【求助】所测得的晶面间距的误差上限受何种因素影响？

最好贴张图上来，详细说一下你的测量方法。

抱歉！是我没说清楚。

我制备的是锐钛矿TiO2薄膜，在图1中，可见比较清晰的（112）晶面，面间距也与XRD粉末衍射卡片值吻合较好。同一个样品，在测图3的相互垂直的晶面间距时，利用DM软件直接测量或FFT变换后测量时，虽然推断二者分别是（004）和（200）晶面，但面间距误差已达0.1埃以上。

请各位前辈不吝赐教。

我们的TEM
实验值需要×1.08～1.2才能等于实际值

TEM测量晶格数据达到1%埃量级的精度基本不可能。除非是非常严格的会聚束实验。

我刚刚接触HRTEM，还没有什么经验，不知大家能否说得更详细一些？另外，在现在的放大倍数下，感觉只存在一维条纹的情况会好一些，不知其中是否存在着某些必然的因素？

首先谢谢各位前辈的关注。我又将手中另外一组样品的HRTEM图重新分析一遍，发现某样品HRTEM像的FFT斑点数量及对称性如图所示，图1中斑点的对称性较差，图2似乎好些，但仍称不上明锐。不知这种情况是不是也会导致在检测面间距及晶面夹角的过程中引入较大的误差？如能得到您的指点将不胜感激。

斑点不够亮主要是晶格条纹不清晰，可能你的样品非晶太多，图像噪音严重。即便有很好的晶格像，也不可能通过测量达到1%埃量级的精度。这种方法本身的系统误差远远大于这个精度要求。操作不当造成的随机误差可能使精度更差。虽然你在第一个样品里得到了跟XRD非常接近的数据，但这不表明真值就是那样，只不过是测量值凑巧罢了。

受教了，非常感谢！“借机”再请教一个问题：通过如图所示的FFT斑点，所量取的晶面夹角的误差允许在什么范围之内呢？

角度误差就比较没谱了，成像条件的影响比较小，但是认为的影响会比较大，有时候实在不知道量到哪个位置才是比较准确的。