遨翔的岁月
第2楼2007/11/25
纯锡颜色变化的关注下,红外回流焊为无铅化学在连接器的应用
化学
摘要
这项研究描述了最近期的关注与颜色变化的关注下,更高的回流焊温度剖面所要求的无铅应用由于焊接温度为纯锡高于锡铅。具有更高的峰值温度剖面需求,从250 ℃至260 ℃ ,现在,颜色变化的关注,已成为一个非常大的关注。在我们的研究中我们发现,为了解决这一颜色变化的关注,我们必须先设法阻止来自扩散,从衬底,作为我们的创始表明,如果没有无障碍镍,锡,镀直接对铜,颜色变化并不严重,因此,颜色改变原产地可能再度迟发性,以镍障。因此,我们的研究已佛cused对镍的屏障,是需要一个障碍,以延缓晶须。
导言
根据weee和rohs监管力量,金属铅被视为有害的,因为锡铋镀有关心毒性铋下酸性,锡铜是要丰富,为美国和日本2年内是比较脆,那里作为纯锡已被证实是一个较稳定的,同行骗软件成低晶须的过程。
高耐高温镍是评价,以克服高温回流焊姿态低晶须的影响,仍满足整个功能要求作为焊料的能力,接触电阻及其他功能测试,为无铅连接器的应用。
镍层工程作为阻挡层为eliminat英晶须形成对顶田成品层。无镍阻挡层,衬底元素,尤其是金属铜,然后形成一个复杂的合金与锡造成晶须的形成作为转口sult经过一段时间的储存。功能衰竭,然后发生后,装配短路的问题。然而,在当前高温回流焊剖面,一般镀镍层不能对付discolora简要课题,甚至解散课题。镍基高温过程,然后介绍了过多地来到这个红外回流焊需要,而又不影响其他功能的需要,例如晶须关注,焊料能力的关注和弯曲的要求关注。考虑到这高温镍层有相当高的内部压力,冒,将发生于那些功能要求,因此,双重镍现正推出无铅电子零件应用。