【转帖】微电子化学试剂！

国外半导体芯片向体积小、速度快多功能和低功耗的方向发展。
日本自今年7月起，三个总价值超过1000亿日元的政府、企业和学术项目正式运转，旨在开发新一代半导体技术，其中有制造直径仅为65纳米的硅晶片，新的半导体材料和更有效，更节约的芯片制造技术，其目的在于再次夺取全球半导体市场领导者的地位。
美国IBM与日本索尼和东芝公司将共同开发比日前0．13}Im技术更先进的0．1lam的半导体技术。
台湾的台积电、联电、茂德、力晶等公司的12英寸晶圆生产基地，估计5年后台湾有10年以上】2英寸晶园厂。我国截止2000年底IC芯片工艺线状况。

1.2化学品及材料的市场
1.2.1全球IC化学品及材料市场

1.2.2我国电子化学品情况
上海华谊(集团)公司下属上海化学试剂公司，原来是国内产量最大，品种最多的电子化学品生产厂，70年代开发了系列光刻胶，80年代开始生产与化学微电子化学品，1985年具有300-400吨生产能力，从1985年到1995年每年都有数百吨产量，20几个品种微电子化化学试剂，90年代初小批量生产3¨微电子化学试剂。
上海华谊(集团)公司下属上海合成树脂研究所，生产聚酰亚胺类封装材料和导电胶等系列产品。
江阴试剂厂生产5μ的微产电子化学品，以及少量3μ的微电子化学品。
苏州瑞虹公司主要生产光刻胶及配套化学试剂。
2国外微电子化学试剂开发应用进展
2.1半导体制成材料及化学品的作用

2.2 IC制程所使用的洁净技术
2.2.1温式清洁技术
该技术是RCA公司在60年代推出的，该方法由于能有效的去除晶片表面的各种污染，操作安全、方便，至今仍被使用。


2.2.2干式清洁技术
干式清洁技术是利用臭氧、氢氟酸和氯化氢，他们能够达到与RCA溶液相同的洁净效果，再干式清洁工艺中利用臭氧去除有机物，用氢氟酸气体去除二氧化硅，利用氯化氢气体去除金属杂质，今后0.25μm及以下的制程中，干式清洁技术将起重要作用。