英寸标准

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英寸标准相关的仪器

  • 仪器简介:HACH公司的GLI 3/4英寸复合pH/ORP电极具有多种材质和安装方式,可应用于各种需要测量PH、ORP的环境;尤其适用在市政污水、工业废水等需要频繁更换传感器的恶劣环境中通用型传感器通用型传感器本体采用Ryton材质,其两端都带3/4英寸NPT螺纹。该传感器可以直接安装在一个标准3/4英寸的三通管内作为流通式安装或者固定在一根管子的末端作为浸没式安装。三通/浸没式安装组件有多种材质以满足各种不同的应用场合。插入式传感器插入式传感器有一个尺寸较长,无螺纹的PVDF材料本体,带两个Viton密封圈,在与哈希插入式安装组件一起使用时起密封作用。电极插入和抽出管道或容器无需切断中断过程液流。卫生型传感器卫生型PH传感器具有一个带316不锈钢衬管的PVDF本体及一个2-英寸法兰。该传感器与一个标准2-英寸的三夹头管件相匹配。供选择的哈希卫生型安装组件包括一个标准2-英寸卫生型三通,卫生型夹紧装置,以及Viton○R卫生型垫圈。技术参数:接液材料:通用型:Ryton本体(内为玻璃)插 入 式:PVDF本体(Kynar)卫 生 型:316不锈钢衬管PVDF本体主要特点:● 与大多数PH和ORP分析仪兼容● 自动进行温度补偿● 传感器有坚固的圆电极、易于清洗的平板电极以及耐HF(氢氟酸)的电极。● 专为特殊的应用而设计● 参比电极的双盐桥设计延长了传感器的使用寿命,另外,电极有一个内置接地点● 传感器本体是抗化学腐蚀的Ryton或PVDF材质
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  • Optic 4多模式进样口与1/4英寸标准热脱附仪Optic多功能进样口可以极大的增强你的GC系统功能 Optic多模式进样口目前已经发展到了第四代OPTIC 4, Canotta Memphis Grizzlies Optic具有卓越的温度控制、气体流量控制能力, Nike Air Max 1 m?skieAdidas Nmd Uomo是世界上最强大的气相色谱PTV进样口, NIKE AIR MAX ZERO QS Air Jordan 7 可以实现以下功能:冷/热 分流不分流进样大体积进样LVIOn-Column进样衬管内衍生化热脱附热裂解通辅助气, Air Jordan 9 Retro 作为脉冲微反自动换衬管复杂基质直接进样DMILC-GC串联专利的设计技术(* U.S.Patent No.8,180,203)保证了可以有效的样品从进样口转移到色谱柱, New Balance Ni?o 该技术对于易挥发性物质和难挥发性物质都同样有效。 Nike Internationalist air max noirNike Air Max 90 MenNIKE FLYKNIT LUNAR3Nike Air Max 2017 Dames roze Nike Air Max Optic能以60°C/sec的速率在-180°C到600°C之间进行多达9阶快速的升温、降温,独特的负升温模式衍生出了各种特殊的应用。 adidas yeezy boost 350 v2 hombre Nike Mercurial homme Under Armour Scorpione KOBE 11 Duke Blue Devils nike goedkoopNike Air Max 90 Women快速大体积进样(Rapid Large Volume) 通过Optic的快速大体积进样RLVI技术 即使手动进样或者使用进样速度不可控制的自动进样器进样, Nike Air Max 2017 Heren zwart 也可为GC系统进样100uL,样品被注入填充了填料的衬管里, asics running pas cher Oklahoma State Cowboys and Cowgirls Jerseys 溶剂将被快速的从分流口挥发掉,Womens Nike Air Max 2017整个挥发过程又分流口内整合的TCD溶剂监测感应器进行监测, Scarpe Nike Italia 无需用户干预, New Balance 1500 hombre 溶剂排空后关闭分流口, air max 2017 dames 升温将样品转移到色谱柱, Iowa Hawkeyes Jerseys Vêtements Nike Pas Cher 完成了大体积进样过程。 West Virginia Mountaineers adidas neo uomoNIKE AIR MAX TAILWIND 8Fjallraven Kanken 20L Julio Jones Alabama Football Jerseys Canotte Portland Blazers RLVI进样技术在大大简化样品的前处理过程的同时显著提高了检测限, nike free run 4.0 homme 可以与在线SPE系统很好的串联,Nike Air Max 90 Blu Uomo提高实验室的样品通量和自动化程度。 Air Jordan 11 Retro Toronto Raptors nike air max 2016 goedkoop New Balance Dames asics gel nimbus 14 mujer new balance uomo 2015 Nike Air Foamposite One Optic可使用的大体积进样模式多次进样一次进样控速进样更多的Optic LVI进样技术可参考LVI参考手册 自动换衬管(LINEX) 同过采用附加模块LINEX, asics gel quantum 360 uomo 并配合CTC PAL自动进样器,Optic可以实现自动更换衬管, asics gel lyte 3 mujer negras 可选配多达98位的衬管托盘, adidas superstar rose gold femme 通过软件控制在哪个样品之前或之后自动更换衬管, Nike Air Max Baratas 可解决进样口内样品的交叉污染问题。 Nike Free 2.0 Hombre Womens Nike Roshe One Boise State Broncos Jerseys nike air max 2016 wit Mens Air Jordan 9 albion silver AIR PEGASUS 92-16 进样口直接热解析DTD(Direct thermal desorption DTD) Optic支持样品在衬管内直接热解析, Asics Gel Lyte 5 m?skie New Balance 998 hombre Hogan Outlet Sito Ufficiale 固体样品直接放置于衬管内, Authentic UGA Jersey 气体样品可用填充了 Tenax等材料的衬管进行捕集, scarpe nike uomo in offerta 样品准备好之后放入Optic, Fjallraven Kanken LargeSouth Carolina Gamecocks Optic先用载气对样品进行吹扫,然后关闭载气迅速升温进行热解析, Asics Gel Nimbus 18 Dames 解析温度高可达600℃, Charlotte Bobcats 因为升温速率快(60℃/sec)并且解析出的物质可被高效的直接转移到色谱柱, Air Zoom Pegasus 32Nike Air Force 1 Haut所以无需额外的冷聚焦装置,目前在全世界的制造厂家中只有O ptic能够实现实现一级热脱附或直接热脱附。 Russell Wilson College JerseysAdidas Zx 500 DonnaNike Air Max 1ADIDAS Crazylight Boost 2016 LowVanderbilt CommodoresAIR MAX THEA可配合LINEX实现DTD的完全自动化. Indiana Pacers new balance 999 femme foot locker Air Jordan 1 (I) nike sklep Drew Brees – Purdue BoilermakersAdidas Nmd Donna Rosanike air max 2016 heren 复杂基质直接进样DMI(Difficult Matrix Introduction DMI) DMI是一种全新的样品前处理技术, Air Jordan Retro 2 高沸点的基质如糖、脂肪、腐殖酸在进样口很难气化, adidas chaussures homme 可以将这类样品无须任何迁出放入DMI微型样品杯中,再将样品杯放入Optic衬管内, air max 90 pas cher 通过控制进样口的温度实现待测物的直接分析。 New Balance 997 mujer Air Griffey Max AIR MAX LD-ZERO nike bianche alte zalando nike roshe two hombre kanken fjallraven soldes 由于DMI的样品杯是一次性的,没一个样品都会自动更换新的样品杯,DMI可以避免衬管被基质污染。
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  • PVD 产品公司生产各种高压和特高压磁控溅射靶枪,适用于各种靶材尺寸。泰坦磁控溅射源的直径范围从 1 英寸到 6 英寸不等。这些光源可以在磁铁就位的情况下烘烤到 200°C。我们靶枪的磁控管磁场设计可提供出色的薄膜均匀性和靶材利用率。这些靶枪基于模块化磁阵列,允许用户在几分钟内从平衡溅射模式切换到不平衡溅射模式。我们所有的磁控管都使用与水隔离且易于现场更换的钕铁硼磁体。钎焊组件将磁体与水隔离,因此没有水真空界面,从而消除了泄漏的可能性。工作范围为0.5 mTorr至1 Torr以上。它们标配直径为 0.75 英寸的 SS 轴,也可以完全兼容 UHV。提供多种源选项,例如定制安装法兰、带或不带计算机控制的手动倾斜或原位倾斜组件、百叶窗、烟囱、气体注入环等。目标不需要背板。我们还可以提供面对靶材溅射的来源。我们还提供全系列的电源。这些源可以运行射频、直流或脉冲直流模式,并可根据需要提供 N、HN 或 UHF 型连接。技术参数:我们提供多种口径的圆形平面靶枪,尺寸1", 2" and 3". 以及矩形靶枪安装法兰口径:NW63CF,NW100CF真空腔体内长度范围:150-400mm真空腔体内端面直径:60-96靶材直径: 1", 2" and 3"靶材最大厚度:4-6mm冷却:水冷特点:100%超高真空(UHV)应用独有的放射性沉积模式在线Z轴驱动及倾斜水冷时不会存在水汽平衡靶和非平衡靶设计高强度磁体应用于磁性材料应用领域:PVD沉积金属涂层纳米结构薄膜多层镀层反应溅射射频溅射,直流溅射,脉冲直流溅射硬质涂层
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英寸标准相关的方案

英寸标准相关的论坛

  • 什么是19英寸标准机柜?

    19”标准机柜就是内部安装设备宽度尺寸为482.6mm,高度以U为单位,1U=44.45mm,电子设备机柜常见的高度有15U、20U、25U、30U、35U、40U,网络机柜常见的高度有22U、27U、32U、37U、42U等;U数标记的高度为机柜的内部使用的有效高度,机柜的宽度为600mm,电子设备机柜深度为700/800/900mm,网络机柜的深度为800/900/1000mm。

英寸标准相关的耗材

  • ADVANTECH 3英寸不锈钢筛网-标准筛
    ADVANTECH 3英寸不锈钢筛网-标准筛配有不锈钢网的标准滤筛符合 ASTM 和 ISO 规范,并随附合规证书。滤筛直径 3",高 5/8"。货号描述L3-S3.5不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,3.5目,筛孔5.6mmL3-S4不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,4目,筛孔4.75mmL3-S5不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,5目,筛孔4mmL3-S6不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,6目,筛孔3.35mmL3-S7不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,7目,筛孔2.8mmL3-S8不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,8目,筛孔2.36mmL3-S10不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,10目,筛孔2mmL3-S12不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,12目,筛孔1.7mmL3-S14不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,14目,筛孔1.4mmL3-S16不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,16目,筛孔1.18mmL3-S18不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,18目,筛孔1mmL3-S20不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,20目,筛孔0.85mmL3-S25不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,25目,筛孔0.71mmL3-S30不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,30目,筛孔0.6mmL3-S35不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,35目,筛孔0.5mmL3-S40不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,40目,筛孔0.425mmL3-S45不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,45目,筛孔0.355mmL3-S50不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,50目,筛孔0.3mmL3-S60不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,60目,筛孔0.25mmL3-S70不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,70目,筛孔0.212mmL3-S80不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,80目,筛孔0.18mmL3-S100不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,100目,筛孔0.15mmL3-S120不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,120目,筛孔0.125mmL3-S140不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,140目,筛孔0.106mmL3-S170不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,170目,筛孔0.09mmL3-S200不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,200目,筛孔0.075mmL3-S230不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,230目,筛孔0.063mmL3-S270不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,270目,筛孔0.053mmL3-S325不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,325目,筛孔0.045mmL3-S400不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,400目,筛孔0.038mmL3-S450不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,450目,筛孔0.032mmL3-S500不锈钢筛网,3"直径,5/8"高,500目,筛孔0.025mmL3-M3精密筛网,筛孔 0.003mm,1.25英寸高L3-M5精密筛网,筛孔 0.005mm,1.25英寸高L3-M10精密筛网,筛孔0.010mm,1.25英寸高L3-M15精密筛网,筛孔0.015mm,1.25英寸高L3-M20精密筛网,筛孔0.020mm,1.25英寸高 L3-M50精密筛网,筛孔0.05mm,1.25英寸高 L3-M70精密筛网,筛孔0.07mm,1.25英寸高 L3-M100精密筛网,筛孔0.1mm,1.25英寸高
  • Agilent填充柱喷嘴 18710-20119 喷嘴,标准填充柱0.018 英寸内径
    喷嘴,标准填充柱0.018 英寸内径
  • Advantech 8英寸直径筛网/标准筛
    Advantech 8英寸直径筛网/标准筛全高 (2" depth to wire cloth)半高 (1" depth to wire cloth)U.S. Std Mesh Size筛网框架材质网线材质全高/半高#10黄铜黄铜全高#10黄铜黄铜半高#10黄铜不锈钢全高#10黄铜不锈钢半高#10不锈钢不锈钢全高#10不锈钢不锈钢半高#100黄铜黄铜全高#100黄铜黄铜半高#100黄铜不锈钢全高#100黄铜不锈钢半高#100不锈钢不锈钢全高#100不锈钢不锈钢半高#12黄铜黄铜全高#12黄铜黄铜半高#12黄铜不锈钢全高#12黄铜不锈钢半高#12不锈钢不锈钢全高#12不锈钢不锈钢半高#120黄铜黄铜全高#120黄铜黄铜半高#120黄铜不锈钢全高#120黄铜不锈钢半高#120不锈钢不锈钢全高#120不锈钢不锈钢半高#14黄铜黄铜全高#14黄铜黄铜半高#14黄铜不锈钢全高#14黄铜不锈钢半高#14不锈钢不锈钢全高#14不锈钢不锈钢半高#140黄铜黄铜全高#140黄铜黄铜半高#140黄铜不锈钢全高#140黄铜不锈钢半高#140不锈钢不锈钢全高#140不锈钢不锈钢半高#16黄铜黄铜全高#16黄铜黄铜半高#16黄铜不锈钢全高#16黄铜不锈钢半高#16不锈钢不锈钢全高#16不锈钢不锈钢半高#170黄铜黄铜全高#170黄铜黄铜半高#170黄铜不锈钢全高#170黄铜不锈钢半高#170不锈钢不锈钢全高#170不锈钢不锈钢半高#18黄铜黄铜全高#18黄铜黄铜半高#18黄铜不锈钢全高#18黄铜不锈钢半高#18不锈钢不锈钢全高#18不锈钢不锈钢半高#20黄铜黄铜全高#20黄铜黄铜半高#20黄铜不锈钢全高#20黄铜不锈钢半高#20不锈钢不锈钢全高#20不锈钢不锈钢半高#200黄铜黄铜全高#200黄铜黄铜半高#200黄铜不锈钢全高#200黄铜不锈钢半高#200不锈钢不锈钢全高#200不锈钢不锈钢半高#230黄铜黄铜全高#230黄铜黄铜半高#230黄铜不锈钢全高#230黄铜不锈钢半高#230不锈钢不锈钢全高#230不锈钢不锈钢半高#25黄铜黄铜全高#25黄铜黄铜半高#25黄铜不锈钢全高#25黄铜不锈钢半高#25不锈钢不锈钢全高#25不锈钢不锈钢半高#270黄铜黄铜全高#270黄铜黄铜半高#270黄铜不锈钢全高#270黄铜不锈钢半高#270不锈钢不锈钢全高#270不锈钢不锈钢半高#3.5黄铜不锈钢全高#3.5黄铜不锈钢半高#3.5不锈钢不锈钢全高#3.5不锈钢不锈钢半高#30黄铜黄铜全高#30黄铜黄铜半高#30黄铜不锈钢全高#30黄铜不锈钢半高#30不锈钢不锈钢全高#30不锈钢不锈钢半高#325黄铜黄铜全高#325黄铜黄铜半高#325黄铜不锈钢全高#325黄铜不锈钢半高#325不锈钢不锈钢全高#325不锈钢不锈钢半高#35黄铜黄铜全高#35黄铜黄铜半高#35黄铜不锈钢全高#35黄铜不锈钢半高#35不锈钢不锈钢全高#35不锈钢不锈钢半高#4黄铜不锈钢全高#4黄铜不锈钢半高#4不锈钢不锈钢全高#4不锈钢不锈钢半高#40黄铜黄铜全高#40黄铜黄铜半高#40黄铜不锈钢全高#40黄铜不锈钢半高#40不锈钢不锈钢全高#40不锈钢不锈钢半高#400黄铜黄铜全高#400黄铜黄铜半高#400黄铜不锈钢全高#400黄铜不锈钢半高#400不锈钢不锈钢全高#400不锈钢不锈钢半高#45黄铜黄铜全高#45黄铜黄铜半高#45黄铜不锈钢全高#45黄铜不锈钢半高#45不锈钢不锈钢全高#45不锈钢不锈钢半高#450黄铜不锈钢全高#450黄铜不锈钢半高#450不锈钢不锈钢全高#450不锈钢不锈钢半高#5黄铜不锈钢全高#5黄铜不锈钢半高#5不锈钢不锈钢全高#5不锈钢不锈钢半高#50黄铜黄铜全高#50黄铜黄铜半高#50黄铜不锈钢全高#50黄铜不锈钢半高#50不锈钢不锈钢全高#50不锈钢不锈钢半高#500黄铜不锈钢全高#500黄铜不锈钢半高#500不锈钢不锈钢全高#500不锈钢不锈钢半高#6黄铜不锈钢全高#6黄铜不锈钢半高#6不锈钢不锈钢全高#6不锈钢不锈钢半高#60黄铜黄铜全高#60黄铜黄铜半高#60黄铜不锈钢全高#60黄铜不锈钢半高#60不锈钢不锈钢全高#60不锈钢不锈钢半高#635黄铜不锈钢全高#635黄铜不锈钢半高#635不锈钢不锈钢全高#635不锈钢不锈钢半高#7黄铜不锈钢全高#7黄铜不锈钢半高#7不锈钢不锈钢全高#7不锈钢不锈钢半高#70黄铜黄铜全高#70黄铜黄铜半高#70黄铜不锈钢全高#70黄铜不锈钢半高#70不锈钢不锈钢全高#70不锈钢不锈钢半高#8黄铜黄铜全高#8黄铜黄铜半高#8黄铜不锈钢全高#8黄铜不锈钢半高#8不锈钢不锈钢全高#8不锈钢不锈钢半高#80黄铜黄铜全高#80黄铜黄铜半高#80黄铜不锈钢全高#80黄铜不锈钢半高#80不锈钢不锈钢全高#80不锈钢不锈钢半高.265"黄铜不锈钢全高.265"黄铜不锈钢半高.265"不锈钢不锈钢全高.265"不锈钢不锈钢半高.530"黄铜不锈钢全高.530"黄铜不锈钢半高.530"不锈钢不锈钢全高.530"不锈钢不锈钢半高1.00"黄铜不锈钢全高1.00"黄铜不锈钢半高1.00"不锈钢不锈钢全高1.00"不锈钢不锈钢半高1.06"黄铜不锈钢全高1.06"黄铜不锈钢半高1.06"不锈钢不锈钢全高1.06"不锈钢不锈钢半高1/2"黄铜不锈钢全高1/2"黄铜不锈钢半高更多尺寸Advantech筛网信息请联系我们!

英寸标准相关的资料

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  • 华润微电子规划12英寸晶圆生产线项目
    p style=" text-indent: 2em " 近日,华润微电子有限公司(以下简称“华润微电子”)在投资者互动平台上表示,公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。 /p p style=" text-indent: 2em " 资料显示,华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱,是国内少数覆盖完整产业链业务的半导体企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。自2004年起,华润微电子连续被工信部评为中国电子信息百强企业。 /p p style=" text-indent: 2em " 今年2月27日,华润微电子正式登陆科创板,成为科创板首家引入“绿鞋机制”的企业,国家大基金参与其本次发行的战略配售,成为华润微电子第二大股东,备受看好。 /p p style=" text-indent: 2em " 在半导体晶圆制造生产线方面,目前,华润微电子在无锡拥有3条6英寸生产线和1条8英寸生产线,其中,8英寸晶圆生产线年产能约为73万片,6英寸晶圆生产线年产能约为247万片。主要为客户提供1.0-0.11μm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务,包括硅基和SOI基BCD、混合信号、高压CMOS、射频CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性内存、IGBT、MEMS、硅基GaN、SiC等标准工艺及一系列客制化工艺平台。 /p p style=" text-indent: 2em " 在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线,年产能约为60万片,目前主要服务于公司自有产品的制造,该产线拥有沟槽型和平面型MOS、沟槽型和平面型SBD、屏蔽栅MOS、超结MOS、IGBT、GaN功率器件等生产制造技术,产品以功率半导体与模拟IC为产业基础,面向消费电子、工业控制、汽车电子等终端市场。 /p p style=" text-indent: 2em " 根据此前的上会稿显示,华润微电子此次科创板上市募集资金将主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。 /p p style=" text-indent: 2em " 除了6英寸和8英寸制造生产线外,近年来,华润微电子也在开始着手投资建设12英寸晶圆厂。 /p p style=" text-indent: 2em " 2018年11月,华润微电子与重庆西永微电园公司签署协议,华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线,主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。据了解,华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线已经被列入重庆市2020年重大项目名单中。 /p p style=" text-indent: 2em " 此外,华润微电子还在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线,年封装能力约为62亿颗。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。同时,公司在无锡拥有一条掩模生产线,年产能约为2.4万块。 /p
  • 中微电子推出12英寸薄膜沉积设备,已导入客户端进行生产线核准
    近日,中微公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。Preforma Uniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔(十个反应台),每个反应腔可以同时加工两片晶圆,在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时,实现更高的生产效率。该设备配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案及加热台, 具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性,对于弯曲度较大的晶圆,它也具备良好的工艺处理能力。并可以满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。中微公司集团副总裁、LPCVD 产品部和公共平台工程部总经理陶珩表示,自该款LPCVD设备研发立项以来,仅用不到半年时间,公司就完成了产品设计、生产样机开发和实验室评价,目前已顺利导入客户端进行生产线核准。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。据悉,中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户先进工艺的众多刻蚀应用,中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产,目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。
  • 全球将新建85座12英寸或者8英寸晶圆厂,半导体测试市场迎来黄金期?
    得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求,2021年半导体产业得到快速发展,也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目,却是每一道工艺都不可缺少的,其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备,也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场,以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。投资大幅增长,市场规模将超80亿美元半导体量检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片的性能与缺陷,从设计验证、工艺控制检测,到晶圆测试、成品测试,贯穿整个半导体制造过程,以确保产品质量的可控性。上海精测半导体光学事业部总经理李仲禹表示,在IC制造行业,检测覆盖从硅锭到拉晶的基材制造,再到硅片切割、研磨的厚度、平整度、粗糙度、电子率量测等。在光刻工艺中,要检测层厚度、宽度和结晶度,以及图形位置准确性、图形缺陷、清洁度等。注入工艺中,要做浓度、氧化层、CVD检测。他指出,前道芯片制造有上千道工艺,每道工艺良率损失0.1个百分点,最终良率就只有36.8%,因此每个工艺环节的良率控制非常关键,这也是先进节点IC制造中检测所占比重越来越高的原因。2021年受新冠肺炎疫情影响,全球数字化浪潮加速,对芯片产品的需求快速提升,也带动了半导体设备市场的增长。以台积电为例,近两年不断在全球范围投资扩产。2020年5月,台积电宣布投资120亿美元在美国建设12英寸晶圆厂。2021年,台积电陆续宣布在中国大陆南京和日本九州熊本县的28nm扩产、投资计划,德国新厂的建设计划也在推进中。此外,台积电还在积极推进3nm及以下的晶圆厂建设,为先进工艺量产计划做准备。台积电总裁魏哲家表示,台积电将在未来三年投资1000亿美元,用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发。半导体后道封测方面的产能扩张也很快,包括英特尔计划投资70亿美元扩大其在马来西亚槟城州先进半导体封装工厂的生产能力;Amkor计划在越南投资16亿美元建设封测厂;日月光投控旗下矽品将在中国台湾地区投资约28.9亿美元新建封测厂。国内三大封测龙头长电科技、通富微电、华天科技,也分别募集资金数十亿元投入封测领域项目。作为半导体设备中一个重要门类,测试设备的需求也水涨船高。SEMI数据显示,2020年至2024年,全球将新建或者扩建60座12英寸晶圆厂,同期还将有25座8英寸晶圆厂投入量产。从设备支出来看,2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元,创1030亿美元新高,增长达44.7%。而就测试设备市场来看,2020 年全球半导体测试设备市场规模为60.1 亿美元,到2022 年预计将达80.3亿美元,年复合增长率达到16%。迭代加速,芯片测试进入复杂性时代市场规模增长的同时,半导体测试设备的复杂度也在提升。根据泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿的介绍,半导体测试设备大致经历了三个阶段。1990年至2000年期间,半导体主流工艺基本处于0.8μm至0.13μm之间。这一阶段CMOS工艺蓬勃发展,SoC芯片功能越来越强。人们不断在芯片上集成模拟功能与数据接口。传统测试平台越来越难以覆盖新增加的高速模拟接口的测试需求。因此,这个时期对测试设备业来说,或可称为“功能时代”,主要体现为企业不断增加测试设备的功能性,以满足日趋复杂的SoC芯片需求。到了2000-2015年,半导体工艺一路从0.13μm、90nm、65nm、28nm进展到14nm,工艺越来越先进,芯片尺寸也越来越小,晶体管的集成度也越来越高。芯片规模变大带来的直接挑战就测试时间的延长,测试成本占比提高。如果说功能时代都是单工位测试,即同一时间只能测一颗芯片,那么进入这个时期人们对并行测试的要求就在不断提高了。测试设备板卡上面集成的通道数越来越多,能够同时做2工位、4工位、8工位的测试。这个时代也是资本最有效的时代,或可称为资本效率时代。进入2020年之后,半导体工艺沿着5nm,2/3nm继续演进,同时的芯片复杂度也在不断增加。随着5G、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴市场的崛起,一颗芯片上承载的功能越来越多,产品迭代速度越来越快,甚至很多像AI和AP这样高复杂度芯片也要求进行逐年迭代。这意味着芯片测试的复杂度大幅递增。测试设备进一步分化,需要针对不同领域、不同要求进行调整。所以这个时代或可称之为复杂性时代。利扬芯片董事总经理张亦锋也指出,现在的芯片测试已经不是简单的功能测试,不光要回答芯片能不能用的问题,更要回答好不好用和能用多久的问题,由测试硬件和测试程序共同构建的测试解决方案已经是芯片产品竞争力的体现。同时,客户从测试环境、测试精度、测试监控、测试质量、测试成本等方面提出对系统级测试的更多要求。以射频(RF)和电源管理类模拟芯片为例,芯片测试已经不仅是发现哪些是好的,哪些是不好的芯片,而是首先要对它们进行trim(微调),然后再测试,这样可以大大提高产品良率。微调频率、电压、电流等工作达到整个RF设计时间的40%。随着芯片的工艺尺寸变得越来越小,trim也变得越来越重要和普遍。本土新机会,尤其关注先进封装测试需求市场的快速增长以及用户需求的复杂化为本土测试设备的发展提供了有利时机。张亦峰表示,首先应把握好本地市场的需求。测试设备市场2022年将维持高度景气。因为每一颗芯片都需要100%测试才能交付终端电子产品的使用。前端晶圆设备支出高速增长必将带来产能的扩长。有数据统计2021年中国晶圆产能增长了40%,未来2-3年扩产项目完全达产后将增长3倍,这势必带来晶圆测试和后端封装测试需求的同比增长。与全球市场相比,国内测试设备市场还处于发展初级阶段。在模拟测试机和机械手上有一定市场份额,但在高端测试机和探针台(Prober)设备基本可忽略。但这也意味着未来发展空间巨大。企业应以国内市场为基础,发挥高性价比、服务优质等优势把握机会,同时把产品逐步向全球市场拓展。其次,要抓住技术变革带来的新机会。黄飞鸿表示,随着芯片制造工艺持续演进对测试设备带来新的要求:一是更高的数据率下面怎么样保证测试的精度;二是随着工艺不断演进,芯片里面集成晶体管的密度是呈几何增加。量测设备涵盖从晶圆制造到封装等每道工艺,要求非常快速、准确、非破坏性将潜在缺陷找出来,重在工艺控制和能力管理。而技术的变化与需求的分化为新进入者提供了契机。本土厂商应抓住这样的机会,在多个细分产品领域实现突破,为客户持续的降本增效提供产品基础。此外,特别应关注先进封装市场的测试需求。黄飞鸿指出,未来半导体工艺演进有两个大的方向:一是沿着5 纳米、2 纳米、1 纳米继续往前走,但是这样演进已经越来越困难了。另外一条是走异构集成路线,如Chiplet(芯粒)就是在一颗芯片里面集成不同的模块,不一定每个模块都需要用到2纳米、3纳米的工艺。把不同功能的芯片在片上集成封装就是一条发展路径。这对测试及相关设备也提出了新的要求。张亦峰则强调,中国半导体产业历来重视前道晶圆制造和芯片设计产业的扶持。封装因为历史的原因率先得到长足发展。对测试产业以及测试设备产业则不够重视,已经凸显产业链发展的不平衡。目前情况下,中国测试设备企业应当抓住机遇,对标国际一流,在设备的稳定性、可靠性、一致性上努力专研下狠功夫,而不是仅仅追求成本最低。

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