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声表面滤波器（SAW）中气孔缺陷 膜厚 IDT线宽检测方案(共聚焦显微镜)

检测样品 电子元器件产品

检测项目 物理性质

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日本lasertec株式会社

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方案详情文

利用共聚焦显微镜，对SAW滤波器的生产工艺进行品质管理，包括键合晶圆缺陷、各种膜厚、IDT形状等

智能文字提取功能测试中

实际案例概要用户  SAW Filter厂商使用目的   各工序工艺开发・改善功能要求  自动检查、幅宽测试高再现性、纳米级膜厚分布背景声表面滤波器（SAW）的制作工艺难度很高，为了保证频率特性，键合晶圆的品质，以及IDT图案的尺寸管理是重点。 我们提供基于共聚焦显微镜的SAW的工艺管理方案，工艺流程中各工序与相应的检测项目如下• 应用1：晶圆键合面品质管理（气孔缺陷检测）应用明场共聚焦光学系，进行晶圆全面自动检查，可对表面缺陷与键合面的气孔缺陷分类检出。• 应用2：晶圆减薄、CMP后的表面品质管理（划伤等缺陷检测• 应用3：各种膜厚评价基于反射分光测量技术，对各种纳米级薄膜的厚度、厚度分布进行测量。以上～感谢您的关注！欢迎来电咨询～

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产品配置单

日本lasertec株式会社为您提供《声表面滤波器（SAW）中气孔缺陷 膜厚 IDT线宽检测方案(共聚焦显微镜)》，该方案主要用于电子元器件产品中物理性质检测，参考标准《暂无》，《声表面滤波器（SAW）中气孔缺陷 膜厚 IDT线宽检测方案(共聚焦显微镜)》用到的仪器有日本Lasertec 共聚焦显微镜HYBRID L7、共聚焦显微镜 表面缺陷检测机。

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