书处的工作,特别是要有效整合行业资源,加快标准化工作向信息化的转变。提高标准化工作的公开性、透明性和可控性。  中国中材集团公司副总经理于国波代表中国中材集团向两会的成立表示了祝贺。他在致辞中谈到:国家标准委把建材装备标委会和分标委会的秘书处放在中材集团的装备总公司,是对中材集团的信任。集团将在今后的工作中积极做好相关的服务工作,不辜负各级领导对中材集团的信任,不辜负业界对我们的期望。  叶向阳副会长作为全国建材装备标准化技术委员会主任在讲话中强调了标准化工作在我国建材装备领域发展过程中起的重要作用,并希望委员会能够充分发挥桥梁和纽带作用,加强标准化科研工作、信息化和人才队伍的建设工作,充分发挥委员在标准化工作中的作用。要求全国建材装备标委会、分技术委员会不仅应加强标准的研究、研制,还应加强建材装备标准在行业范围内的应用和推广。  大会一致通过了全国建材装备标准化技术委员会和陶瓷机械分技术委员会的章程和秘书处工作细则及工作计划。大会在热烈的气氛中圆满结束。  全国建材装备标准化技术委员会的成立,将促进我国建材装备标准化工作的迅速发展,加快建材装备标准化的制修订工作,不断完善建材装备标准化体系,进一步提高我国建材装备质量水平。
  • 创新突破!兼具高变形能力与强度的多晶氮化硼陶瓷诞生!
    【科学背景】随着对层状van der Waals(vdW)材料的研究日益深入,科学家们开始关注由扭曲堆积形成的莫尔纹超晶格。这种现象打破了晶体结构的对称性,引发了科研领域对新颖物理现象的兴趣。在这种超晶格中,层状晶体片之间存在轻微的相对旋转,即扭曲角,其引起的变化可能导致材料性质发生独特的变化。例如,魔角双层和多层石墨烯中观察到了超导性,而在两个略微扭曲的六角硼氮化物(hBN)薄晶片之间的界面上出现了铁电样区域。尽管这些扭曲堆积现象引起了广泛关注,但对于这些材料的力学性质了解还不充分。特别是在vdW陶瓷材料中,尚未有针对扭曲结构对变形性和强度的影响进行深入研究。针对这一问题,燕山大学赵智胜及田永君、陕西理工大学张洋博士合作提出了一种合成方法,通过常规的火花等离子烧结(SPS)和热压烧结制备了具有扭曲层结构的BN陶瓷材料。在制备过程中,他们使用了类似洋葱的BN纳米颗粒作为起始材料,并采取了特定的制备条件来实现所需的扭曲结构。该研究解决了对于vdW陶瓷材料的扭曲结构对变形性和强度的影响的认识不足的问题。通过合成具有三维相互锁定的BN纳米片的扭曲层陶瓷材料,科学家们成功地展示了这种材料具有超高的室温变形性和强度。这一突破为工程陶瓷领域提供了新的可能性,因为通常情况下工程陶瓷的变形性较差,几乎没有塑性。通过将扭曲层结构引入vdW陶瓷材料,研究人员改变了材料的内部结构,从而实现了材料力学性能的显著提高。【科学解读】为了研究洋葱状BN(oBN)前体向六角硼氮化物(hBN)陶瓷的相变过程,并深入了解形成的结构特征,研究者通过图1详细表征了实验结果。在图1a中,研究者通过X射线衍射(XRD)图谱展示了不同SPS条件下制备的块状陶瓷的结构演变。图中的XRD图谱表明,随着烧结温度的升高,oBN前体的宽峰逐渐变窄,同时出现了与hBN类似的衍射线,指示了oBN向hBN样式的层状结构的相变过程。在图1b中,展示了在1,600℃烧结5分钟的陶瓷的显微结构,显示了纳米片的随机取向。通过选择区域电子衍射(SAED)测量,揭示了1,600℃样品与标准hBN晶体学衍射图案存在差异,暗示了一些亚稳态结构的存在。在图1c和图1d中,通过差分相位对比图像和高角度透射电子显微镜(HAADF-STEM)图像,研究者观察到了具有扭曲不同BN纳米片的层状结构。而在图1e中,透射电子显微镜(TEM)图像呈现了莫尔纹超晶格的存在,通过傅里叶变换图案表明了两组衍射斑点之间的旋转角度为27.8°。这些实验结果揭示了在1,600℃条件下烧结的陶瓷中存在着扭曲层结构,与标准hBN相比存在差异,暗示了亚稳态结构的存在。图1. 通过SPS制备的块状陶瓷的XRD图谱和显微结构。图2展示了通过SPS制备的TS-BN陶瓷在室温下具有超高的变形性和强度。在图中研究者进行了工程应力-应变曲线表征,发现TS-BN-I陶瓷在1,600°C烧结5分钟后表现出非凡的工程应变(14%)和强度(626MPa),远远超过了普通hBN陶瓷。通过单个循环压缩试验和多个循环试验,研究者证明了TS-BN-I陶瓷具有持久的塑性变形能力,并且能够在多次载荷-卸载循环中保持完整,这表明了其出色的力学稳定性。耗散能量与单轴压缩应力的对数-对数图显示,TS-BN陶瓷具有非常高的能量耗散能力,在塑性变形阶段的能量耗散甚至超过了商业hBN陶瓷等其他工程陶瓷。这些结果突出了TS-BN陶瓷在室温下具有出色的弹塑性能,表明其在冲击吸收器等应用中的潜在应用前景。TS-BN陶瓷的制备和性能评价为工程陶瓷领域带来了新的突破,为设计和制造具有优异力学性能的陶瓷材料提供了重要参考。图2. 通过SPS制备的TS-BN陶瓷的超高室温变形性和强度。图3展示了TS-BN陶瓷超高变形性和强度的起源。a部分通过计算得出了假想的θ-tBN晶体的滑移能和解理能。结果表明,与hBN相比,引入了扭曲堆叠结构后,滑移能明显降低,而解理能保持不变。这表明了扭曲堆叠对材料变形性能的重要影响。b部分展示了假想θ-tBN晶体的固有变形性因子(Ξ),与hBN相比,θ-tBN晶体的Ξ值提高了两个数量级,甚至超过了已知具有超高室温变形性的其他材料,如Ag2S和InSe。这表明扭曲堆叠结构对材料的变形性能有显著的提升作用。c和d部分展示了在三轴压缩试验中得到的(001)和(100)晶格面的平均差异应力(即强度)。结果显示,TS-BN的强度明显高于hBN。这说明了扭曲堆叠结构在提高陶瓷材料强度方面的重要作用。图3. TS-BN陶瓷超高变形性和强度的起源。图4展示了TS-BN陶瓷的变形模式。a) 断裂表面显示了大量纳米片,这些片被弯曲形成了明显的弯曲结构(白色箭头)。这些弯曲的纳米片表明了在陶瓷断裂过程中发生的弯曲变形。b) DF-STEM图像展示了陶瓷中纳米片的弯曲(白色箭头)和剥离(橙色箭头)。通过剥离面,纳米片被“剥离”成多个片,这显示了纳米片之间的局部剥离现象。c) HAADF-STEM图像表征了弯曲边界的局部缺陷(红色圆圈),表明了陶瓷中存在的一些微观缺陷。d) TEM图像展示了基面原子层之间的ripplocation(箭头)和位错(⊥),这些位错和ripplocation是陶瓷中的变形机制之一。这些观察结果揭示了TS-BN陶瓷的变形机制,包括纳米片的弯曲、剥离以及基面原子层之间的位错和ripplocation。这些变形机制有助于陶瓷在受力过程中保持整体结构的完整性,从而提高了其机械性能和韧性(见图4)。图4. TS-BN陶瓷的变形模式。 【科学结论】本文展示了通过调控层状结构中的扭曲堆叠可以显著改变二维材料的物理和力学性质。研究者通过对氮化硼陶瓷的制备和调控,成功地实现了超高的变形能力和强度,这为工程陶瓷领域提供了全新的思路和方法。通过引入扭曲堆叠,陶瓷的变形因子得到显著提高,从而使其具有超出传统材料的变形能力和强度。这为设计和制备具有优异力学性能的新型陶瓷材料提供了新的思路和策略。此外,本文还揭示了纳米结构调控对材料性能的重要性,强调了在材料设计和工程中利用纳米尺度结构调控的潜力。原文详情:Wu, Y., Zhang, Y., Wang, X. et al. Twisted-layer boron nitride ceramic with high deformability and strength. Nature 626, 779–784 (2024). https://doi.org/10.1038/s41586-024-07036-5
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