暗场显微

style type=" text/css" .TRS_Editor P{margin-top:0px margin-bottom:12px line-height:1.8 font-family:宋体 font-size:10.5pt }.TRS_Editor DIV{margin-top:0px margin-bottom:12px line-height:1.8 font-family:宋体 font-size:10.5pt }.TRS_Editor TD{margin-top:0px margin-bottom:12px line-height:1.8 font-family:宋体 font-size:10.5pt }.TRS_Editor TH{margin-top:0px margin-bottom:12px line-height:1.8 font-family:宋体 font-size:10.5pt }.TRS_Editor SPAN{margin-top:0px margin-bottom:12px line-height:1.8 font-family:宋体 font-size:10.5pt }.TRS_Editor FONT{margin-top:0px margin-bottom:12px line-height:1.8 font-family:宋体 font-size:10.5pt }.TRS_Editor UL{margin-top:0px margin-bottom:12px line-height:1.8 font-family:宋体 font-size:10.5pt }.TRS_Editor LI{margin-top:0px margin-bottom:12px line-height:1.8 font-family:宋体 font-size:10.5pt }.TRS_Editor A{margin-top:0px margin-bottom:12px line-height:1.8 font-family:宋体 font-size:10.5pt } /style p 　　在光学成像领域中，由于受到衍射极限的限制，常规成像分辨率难以突破200nm。生物医学、集成电路等领域对提高成像分辨率有迫切要求，如何实现更高成像分辨率成为近年来的热门研究方向之一。 /p p 　　受自然界微滴可提高成像分辨率的启发，2011年科学家提出将直径在微米级的介质微球直接放置于待测样品表面，在普通白光显微下即可达到50nm的分辨能力。介质微球超分辨显微方式以其简单灵活的特点，受到国内外广泛关注，但微球的成像对比度一直有待提高。 /p p 　　近日，中国科学院光电技术研究所研究团队发展出一种利用暗场显微有效提高成像高频成分含量的方法，具有降低成像低频成分的特点，结合微球超分辨能力，可实现更高对比度的微结构超分辨显微。该方法通过时域有限差分法模拟分析微球在不同浸没方式、浸没深度情况下的半高宽及光强值等得到更优化的超分辨能力，模拟结果如图1所示。在此基础上，通过二氧化硅和钛酸钡微球在不同浸没情况下观察特征尺寸为139nm的硅光栅结构，实验结果如图2所示。可以看出，在暗场显微时成像对比度明显得到增强。 /p p 　　研究工作得到国家自然科学基金和中科院科研装备研制项目的支持。 /p p style=" text-align:center " img alt=" " oldsrc=" W020171122565441349485.png" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201711/uepic/73b00051-a008-40d3-94d5-c45458140124.jpg" / /p p style=" text-align:center " 不同浸没深度的微球聚焦特性分析 /p p style=" text-align:center " img alt=" " oldsrc=" W020171122569039673281.png" src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201711/uepic/f335b35f-486d-4a12-91b4-35f95acbb34a.jpg" uploadpic=" W020171122569039673281.png" / /p p style=" text-align: center " 不同照明方式的微球成像质量对比 /p

p style=" text-indent: 2em text-align: justify " span style=" text-align: justify text-indent: 2em " 近日，拉曼光谱领域的领先企业HORIBA（堀场）与思拓唯沃（CytoViva Inc. ）宣布联合开发产品，通过将HORIBA的拉曼显微成像模块与CytoViva的高光谱成像（HSI）显微模块和增强暗场 （EDF） 照明模块相结合，让拉曼分析变得更快、更强大。 /span /p p style=" text-indent: 2em text-align: justify " span style=" text-align: justify text-indent: 2em " /span /p p style=" text-align: center" img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202006/uepic/9b3f0fc2-024e-4361-8631-49650eb7cf06.jpg" title=" 7008_horibacytoviva3245325.jpg.jpg" alt=" 7008_horibacytoviva3245325.jpg.jpg" / /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 据介绍，高光谱成像显微镜可以实现样品的高灵敏度快速成像，用户可通过光谱检测生成的彩色图像更轻松的定位纳米粒子或特定位置。这种创新的结合对纳米材料研制、药物运输、纳米毒理学研究和SERS纳米粒子的表征等应用具有重大的意义。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " CytoViva的专利增强暗场照明模块相比于普通的暗场显微镜信噪比提升了近10倍，可以检测更小的尺寸，可以实现10nm纳米粒子的可视化。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 将拉曼、高光谱成像和增强暗场联用，可以使用户快速将样品或目标区域可视化，同时通过相同区域的拉曼检测，获取纳米粒子或其他样品元素的化学信息。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 关于HORIBA科学仪器事业部 /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 1997年，HORIBA集团收购了光谱制造商Jobin Yvon，2009年，HORIBA Jobin Yvon与HORIBA旗下分析仪器产线正式合并成立HORIBA Scientific(HORIBA科学仪器事业部)，并启用新标识，自此HORIBA Scientific为用户提供从真空紫外到近红外范围测量的解决方案。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " strong 关于思拓唯沃（CytoViva Inc. ） /strong /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " CytoViva是由美国Auburn大学与Aetos技术有限公司合作成立，具有高校和军事公司背景，配合强力的技术支撑，2005年面市， 2006和2007连续两年获得著名的R＆D 100奖的获奖荣誉，2007年同年获得Nano50TM奖，在2009年获得了两项美国专利，并迅速得到各个国家重点实验室的认可。 /p

模块化 高性价比 X射线相衬 暗场成像套件与传统的X射线吸收成像相比，X射线相位衬度成像能够为轻元素样品提供更高的衬度，特别适合用于对软组织和轻元素构成的样品进行成像。目前主要存在5类相衬成像方式，他们大部分对光源的相干性要求极高，只能在同步辐射光源或者借助微焦点X射线源实现。而光栅法相衬成像，经过十多年的发展，已经成为在实验室实施相衬成像实验的主流技术路线。但是，高深宽比和大视场光栅的制作一直是困扰研究人员的一个痛点，LIGA技术的出现及成熟，使得此类光栅的制作变得更加的容易及可靠。基于X射线相衬成像的光栅利用Talbot自成像效应来获取有关X射线因折射和散射而产生的微小角度偏转的信息。这在医学成像和材料研究等各个领域都有潜在的应用。但是对于刚进入这一研究领域的科研工作者或者单纯想快速获得相衬图片的用户来说，繁琐的光栅参数模拟、全新开模制作光栅价格昂贵、精密平移台的选择及精密调节都将耗费大量的精力。为了解决这个问题，德国microworks公司推出了一套模块化、高性价比的X射线相衬、暗场成像套件-TALINT EDU。-TALINT套件-Microworks的TALINT EDU系统是一款结构紧凑、物美价廉的TALbot干涉仪套件。它是X射线Talbot-Lau干涉仪的巧妙简化形式，包括了建立和微调干涉仪所有必要的硬件，通过相位步进步骤来获得三种成像模式应用：吸收成像、相衬成像和暗场成像。使用者可以在不到半小时的时间内快速组装。对于这个简化的系统来说，图像采集是手动的，在相位步进过程中获得的图像非常适合于图像分析科学家。- TALINT EDU包装一览 -00:16Talint-EDU 套件主要参数套件规格套件尺寸 60cm x15cm x20cm安装EDU套件底板为M6螺孔，孔间距25mm的面包板，可安装于用户的光学平台或任何适合 25mm 间距的装置G0-G1和G1-G2距离 29cm，通过精密定位销固定；对称安装方案1：所有3个光栅角灵敏度的设计能量周期（光栅周期超过光栅间距） 40 keV 6.0 μm 21 μrad方案2：所有3个光栅角灵敏度的设计能量周期 21 keV 4.8 μm 16 μrad光栅有效面积G0: 15 mm ØG1: 70 mm ØG2: 70 mm Ø干涉仪微调可调整G1和G2绕光轴旋转角度两种光栅都可以用精密调节的螺旋千分尺绕光轴旋转样品放置可放置于靠近G1任意一侧相位步进闭环压电平移台，30nm分辨率 （包含控制器）条纹可见度 典型值15%光栅组选项 （含3块光栅）标准规格参数设计能量-40 keV设计能量-21 keV光栅周期（3块）6.00μm4.80μmG0 G2 吸收材料及高度金＞150μm金＞50μmG0 G2 光栅占空比0.55（容差范围0.5-0.6）0.55（容差范围0.5-0.6）G0 G2 光栅衬底石墨 400μm石墨 400μmG1 相移材料及高度Gold 7.7 μm (40 keV)Nickel 7.4 μm (21 keV)G1 光栅占空比0.5（容差范围0.45-0.55）0.5（容差范围0.45-0.55）G1 光栅基底硅 200μm硅 200μm视场范围（样品）35mm35mmTALINT-EDU 为一维光栅对称结构，除上述标准光栅套组外，还可根据要求提供其他能量段，视场等定制光栅。应用示例1. CFRP拉伸试验试棒吸收像相位像暗场像- 相衬成像增强了空腔折射信号的成像衬度- 暗场成像增强了由纤维束引起的散射信号的成像衬度2. 裂纹损伤吸收像 暗场像- 暗场成像增强了发丝状裂纹散射信号的成像衬度3. 3D打印钛波纹管照片吸收像暗场像- 暗场成像增强了残留粉末散射信号的成像衬度Microworks 代理产品 滑动查看下一张图片 德国Microworks公司基于及独特的LIGA技术，向广大科研用户提供定制化的微结构加工服务。其中，它的X射线透射光栅在相衬成像领域，有着极高的声誉。北京众星联恒科技有限公司作为Microworks公司中国区授权总代理商，为中国客户提供Microworks所有产品的售前咨询，销售及售后服务。我司始终致力于为广大科研用户提供专业的EUV、X射线产品及解决方案。如果您有任何问题，欢迎联系我们进行交流和探讨。