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Thermal plate solution (Room temperature to +250℃）半导体功率模块需要在各种苛刻和极端的环境条件下使用, 例如: 火车、汽车、发电机等. 在这些应用中, 可靠和安全的稳健设计至关重要. 因此功率器件最初的关键设计必须考虑最高工作温度, 一旦知道这一点, 就可以明确不同的应用要求, 使之在预期的工作温度和条件下运行. IGBT模块的温度测试应用inTEST Thermal Platform（热板）测试方案, 非常适用于大型功率器件, 例如IGBT模块, 其测试治具有平整接触面, 测试方法既快速又简单, 能够非常方便的搭配功率器件分析仪 (如Keysight B1506A）支持自动温度测试(可测室温至+250°C). inTEST高低温测试机应用于功率器件的测试过程使用inTEST高低温测试机搭配功率器件分析仪, 整个测试过程使用非常简单, 具体测试步骤如下: 1.将待测功率器件固定在Thermal Plate测试治具上.2.选择 IGBT 测试模板, 按照测试要求设置测试条件; 3.设置测试曲线的显示范围; 4.选择需要测试的参数; 5.点击执行测试.上海伯东是德国 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国Gel-pak 芯片包装盒, 美国 inTEST 高低温冲击测试机， 日本 NS 离子蚀刻机, 比利时 Stratasys 3D 打印机, 比利时原装进口 Europlasma 等离子表面处理机 和美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络 上海伯东: 罗女士上海伯东版权所有, 翻拷必究！
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产品配置单
伯东公司德国普发真空pfeiffer为您提供《inTEST 热流仪半导体功率模块高低温测试》，该方案主要用于光电器件中无检测，参考标准《暂无》，《inTEST 热流仪半导体功率模块高低温测试》用到的仪器有inTEST 高低温冲击热流仪 ATS-545, 芯片高低温试验。
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