第1楼2005/09/07
漂移的原因有几个吧:
1.样品杆周围的真空微泄露就会导致样品的漂移,大概是极其轻微的气流导致的吧
2.样品观察过程中有变化,比如内部结构有坍塌,晶形转变
3.样品所在的位置使样品发生抖动,比如样品是悬空在一个孔边就有这种现象
4.样品观察区域周围有易发生污染的物质
5.样品太大,和载膜接触不牢,也容易发生漂移或者飞逝
6.环境周围有较强的电磁场或者震动
7.循环冷却水箱太脏了,流动时导致轻微的干扰
解决办法
1. 把样品台的O-ring重新涂抹真空脂,最好是最新的那种针筒式的
2. 注意观察电流的大小,如果样品易损,参照我们说的易损伤样品的观察方法处理。
3. 换位置吧,如果用CCD相机拍摄,把shutter加大为1
4. 加液氮到防污染罐,放入前烘烤时间长一点。
5. 建议做样品前把载网用称量纸压一下
6. 减轻电磁场和振动了
7. 清洗水箱,换水。
第8楼2006/10/14
图像的飘移确实给我们的高被观察带来了不利影响,好多人明明从目镜中看到了条纹,可底片上就是拍不下来,拍下来也不明锐,图像漂移是元凶之一。
除了shxie提到的那些,我再补充两个最常见,也是对图像漂移影响最大的点。
1,样品移动后造成的机械漂移。当我们通过轨迹球、SPC CONTROL按键、摇杆或鼠标点击来移动样品使我们感兴趣的区域到荧光屏的中心后,在刚停下来移动的时候,由于机械惯性样品还要照原来的趋势继续漂移,尤其在高倍下观察尤为明显。为了减少此造成的机械漂移,一般采取在找到感兴趣的区域后,将灯丝关掉(FEG将电子枪隔离阀关掉)后等待5-15分钟,一般机械漂移就稳定了。此前在移动样品时还有一个小巧们,叫矫枉过正,即将感兴趣的区域先照原来的趋势移过荧光屏的中心,然后再反方向将区域移回到荧光屏的中心,这样就可以有效的抵消一部分原来的机械惯性,之后漂移等待还是必不可少的,尤其是在高倍工作时。漂移等待过后当再次打开电子束,我们感兴趣的区域有可能移出了最佳观察位置,这时最为重要的一点就是我们不能再通过机械移动的方法将样品拉回了,否这漂移等待白做了。而是要用IMAGE SHIFT偏转线圈通过电路将样品移回,这样就没有新的机械漂移了,象JEM-2010可通过按下IMAGE SHIFT按键,并通过DEF X,Y来实现样品的移动。注意通过IMAGE SHIFT移动样品后,BEAM也是同时移动的,所以在将样品移动后,还要用CLA1(SHIFT X,Y)将BEAM移回到荧光屏的中心。再有IMAGE SHIFT功能不能用来找样品,只是设计用来拉回飘移后造成的移动,范围不会很大,在改变放大倍数后IMAGE SHIFT偏转数据自动清零。
2,实验室内温度的变化:这点有时由于实验室的设计缺陷,往往是最让人头疼的一件事。如果实验室内的温度在短时间内变化幅度较大,或者空调吹风的方向、强度的不得当,往往也是造成图像漂移的重要原因。解决方法是避免空调直吹镜筒,选择适当的吹风强度,即在镜筒处不应该感觉到风的存在。避免温度的不稳定,不要频繁的开关门窗,如无必要最好不要在电镜周围围上一堆人,那干不好活。再有就是给GONI加装一个隔绝罩了,它可有效的抵御外界的干扰,但这要银子。再有最后一招就是给电镜围床单了。