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【求助】请问哪里有做透射样品的tripod?

透射电镜(TEM)

  • 特别是在上海,其它地方也行。希望板上各位TEM高人一定要告诉我呀,最近做薄膜的截面实在是郁闷了。谢谢!
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  • penguinle

    第1楼2009/09/28

    慢慢来慢慢来,我们这边有的学生做一个样品要磨3,4天哪,以后有经验就好了,别着急

    gloss 发表:特别是在上海,其它地方也行。希望板上各位TEM高人一定要告诉我呀,最近做薄膜的截面实在是郁闷了。谢谢!

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  • einewell

    第2楼2009/09/29

    经费足的话可以考虑买一个(buehler有),但是这东西需要金刚石抛光膜,比较贵还很费!还需要金相显微镜,否则这东西起不了太大作用。
    要不可以考虑让别人帮你加工一个,知道尺寸和材料就行,螺旋测微器可以订购,便宜。
    只要你不需要磨制具有楔形边缘的直接可观察样品,常规抛光配合离子减薄对机械抛光要求并不高,耐心些防止样品破裂,经常用光学显微镜观察并测量厚度,应该不是大问题。要是还要挖坑,小心些便是。

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  • gloss

    第3楼2009/09/29

    真的非常感谢,前一段时间我一直用传统的dimple+ion milling的方法尝试做薄膜截面,做了有好几个月了,一直做得不好,薄膜太易碎,不然就是在电镜下观察不到薄区。眼看着快要毕业了,所有的问题都解决了就剩这个TEM。回头跟boss商量一下看能否买一个,真希望能赶快把这个问题解决。

    einewell 发表:经费足的话可以考虑买一个(buehler有),但是这东西需要金刚石抛光膜,比较贵还很费!还需要金相显微镜,否则这东西起不了太大作用。
    要不可以考虑让别人帮你加工一个,知道尺寸和材料就行,螺旋测微器可以订购,便宜。
    只要你不需要磨制具有楔形边缘的直接可观察样品,常规抛光配合离子减薄对机械抛光要求并不高,耐心些防止样品破裂,经常用光学显微镜观察并测量厚度,应该不是大问题。要是还要挖坑,小心些便是。

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  • pocohe

    第4楼2009/09/30

    你的是什么substrate, 如果dimple+ ion milling 做不好, 我想tripod 你一时半会也做不好, 磨截面样品要的就是耐心 be patient. 你看看 C.L. Jia 的文章就知道conventional method 可行且管用. 告诉我你的是什么材料 (film/substrate), 我可以给一些建议. 我还用酒精磨超导样品, substrate 也很碎.

    gloss 发表:真的非常感谢,前一段时间我一直用传统的dimple+ion milling的方法尝试做薄膜截面,做了有好几个月了,一直做得不好,薄膜太易碎,不然就是在电镜下观察不到薄区。眼看着快要毕业了,所有的问题都解决了就剩这个TEM。回头跟boss商量一下看能否买一个,真希望能赶快把这个问题解决。

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  • gloss

    第5楼2009/09/30

    谢谢您的关心,我的是不锈钢的substrate,film是TiN,ZrN之类的陶瓷材料。

    pocohe 发表:你的是什么substrate, 如果dimple+ ion milling 做不好, 我想tripod 你一时半会也做不好, 磨截面样品要的就是耐心 be patient. 你看看 C.L. Jia 的文章就知道conventional method 可行且管用. 告诉我你的是什么材料 (film/substrate), 我可以给一些建议. 我还用酒精磨超导样品, substrate 也很碎.

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  • 蓝莓口香糖

    第6楼2009/09/30

    你必须看截面吗?金属基底通常不够平,很难粘得好。只要能粘好,抛光倒是容易。可以考虑FIB。

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  • gloss

    第7楼2009/09/30

    因为做得是多层膜,所以必须要看截面。FIB据说几年前试过,听说导电性不好的,放到电镜下一看样品就烧了

    drizzlemiao 发表:你必须看截面吗?金属基底通常不够平,很难粘得好。只要能粘好,抛光倒是容易。可以考虑FIB。

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  • einewell

    第8楼2009/10/01

    金属基底没做过,不过感觉机械抛光应该不是问题吧?膜很厚啊?要不然应该不容易碎。
    用tripod上手需要时间,如果还用普通抛光的话,最后阶段用细砂纸慢慢磨?

    用玻璃刀轻轻刮下来研磨分散捞到铜网上观察?幸运的话应该会有颗粒保持原来的结构。
    超薄切片不知道可否可行,估计会卷起来,如果切的很小是否可以避免呢?

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  • 蓝莓口香糖

    第9楼2009/10/01

    在FIB里烧,还是在TEM里?用不用FIB跟导电性没关系。而且FIB样品通常要喷金或者碳,导电性应该更好一些才对。

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  • gloss

    第10楼2009/10/01

    不好意思我开头没讲清楚。先是在硅片上镀膜,那时dimple很容易碎,只做出一两个。后来由于实验中其它的原因改成在不锈钢上镀膜了,dimple虽然不容易碎了,ion milling却很成问题了,感觉不锈钢总是和薄膜一起被打掉。由于做的是截面,薄膜其实就只有一根丝,ion milling时很难判断是不是好了,常常是从金相显微镜中看减的差不多了,可是到TEM里面一看根本没有薄区。根本就分不出不锈钢和薄膜。
    听别人说现在薄膜样品的TEM很多都是用tripod来做,这样ion milling打的时间短,也许会好点,所以我才想试试这个方法。

    einewell 发表:金属基底没做过,不过感觉机械抛光应该不是问题吧?膜很厚啊?要不然应该不容易碎。
    用tripod上手需要时间,如果还用普通抛光的话,最后阶段用细砂纸慢慢磨?

    用玻璃刀轻轻刮下来研磨分散捞到铜网上观察?幸运的话应该会有颗粒保持原来的结构。
    超薄切片不知道可否可行,估计会卷起来,如果切的很小是否可以避免呢?

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