导热硅脂

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导热硅脂相关的耗材

  • 硅脂 03968006
    天津欧捷科技有限公司代理德国元素仪器配件耗材03968006 SAAR241 Silicone Grease 150g 真空硅脂03968006 淘宝 道康宁 150g 真空脂03968006 Silicone Grease 35g 真空硅脂 SH05000041 SA05000041 O-Ring red/blue 14 x 2.5 mm 1 O型圈 05000043 SA05000043 O-Ring , Silicone Rubber 1 硅胶 O型圈 05000086 SA05000086 AI2 O3-Wool 20g 氧化铝棉,三氧化二铝棉05000086 20g SHOJ05000086 氧化铝棉 国产
  • 高真空硅脂
    高真空硅脂主要用于真空系统密封和润滑进出气端口(极限真空6.5×10-4Pa)。 产品型号高真空硅脂主要特点1、具有良好的热稳定性和可存储性。2、具有完美的电气绝缘性、密封性、润滑性。3、具有化学介质防腐蚀性。技术参数1、颜色:白色,半透明状2、渗透力:0.1mm3、使用温度:-40℃-200℃ 产品规格重量:90g
  • 温升胶/热电藕胶水/安规测试胶
    satlonD-3/satlon606 温升胶/热电藕胶水/安规测试胶1、安规测试用耐高温胶水Satlon D-3,又名温升胶、热电藕胶、测温胶、冷凝剂、温度打点胶。单一成份接着剂,几乎所有能够紧密结合的各种平面都可接合,不需要预先混合,加热束紧,不含溶剂,轻微味道无燃性,无毒性。配合专用催化剂satlon 606,可以瞬间固化,使用极为方便,欢迎来电咨询!2、另也适用于在高温、高湿的环境中,例如:一般工业中的钻孔马达、喇叭、电炉、烤箱……等;汽车工业中的汽车引擎盖、防水条饰条、过滤器…等及电子工业中的磁盘驱动器、高速精密马达、电路板等。3、D-3 特性特性1. 快速接着:数秒钟内坚固接着。2. 无挥发性:无溶剂,无毒性。3. 操作简易:单液型接着,常温硬化。4. 接着强度:优良强度,耐高温。5. 外观完美:透明无色,低白雾。规格高黏度,中速接着,耐冲击型,耐高温,适用于塑料,橡胶,金属等。性状接着速度 30-40 sec (ABS / ABS)保存性 6 month/25℃黏度 800-1000 cps主要成份 α – Cyanoacrylate Monomer 90.7﹪、Polymethyl Methacrylate 6.0﹪ Dimethyl Sebacate 3.3%溶解性 ACETONE , MEK比重 1.08 - 1.10闪点 90℃外观 无色透明液体一般性比重 1.2480熔点 175-190℃硬度 78-90软化点 130-145℃耐寒性 -40℃ 48小时无变化热老化性 100℃ 75小时无变化线膨胀系数 0.000126引张剪断强度钢 186铜 185PVC 50*ABS 70*包装50公克 PE瓶一盒 ( 50g 30支 )4. 606使用方法及特性先将D-3热电偶胶滴在接着部位,再将另一接着面轻喷606,然后两面黏合,约5~10秒后接着部位既迅速硬化。瞬间胶专用催化剂 的详细介绍特征1. 快速硬化 : 5~10秒即可凝固。2. 外观透明 : 降低白化性。3. 增高黏度 : 防止垂流,低渗透。4. 活化表面 : 极速接着,密着性佳。5. 优良的导热性,耐热性。适用范围1. 加速硬化。2. 多孔材质接着。3. 温升测试线之接着。4. 填补系数。5. 防止白化。 主要成份n-Heptanes 95-100%Alkyltoludine 1-3%Hydroguinone 0.01-0.1%

导热硅脂相关的仪器

  • 热阻分析仪主要借助上下棒温度差计算得到通过的热流,再结合面积大小得到最终的接触热阻和热传导率等一系列参数。高端TIMA 5 热界面材料分析仪遵循ASTM D5470标准,具有集成化程度高、全自动分析测量、样品头切换简单、高精度厚度/温度/力值监控等特点,基于人体工学设计、用户体验好。可最终得到热阻抗、表观热导率和热界面阻抗等数据;除此之外,还可进行样品老化行为测试、生命周期评估、热机械稳定性、固化参数研究、界面状态研究、原位可靠性分析、极端条件下的测试等。样品种类包括液体化合物,如油脂、糊状物、相变材料;凝胶、软橡胶和硬橡胶和陶瓷、金属、塑料、复合物、胶粘剂固化、油脂和膏状样品、固化填充物和胶粘剂、各向异性复合物等。 技术参数:温度范围:RT-150°C(可提供更宽范围)力值范围:±300N(可提供更宽范围)温度准确度:±0.05K…欢迎联系我司,索要样本。
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  • 一、定义瞬态平面热源技术(TPS)是用于测量导热系数的一种新型的方法,由瑞典Chalmer理工大学的Silas Gustafsson教授在热线法的基础上发展起来的。它测定材料热物性的原理是基于无限大介质中阶跃加热的圆盘形热源产生的瞬态温度响应。利用热阻性材料做成一个平面的探头,同时作为热源和温度传感器。合金的热阻系数一温度和电阻的关系呈线性关系,即通过了解电阻的变化可以知道热量的损失,从而反映了样品的导热性能。该方法的探头即是采用导电合金经刻蚀处理后形成的连续双螺旋结构薄片,外层为双层的绝缘保护层,厚度很薄,它令探头具有一定的机械强度并保持与样品之间的电绝缘性。在测试过程中,探头被放置于样品中间进行测试。电流通过探头时,产生一定的温度上升,产生的热量同时向探头两侧的样品进行扩散,热扩散的速度依赖于材料的热传导特性。通过记录温度与探头的响应时间,由数学模型可以直接得到导热系数。产品特点: 1、测试范围广泛,测试性能稳定; 2、直接测量,测试时间5-160s左右可设置,能快速准确的测出导热系数,节约了大量的时间;3、不会和静态法一样受到接触热阻的影响;4、无须特别的样品制备,对样品形状并无特殊要求,块状固体只需相对平滑的样品表面并且满足长宽至少为探头直径的两倍即可;5、对样品实行无损检测,意味着样品可以重复使用;6、探头采用双螺旋线的结构进行设计,结合专属数学模型,利用核心算法对探头上采集的数据进行分析7、样品台的结构设计巧妙,操作方便,适合放置不同厚度的样品,同时简洁美观;8、探头上的数据采集使用了进口的数据采集芯片,该芯片的高分辨率,能使测试结果更加准确可靠;9、主机的控制系统使用了ARM 微处理器,运算速度比传统的微处理器快,提高了系统的分析处理能力, 计算结果更加准确;10、仪器可用于块状固体、膏状固体、颗粒状固体、胶体、液体、粉末、涂层、薄膜、保温材料等热物性参数的测定;11、智能化的人机界面,彩色液晶屏显示,触摸屏控制,操作方便简洁; 二、技术参数 测试范围0.005~300W/(m*K)测量温度范围常温~130℃探头直径一号探头 7.5mm;二号探头 15mm精度≤2%重复性误差≤3%测量时间5~160s样品温升<15℃电源220V整机功率<500W 样品规格 一号探头所测单个样品 (15*15*3.75)mm二号探头所测单个样品 (30*30*7.5)mm软件特点: 1、支持仪器系数校准。 2、自动计算导热系数,热扩散系数,相关系数,可以自动判断结果是否符合温升。 3、曲线可以一键自适应,曲线放大,缩小,视图拖动。 4、支持同时打开多条曲线,且数量不受限制。 5、可生成报告,图像,结果,实验信息等,模板可自定义。 6、软件内置试验记录、数据处理和报告格式。 7、可到处数据,支持 xls,tps,cvs,png 等格式导出,并支持对 xls,tps,cvs 等格式的导入。软件具有远程更新功能,可以自动获取到新版本的软件,直接安装。 8、支持数据优化,污点数据去除,智能化进行计算。 9、支持中文,英文, 日语,韩语切换。软件界面复旦大学选购我司导热系数测试仪 部分采购高校及机构 1、二维石墨材料导热防腐涂层制备及性能优化 大连理工大学2、 水稻秸秆砂浆复合材料热工性能研究 沈阳农业大学3、陶瓷废料制备轻质保温泡沫陶瓷的研究 华南理工大学4、碳纳米管-膨胀石墨/环氧树脂复合材料的导热性能 中国科学院过程工程研究所5、高性能钢结构防火涂层制备性能及应用研究 烟台大学6、真空绝热板芯材木粉原料的隔热性能分析 福建农林大学7、水性纳米隔热保温涂料的制备与性能研究 深圳恒固纳米科技有限公司8、氧化亚铜包覆正二十烷相变材料微胶囊的制备及其多功能性研究 北京化工大学9、结构保温膨胀珍珠岩混凝土的试验及性能研究 河北建筑工程学院10、棉纤维对保温材料性能的影响 南通开放大学11、纳米填料改性环氧树脂复合材料性能研究 东北石油大学12、二硫化钼改性酚醛树脂的耐热性及抗氧化性研究 内蒙古农业大学13、气凝胶掺杂玻化微珠砂浆性能的研究 江苏省既有建筑绿色化改造工程技术研究中心部分使用导热系数客户SCI论文1、Hydrogel beads derived from chrome leather scraps for the preparation of lightweight gypsum2、Size-controlled graphite nanoplatelets_ thermal conductivity enhancers for epoxy resin3、Thermal, morphological, and mechanical characteristics of sustainable tannin bio-based foams reinforced with wood cellulosic fibers4、Improved thermal conductivity of epoxy resin by graphene–nickel three-dimensional filler5、A synergistic strategy for fabricating an ultralight and thermal insulating aramid nanofiber/polyimide aerogel 6、Fabrication of Graphene/TiO 2 /Paraffin Composite Phase Change Materials for Enhancement of Solar Energy Efficiency in Photocatalysis and Latent Heat Storage 7、Improved thermal conductivity of styrene acrylic resin with carbon nanotubes, graphene and boron nitride hybrid fillers8、Preparation and characterization of paraffin/expanded graphite composite phase change materials with high thermal conductivity9、Tailoring of bifunctional microencapsulated phase change materials with CdS/SiO2 double-layered shell for solar photocatalysis and solar thermal energy storage10、Functional aerogels with sound absorption and thermal insulation derived from semi-liquefied waste bamboo and gelatin11、Lamellar-structured phase change composites based on biomass-derived carbonaceous sheets and sodium acetate trihydrate for high-efficient solar photothermal energy harvest12、Construction of double cross-linking PEG/h-BN@GO polymeric energy-storage composites with high structural stability and excellent thermal performances13、Gelatin as green adhesive for the preparation of a multifunctional biobased cryogel derived from bamboo industrial waste14、A novel self-thermoregulatory electrode material based on phosphorene-decorated phase-change microcapsules for supercapacitors15、Development of poly(ethylene glycol)/silica phase-change microcapsules with well-defined core-shell structure for reliable and durable heat energy storage16、Experimental and numerical study on heat emission characteristics of ventilated air annular in tunneling roadway17、Construction of polyaniline/carbon nanotubes-functionalized phase-change microcapsules for thermal management application of supercapacitors18、Mechanical, thermal and acoustical characteristics of composite board kneaded by leather fiber and semi-liquefied bamboo19、Tuning the oxidation degree of graphite toward highly thermally conductive graphite/epoxy composites20、Thermal self-regulatory smart biosensor based on horseradish peroxidase-immobilized phase-change microcapsules for enhancing detection of hazardous substances21、Morphology-controlled synthesis of microencapsulated phase change materials with TiO2 shell for thermal energy harvesting and temperature regulation22、Size-tunable CaCO3@n-eicosane phase-change microcapsules for thermal energy storage23、High-Efficiency Preparation of Reduced Graphene Oxide by a Two-Step Reduction Method and Its Synergistic Enhancement of Thermally Conductive and Anticorrosive Performance for Epoxy Coatings24、Temperature and pH dual-stimuli-responsive phase-change microcapsules for multipurpose applications in smart drug delivery25、Development of Renewable Biomass-Derived Carbonaceous Aerogel/Mannitol Phase-Change Composites for High Thermal-Energy-Release Efficiency and Shape Stabilization26、Immobilization of laccase on phase-change microcapsules as self-thermoregulatory enzyme carrier for biocatalytic enhancement27、Microencapsulating n-docosane phase change material into CaCO3/Fe3O4 composites for high-efficient utilization of solar photothermal energy28、Integration of Magnetic Phase-Change Microcapsules with Black Phosphorus Nanosheets for Efficient Harvest of Solar Photothermal Energy29、Surface construction of Ni(OH)2 nanoflowers on phase-change microcapsules for enhancement of heat transfer and thermal response30、Design and fabrication of bifunctional microcapsules for solar thermal energy storage and solar photocatalysis by encapsulating paraffin phase change material into cuprous oxide31、Design and construction of mesoporous silica/n-eicosane phase-change nanocomposites for supercooling depression and heat transfer enhancement32、Development of reversible and durable thermochromic phase-change microcapsules for real-time indication of thermal energy storage and management33、Nanoflaky nickel-hydroxide-decorated phase-change microcapsules as smart electrode materials with thermal self-regulation function for supercapacitor application34、Biodegradable wood plastic composites with phase change microcapsules of honeycomb-BN-layer for photothermal energy conversion and storage35、Hierarchical microencapsulation of phase change material with carbon-nanotubes/polydopamine/silica shell for synergistic enhancement of solar photothermal conversion and storage36、Molecularly Imprinted Phase-Change Microcapsule System for Bifunctional Applications in Waste Heat Recovery and Targeted Pollutant Removal37、Pomegranate-like phase-change microcapsules based on multichambered TiO2 shell engulfing multiple n-d
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  • 本产品采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏状物。产品具有jijia的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~+200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品、腐蚀、无味、不干、不溶解。  产品已达到或超过进口DC340,信越G749等产品,因此可完全取代进口同类产品而广泛用于电子元器件的热传递介质,可提高其工作效率。如CPU与散热器填隙,大功率三极管,可控硅元件二极管,与基材(铝、铜)接触的缝隙处热传递介质。  典型技术指标  序号    项目    单位    技术指标    1    外观    白色膏状物    2    针入度    1/10mm    300±40    3    比重    g/cm3    2.2    4    油离度200℃×24hr    %    ≤3.0    5    挥发度200℃×24hr    %    ≤2.0    6    导热系数    W/m.k    ≥1.2    7    体积电阻系数    Ω.cm    ≥1.5×1015    使用方法  可以直接挤出、毛笔涂抹等方法施工。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
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  • 导热系数测试中导热膏影响大不大?有多大呢?

    我在使用导热系数仪测试铝基板时,因为之前的导热膏用完了(之前的是道康宁的硅脂),后来换了导热膏,测试了其接触热阻,但是后来发现,测试同一块板子,因为导热膏不同,导致前后结果,即导热系数差别很大。导热膏有这么大的影响吗?还是什么其它原因呢?换了导热膏之后,我用标准块测试了一次,测试的结果是在标准范围内的。感觉导热膏应该没问题的。

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  • 导热性能提升150%的硅同位素纳米线
    有电的地方就会产生热量,而这正是缩小电子设备的一个主要障碍。一个改变游戏规则的发现,可以通过传导更多的热量来加速计算机处理器的发展进程。TEM图像显示涂有二氧化硅(SiO2)的 28Si 纳米线。来源:Matthew R. Jones 和 Muhua Sun/莱斯大学科学家们已经验证了一种硅同位素(28Si)纳米线新材料,其热导率比先进芯片技术中使用的传统硅材料高出150%。这种超薄硅纳米线器件可以使更小、更快的微电子技术成为可能,其热传导效率超过了现有技术。由有效散热的微芯片驱动的电子器件反过来会消耗更少的能源——这一改进可以减轻燃烧富含碳的化石燃料产生的能源消耗,这种能源消耗导致了全球变暖。“通过克服硅导热能力的天然局限性,我们的发现解决了微芯片工程中的一个障碍,”报道此新研究成果的科学家 Junqiao Wu 说(课题组主页,https://wu.mse.berkeley.edu)。Wu 是加州大学伯克利分校材料科学系的一名教师科学家和材料科学与工程教授。01热量在硅中缓缓流动我们使用的电子产品相对便宜,因为硅 - 计算机芯片的首选材料 - 既便宜又丰富。可是,尽管硅是电的良导体,当它被缩小到非常小的尺寸时,它就不是热的良导体——而当涉及到快速计算时,这对微小的微芯片来说却是一个巨大问题。艺术家对微芯片的渲染。来源:dmitriy-orlovskiy/Shutterstock每个微芯片中都有数百亿个硅晶体管,它们引导电子进出存储单元,将数据比特编码为1和0,即计算机的二进制语言。电流在这些辛勤工作的晶体管之间流动,而这些电流不可避免地会产生热量。热量会自然地从热的物体流向冷的物体。但是热流在硅中变得很棘手。在自然形式中,硅由三种不同的同位素组成 - 化学元素的形式,其原子核中含有相同数量的质子,但中子数量不同(因此质量不同)。大约 92% 的硅由同位素 28Si 组成,它有14个质子和14个中子;大约 5% 是 29Si,有14个质子和15个中子;只有 3% 是 30Si,相对重量级为14个质子和16个中子,合作者 Joel Ager 解释道,他拥有 Berkelry Lab(伯克利实验室)材料科学部门的高级科学家头衔,也是 UC Berkeley(加州大学伯克利分校)材料科学与工程的兼职教授。左起:Wu Junqiao 和 Joel Ager。来源:Thor Swift/伯克利实验室 Joel Ager 的照片由加州大学伯克利分校提供作为声子,携带热量的原子振动波,在蜿蜒穿过硅的晶体结构时,当它们撞击 29Si 或 30Si 时方向会发生改变,它们不同的原子质量“混淆”声子,减慢它们的速度。“声子最终看到了这个表象,并找到了通往冷端以冷却硅材料的方法,”但这种间接的路径允许废热积聚,这反过来又会减慢您的计算机速度,Ager 说。02迈向更快、更密集的微电子学的一大步几十年来,研究人员推测,由纯 28Si 制成的芯片将克服硅的导热极限,从而提高更小、更密集的微电子器件的处理速度。但是,将硅提纯成单一同位素需要付出高昂的代价和能量水平,很少有设施可以满足 - 更没有哪家工厂能专门制造市场上可用的同位素材料,Ager 说。幸运的是,2000年代初的一个国际项目使 Ager 和杰出的半导体材料专家 Eugene Haller 能够从前苏联时代的同位素制造厂采购四氟化硅气体 - 同位素纯化硅的原料。(Haller 于1984年创立了伯克利实验室的美国能源部资助的电子材料项目,并曾是伯克利实验室材料科学部门的高级科学家和加州大学伯克利分校材料科学和矿物工程教授。)这直接导致了一系列开创性的实验研究,包括 2006 年发表在《自然》杂志上的一项成果,其中 Ager 和 Haller 将 28Si 塑造成单晶,他们用它来证明量子存储器将信息存储为量子比特或量子位,单位存储的数据同时作为 1 和 0 的电子自旋。99.92% 28Si 晶体的光学图像,伯克利实验室科学家 Junqiao Wu 和他的团队使用这种材料制备纳米线。来源:Junqiao Wu/伯克利实验室随后,用 Ager 和 Haller 提纯的硅同位素材料制成的半导体薄膜和单晶显示出比天然硅高 10%的热导率——这是一个进步,但从计算机工业的角度来看,可能不足以证明花一千多倍的钱用同位素纯硅制造一台计算机是合理的,Ager 说。但 Ager 知道,硅同位素材料在量子计算之外具有的科学重要性。因此,他把剩下的东西存放在伯克利实验室一个安全的地方,以备其他科学家可能的不时之需,因为他推断,很少有人有资源制造甚至购买到同位素纯硅。03用 28Si 实现更酷的技术之路大约三年前,Wu 和他的研究生 Ci Penghong 试图找到提高硅芯片传热速率的新方法。制造更高效晶体管的其中一项策略,涉及使用一种称为环栅场效应晶体管(Gate-All-Around Field Effect Transistor,GAAFET)的技术。在这些器件中,硅纳米线堆叠以导电,并同时产生热量,Wu 解释到。“如果产生的热量不能迅速排出,该器件将停止工作,这就像在没有疏散地图的高楼中发出火灾警报一样,”他说。FinFET(鳍式场效应晶体管)和环栅场效应晶体管(GAAFET)结构示意图。来源:Applied Materials但硅纳米线的热传递甚至更糟,因为它们粗糙的表面 - 化学处理的疤痕 - 更容易分散或“混淆”声子,他解释说。由硅纳米线桥接的两个悬浮垫组成的微器件的光学图像。来源:Junqiao Wu/伯克利实验室“然后有一天我们想知道,如果我们用同位素纯 28Si 制造纳米线会发生什么?”Wu 说。硅同位素不是人们可以在公开市场上能够轻松购买到的东西,有消息称,Ager 仍然在伯克利实验室储存了一些少量的硅同位素晶体,且仍然足以分享。“希望有人对如何使用它有一个很好的想法,” Ager 说,“如 Junqiao 的新研究就是一个很好的例证。”04纳米测试后的惊人大揭秘“我们真的很幸运,Joel 碰巧已经准备好了同位素富集的硅材料,正好可用于这项研究,”Wu 说。利用 Ager 提供的硅同位素材料,Wu 研究团队测试了 1 mm 尺寸的 28Si 晶体与天然硅的导热性 - 他们的实验再次证实了 Ager 和他的合作者几年前的发现 - 块状 28Si 的导热性仅比天然硅好 10%。尽管块状晶体硅具有相对较高的热导率(室温下 κ∼144 W/mK),但当其尺寸减小到亚微米范围时,由于声子显著的边界散射,κ 会受到强烈抑制。60 K 条件下,115 nm 尺寸的硅纳米线,κ~16 W/mK, DOI: 10.1063/1.1616981;300 K 条件下,31-50 nm 尺寸的硅纳米线,κ~8 W/mK,DOI: 10.1103/PhysRevLett.101.105501。现在进行纳米级别测试。Ci 使用一种化学蚀刻技术制造了直径仅为 90 nm(十亿分之一米)的天然硅和 28Si 纳米线 - 大约比一根人类头发细1000倍。为了测量热导率,Ci 将单根纳米线悬浮于两个装有铂电极和温度计的微加热器垫之间,然后向电极施加电流以在一个垫上产生热量,然后通过纳米线流向另一个垫。“我们预计,使用同位素纯材料进行纳米线的热传导研究结果只会有 20% 的增量效益,” Wu 说。但 Ci 的测量结果让他们都感到惊讶。28Si 纳米线的热导率提高不是 10% 甚至 20%,而是比具有相同直径和表面粗糙度的天然硅纳米线好 150%。这大大的超出了他们的预期,Wu 说。纳米线粗糙的表面通常会减慢声子的速度,那这是怎么回事呢?莱斯大学(Rice University)的 Matthew R. Jones 和 Muhua Sun 捕获的材料高分辨率 TEM(透射电子显微镜)图像发现了第一条线索:28Si 纳米线表面上的玻璃状二氧化硅层(SiO2)。而纳米线导热性研究的知名专家 Zlatan Aksamija 领导的马萨诸塞大学阿默斯特分校(University of Massachusetts Amherst)研究团队计算模拟实验表明,同位素“缺陷”(29Si 和 30Si 的不存在)阻止了声子逃逸到表面,其中 SiO2 层会大大减慢声子的速度。这反过来又使声子沿着热流方向保持在轨道上 - 因此在 28Si 纳米线的“核心”内不那么“混淆”。(Aksamija 目前是犹他大学(theUniversity of Utah)材料科学与工程副教授。)“这真的出乎意料。发现了两个独立的声子阻断机制 - 表面和同位素,以前被认为彼此独立的 - 现在协同作用,这使我们在热传导研究中获得了非常令人惊讶的结果,却也非常令人满意,“Wu 说。“Junqiao 和团队发现了一种新的物理现象,”Ager 说,“对于好奇心驱动的科学研究来说,这是一个真正的胜利。这真的是太令人兴奋了。”研究小组接下来计划将他们的发现推进到下一个阶段:研究如何“控制,而不仅仅是测量这些材料的热传导性能”,Wu Junqiao 说。莱斯大学、马萨诸塞大学阿默斯特分校、深圳大学和清华大学的研究人员参与了研究工作。这项工作得到了美国能源部科学办公室的支持。原文信息Giant Isotope Effect of Thermal Conductivity in Silicon Nanowires,Penghong Ci, Muhua Sun, Meenakshi Upadhyaya, Houfu Song, Lei Jin, Bo Sun, Matthew R. Jones, Joel W. Ager, Zlatan Aksamija, and Junqiao Wu,Phys. Rev. Lett. 128, 085901 (2022)https://doi.org/10.1103/PhysRevLett.128.085901
  • 北大杨林团队等人在Nature发文:首次揭示非均匀应变下声子谱扩展对导热的反常抑制现象
    纳米材料具备优异的力学特性,能够承受远超块体材料的应变,从而调节其物理/化学性能(如电子、光学、磁性、声子和催化活性)。基于力学应变工程,过去的研究优化设计了一系列前所未有的先进功能材料和器件,包括高迁移率芯片、高灵敏度光电探测器、高温超导体、和高性能太阳能电池以及电催化剂等等。尽管对基于应变调控电子输运性能和能带结构等方面进行了广泛研究,但由于单一施加应变梯度而不引入其他混淆因素(例如界面和缺陷)的困难,以及将纳米尺度热输运测量与原子尺度局域声子谱表征相结合的挑战,非均匀应变下的导热机制仍未被系统研究。这尤其令人沮丧,因为精确热管理被视为制约先进芯片和高端设备效率和寿命的关键瓶颈。针对这些挑战,北京大学工学院杨林研究员与北京大学物理学院高鹏教授、杜进隆高级工程师及西安交通大学岳圣瀛教授等人提出了实验探究非均匀应力对导热调控的新策略,他们揭示了均匀应力下不存在的,由应变梯度导致的独特声子谱扩展效应及其对导热的反常抑制现象。通过在自制的悬空微器件上弯曲单个硅纳米带(SiNRs)来诱发非均匀应变场,并利用具有亚纳米分辨率的基于扫描透射电子显微镜的电子能量损失谱(STEM-EELS)技术表征局域晶格振动谱,他们的研究结果显示,0.112%/nm应变梯度将导致热导率(κ)显著降低34±5%,这是先前文献中均匀应变下热导率调制结果的3倍以上(图1)。相关工作以“Suppressed thermal transport in silicon nanoribbons by inhomogeneous strain”为题发表于Nature。图1. 非均匀应力对硅纳米带导热的显著抑制现象。(a)实验测得的(实心符号)和理论模拟的(空心符号)结果表明,在均匀应变下,块体硅和硅纳米线的热导率基本保持不变,而弯曲硅纳米带的测量结果随着应变的增加急剧上升(半填充)。(b)基于悬空热桥微器件的热导率测试原理示意图。(c)高分辨透射电子显微镜显示弯曲硅纳米带的单晶特性。(d)实验测得的弯曲硅纳米带相较于无应力样品的热导率降低百分比为了揭示应变对声子传输的影响,直接测量弯曲硅纳米带的局域声子谱,并表征沿应变梯度声子模式的演变现象是非常必要的。与先前文献中观察到的在异质界面或缺陷周围的EELS峰移不同,运用同时具备亚纳米级空间分辨率和毫电子伏特(meV)能量分辨率的STEM-EELS技术,该工作首次表征了完全受非均匀应变调控的声子模式,揭示了应变梯度下奇特的声子谱扩展效应(图2)。图2. 表征受应变调控的局域声子谱。(a)基于STEM-EELS的局域声子谱表征技术示意图。带有弯折的弯曲硅纳米带HAADF图像(b)和EELS测量区域的放大视图(c)。(d)在不同位置(P1至P5)沿应变梯度测得的TA和TO声子模式的EELS谱。(e)弯曲硅纳米带的HAADF图像。(f)沿电子束移方向TA和TO声子模式的振动谱图。(g)在e中标记的区域沿应变梯度测得的EELS谱线与均匀应变下每个声子支具有的特定单一线条色散关系不同,不均匀应变的存在导致了在给定波矢处的声子频率分布区间(图3)。这种奇特的声子谱扩展效应增加了声子频率的多样性,以满足声子-声子散射的能量守恒约束,因此加速了声子-声子散射率并缩短了声子寿命,引发了一种均匀应变不存在的全新声子散射机制。图3. 声子谱扩展增强声子散射率。(a)受应变梯度调制的声子色散示意图。(b)左侧,硅在不同弹性应变下的声子色散。右侧,应变梯度为0.118% /nm下声子谱扩展引发的声子散射率,τsg−1通过开发跨微米-原子尺度的实验表征技术,并结合第一性原理的理论模拟,该工作为长期以来有关非均匀应变对声子传输影响的难题提供了关键线索。因此,这项研究不仅清楚地揭示了非均匀应变对固体导热的调制机理,而且为基于应变工程的功能性器件的创新设计提供了重要思路。例如,基于应变梯度引起的晶格热导率降低,与此前已证明的载流子迁移率增强之间的协同作用,为开发高性能的热电转换器件提供一种新颖策略。此外,基于非均匀应变调制热导率可实现功能性热开关器件,用于动态控制热通量。杨林和岳圣瀛是该论文的共同第一作者,杨林、高鹏、杜进隆是共同通讯作者。合作者包括东南大学陈云飞课题组、北京大学戴兆贺课题组、北京大学宋柏课题组和美国范德堡大学Deyu Li课题组。北京大学杨林课题组主要研究方向为功能性热材料和器件,包括先进微纳结构设计制造,极端尺度导热微观机理表征与调控,超高温储热技术研发,高性能热功能器件制备。研究成果以第一作者或通讯作者发表于Nature、Nature Nanotechnology、 Science Advances、Nature Communications、Nano Letters等国际顶级期刊。杨林曾入选2021年国家高层次海外青年人才计划,获得2019Nanoscale 年度精选热门文章、2020PCCP年度 精选热门文章等奖项。
  • 发布热阻测试、热流法导热系数测试仪新品
    DRL-III导热系数测试仪(热流法)一、产品概述 该导热系数仪采用热流法测量不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔。测量参照标准 MIL-I-49456A高分子材料,陶瓷,绝缘材料,复合材料,非金属材料,玻璃,橡胶,及其它的具有低、中等导热系数的材料。仅需要比较小的样品。薄膜可以使用多层技术准确的得到测量。二、主要技术参数:1:热极温控: 室温~200℃, 测温分辨率0.01℃2:冷极温控:0~99.99℃,分辨率0.01℃3:样品直径:Ф30mm,厚度0.02-20mm;4:热阻范围:0.000005 ~ 0.05 m2K/W5:导热系数测试范围: 0.010-50W/mK, 6:精度 ≤±3%7:压力测量范围:0~1000N8: 位移测量范围:0~30.00mm9:实验方式:a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。d、老化可靠性测试。10:配有完整的测试系统及软件平台。11:操作采用全自动热分析测试软件,快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告打印输出。三、仪器配置:1.测试主机 1台, 2.恒温水槽 1台, 3.测试软件 1套,4.胶体粉体样品框1个,*4.计算机(打印机)用户自备典型测试材料:1、金属材料、不锈钢。2、导热硅脂。3、导热硅胶垫。4、导热工程塑料。5、导热胶带(样品很薄很黏,难以制作规则的单个样品,一边用透明塑料另外一边用纸固定)。 6、铝基板、覆铜板。 7、石英玻璃、复合陶瓷。8、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新型材料。创新点:样品夹在两个热流传感器中间测试,温度梯度固定或可调。使用内嵌的控制器或外部电脑测得样品的导热系数与热阻。自动上板移动与样品厚度测量,所有测试参数与校正数据可存于电脑内。对校正测试与样品测试进行温度程序编制、数据查看与储存。
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