方案详情文
智能文字提取功能测试中
科众精密-接触角测量仪检测芯片封装过程中的接触角度,量化封装处理效果 芯片封装属于整个半导体产业链后段环节,封装材料由最开始的金属封装,发展到陶瓷封装,再到目前占市场95%份额的塑料封装,其目的都是一致的:保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、导热性能。按照连接方式分为:PTH封装、SMT封装;按照封装外形分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。芯片封装形式千变万化且不断发展,封装质量的好坏,将直接影响到电子产品成本及性能。金属封装:气密性好,不受外界环境的影响,但价格昂贵,外形灵活性小,现在金属封装所占的市场份额已越来越少;陶瓷封装:散热性佳,但是陶瓷需要烧结成型,成本较高,通常使用在结构较复杂的集成电路中。在陶瓷封装中,通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前,采用微波等离子清洗,可以去除各种类型的有机污染物,显著提高镀层质量。塑料封装:工艺简单、成本低,通常使用在结构较简单、芯片内含有CMOS数目较少的集成电路中。在塑料封装前,使用微波PLASMA对器件进行清洗,可以增加它们的表面活性,减少封装空隙,增强其电气性能。接触角测量仪测量芯片封装前的接触角度:通过科众精密接触⾓测量仪,放置芯片样品,点击测量软件,将其移动到液体的底⾯。在液体轮廓上点击两点,包括液体外线,点击⼀下。接触⾓值⾃动显⽰。点击右键保存测量值即可。初始接触角较大,超过90度,说明测量样品的润湿程度较差,疏水性较强。接触角测量法是测量接触⾓的最常⽤的⽅法之⼀。该⽅法是将固体表⾯上的液滴,或将浸⼊液体中的固体表⾯上形成的⽓泡投影到屏幕上,然后直接测量切线与相界⾯的夹⾓,直接测量接触⾓的⼤⼩。在芯片封装过程中,如果接触角高于90度以上,会导致封装的效果受到影响,经过处理后,接触角度低于30度。芯片封装过程中,对接触⾓测量仪使⽤时的注意事项:1、滴液量尽量控制在1-5微升以内,因为滴液过多,液滴受重⼒影响会产⽣变化,不是⼀个正规的圆形或者椭圆形。2、光源明暗度需根据实际操作情况调节,⼤亮会导致液滴外轮廓不清晰,太暗则导致液滴变⼤或才周围太多⿊点,影响测试数据的准确性。3、基线位置,⼀键式测量是⾃动找出基线进⾏测试。特殊情况⽆法识别出基线的,需要操作⼈员⼿动找寻基线。4、任何⼀台仪器都不是完美的,我们只能最⼤限度的保证测试数据接触真实的⾓度,仪器本⾝的能⼒和测量的⽅法都会影响接触⾓数据,特别是疏⽔和亲⽔性强的材料测试数据。 科众精密-接触角测量仪检测芯片封装过程中的接触角度,量化封装处理效果 芯片封装属于整个半导体产业链后段环节,封装材料由最开始的金属封 装,发展到陶瓷封装,再到目前占市场95%份额的塑料封装,其目的都是一致的:保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、导热性能。 按照连接方式分为: PTH封装、SMT封装; 按照封装外形分为: SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。 芯片封装形式千变万化且不断发展,封装质量的好坏,将直接影响到电子产品成 本及性能。 金属封装:气密性好,不受外界环境的影响,但价格昂贵,外形灵活性小,现在 金属封装所占的市场份额已越来越少; 陶瓷封装:散热性佳,但是陶瓷需要烧结成型,成本较高,通常使用在结构较复 杂的集成电路中。 在陶瓷封装中,通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料 表面电镀镍和金之前,采用微波等离子清洗,可以去除各种类型的有机污染物,显著提高镀层质量。 塑料封装:工 艺简单、成本低,通常使用在结构较简单、芯片内含有 CMOS数目 较少的集成电路中。 在塑料封装前,使用微波 PLASMA 对器件进行清洗,,可以增加它们的表面活性,减少封装空隙,增强其电气性能。 接触角测量仪测量芯片封装前的接触角度: 通过科众精密接触角测量仪,放置芯片样品,点击测量软件,将其移动到液体的 底面。在液体轮廓上点击两点,包括液体外线,点击一下。接触角值自动显示。点击右键保存测量值即可。初始接触角较大,超过90度,说明测量样品的润湿 程度较差,疏水性较强。 接触角测量法是测量接触角的最常用的方法之一。该方法是将固体表面上的液 滴,或将浸入液体中的固体表面上形成的气泡投影到屏幕上,然后直接测量切线 与相界面的夹角,,直接测量接触角的大小。 在芯片封装过程中,如果接触角高于90度以上,会导致封装的效果受到影响, 经过处理后,接触角度低于30度。 芯片封装过程中,对接触角测量仪使用时的注意事项: 1、滴液量尽量控制在1-5微升以内,因为滴液过多,液滴受重力影响会产生变 化,不是一个正规的圆形或者椭圆形。 2、光源明暗度需根据实际操作情况调节,大亮会导致液滴外轮廓不清晰,太暗 则导致液滴变大或才周围太多黑点,影响测试数据的准确性。 3、基线位置,一键式测量是自动找出基线进行测试。特殊情况无法识别出基线 的,需要操作人员手动找寻基线。 4、任何一台仪器都不是完美的,我们只能最大限度的保证测试数据接触真实的 角度,仪器本身的能力和测量的方法都会影响接触角数据,特别是疏水和亲水性 强的材料测试数据。
关闭产品配置单
东莞市科众精密仪器有限公司为您提供《科众精密-接触角测量仪检测芯片封装过程中的接触角度,量化封装处理效果》,该方案主要用于电子元器件产品中芯片封装检测,参考标准《暂无》,《科众精密-接触角测量仪检测芯片封装过程中的接触角度,量化封装处理效果》用到的仪器有科众精密自动滴液型接触角测量仪KZS-20。
我要纠错相关方案