【资料】Gatan关于截面样品制备的宣传材料

怎么可以控制胶的厚度？有没有什么窍门？

我总结的就是样品表面要干净，压力要足够，还有就是放到炉子里前先静置一会儿让多余的胶充分流出。但是那毕竟是粘乎乎的胶呀，在怎么加压力也不太可能变成只有100nm吧。

100nm?怎么测的呢？G1树脂不知道大家都怎么用它的，我觉得那东西包埋有机样品作超薄切片还成。我用离子减薄，根本没减出过薄区好的样品，也可能我们这边减薄设备什么都不行吧。

那个宣传材料里有实物照片，非常漂亮的离子减薄样品。我见过很好的样品，G1/G2，凹坑仪，PIPS和监视器，一个都不能少。当然也可以用Tripod方法先减薄，然后直接进PIPS。PIPS还是上一代产品，现在各公司都退出更好的离子减薄仪了。

我前一段时间帮人看过一个样品，胶大约250nm厚，做的还不错。不过在孔洞边缘，膜有点弯曲，可能是离子减薄造成的。

干什么都有高人，我们这里作的每次都觉得不是很好，似乎边缘扭曲了。

看来还是压力的问题。我做样的时候总是不太忍心加太大压力，怕把样品压碎。但是查了一些数据，发现硅的抗弯强度有几个GPa，也就是说每平方毫米就可以承受几百公斤的载荷 ！那么抗压强度应该远远超过这个数值。虽然切割过程中可能形成微裂纹使实际强度有所降低，但是最终每平方毫米承受上百公斤的负载看来还是没有问题的。看来以后不用担心把样品压碎，有多大劲就使多大劲吧。

最近在做截面样品，太难做了