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电子元器件高温高湿储存测试方法：目的:测试高温高湿储存环境对元器件的结构, 整机电气的影响, 以考量结构设计及零件选用的合理性.测试条件:储存高温高湿条件: 通常为温度70±2℃, 湿度90-95% 试验时间24Hrs(非操作条件).测试方法:(1). 试验前记录待测品输入功率, 输出电压及HI-POT 状况;(2). 将确认后的待测品置入恒温恒湿机内, 依规格设定其温度和湿度,然后启动温控室;(3). 试验24Hrs, 试验结束后在空气中放置至少4Hrs,再确认待测品外观, 结构及电气性能是否有异常.注意事项:(1). 产品试验期间与试验后,产品性能不能出现降级与退化现象.(2). 试验后产品的介电强度与绝缘电阻测试需符合规格书要求.低温操作测试目的:测试低温环境对元器件操作过程中的结构及整机电气的影响, 用以考量结构设计及零件选用的合理性.测试方法:(1). 将待测品置于温控室内, 依规格设定好输入输出测试条件, 然后开机.(2). 依规格设定好温控室的温度,然后启动温控室.(3). 定时记录待测品输入功率和输出电压,以及待测品是否有异常;(4). 做完测试后将待测品从温控室中移出, 在常温环境下恢复至少4小时,然后确认其外观和电气性能有无异常.注意事项:(1). 产品试验期间与试验后,产品性能不能出现降级与退化现象.(2). 试验后产品的介电强度与绝缘电阻测试需符合规格书要求.低温储存测试目的:测试低温储存环境对S.M.P.S. 的结构, 元件及整机电气的影响, 用以考量S.M.P.S. 结构设计及零件选用的合理性.测试条件:储存低温条件: 通常为温度-30℃, 试验时间24Hrs(非操作条件).测试方法:(1). 试验前记录待测品输入功率, 输出电压及HI-POT 状况.(2). 将确认后的待测品置入恒温恒湿机内, 依规格设定其温度,然后启动温控室.(3). 试验24Hrs, 试验结束后在空气中放置至少4Hrs, 再将待测品做HI-POT 测试, 记录测试结果, 之后确认待测品的外观, 结构及电气性能是否有异常.注意事项:(1). 产品试验期间与试验后,产品性能不能出现降级与退化现象.(2). 试验后产品的介电强度与绝缘电阻测试需符合规格书要求.
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产品配置单
上海荣计达仪器科技有限公司为您提供《电子元器件高温高湿储存测试方法》，该方案主要用于电子元器件产品中电子元器件高温高湿储存测试检测，参考标准《暂无》，《电子元器件高温高湿储存测试方法》用到的仪器有冻融稳定性试验箱农药低温储存、提篮式冷热冲击试验箱厂家三槽式二箱式可选、超临界湿热试验箱高低温恒温恒湿箱配拉力机GDW-109L、高低温循环交变试验箱配拉力机GDW-87L。
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