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【求助】请教RoHS中Pb的测试?

  • fengdanyunq
    2005/12/10
  • 私聊

RoHS/WEEE指令

  • 请教:
    网上查了很多资料,只有对Cd的分析时,才使用“EN1122:2001”,对铅的分析一般采用“US EPA3050B&EPA3052 &EN13346”。
    在下想弄明白,这是为什么?若分析铅时,用EN1122:2001时,测的结果会有什么弊端?

    (缘由是:我公司化验室在多次检测镀镍的黄铜村料时,因为采用EN1122:2001的方法进行,很多次检测结果都是电镀层Pb数值高的惊人,严重超出规格。而在检测电镀液时,又在规格范围内,且数值很小。)

    在此先谢谢大家!
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  • 第1楼2006/07/28

    测铅时,加入硫酸,会形成硫酸铅沉淀吧!

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  • 第2楼2006/07/28

    EN1122:2001方法只适用于不含氟的塑料,其它类型的材料应采用其它方法进行处理。

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  • 第3楼2008/07/14

    怎么没有更详细的回答呀

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  • 第4楼2008/07/14

    不知道你有没有详细看EN1122这个标准?该方法第一步便是用浓H2SO4将塑料碳化。如果材料含铅,加入了H2SO4之后,会与铅反应生成PbSO4,PbSO4是难溶的,显然会影响测试结果,所以测铅不能用EN1122。

    至于你说到的铜镀镍的电镀层测铅,从来没听说有采用EN1122的方法检测的,测金属,一般都不会去采用H2SO4消解。目前主流的方法是参考EPA3050B来溶解镀层。

    出现镀层中Pb超高,电镀液Pb很低,可能有两个原因:1,在溶解镀层是,溶到铜底材了,那么此时,有可能导致最终结果Pb偏高。所以在消解的时候一定要注意,选用合适浓度的酸,控制消解时间,注意观察溶液的颜色。2,可能电镀液中本身含铅,但是含量很低,但是经过电镀后,铅在电镀层富集,电镀液里其他部分(有机液体等)已经排除,这难免会导致Pb含量的升高。

    fengdanyunq 发表:请教:
    网上查了很多资料,只有对Cd的分析时,才使用“EN1122:2001”,对铅的分析一般采用“US EPA3050B&EPA3052 &EN13346”。
    在下想弄明白,这是为什么?若分析铅时,用EN1122:2001时,测的结果会有什么弊端?

    (缘由是:我公司化验室在多次检测镀镍的黄铜村料时,因为采用EN1122:2001的方法进行,很多次检测结果都是电镀层Pb数值高的惊人,严重超出规格。而在检测电镀液时,又在规格范围内,且数值很小。)

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  • 第5楼2008/07/14

    兄弟还是在叫测试人员多看看标准把,EN1122不适合测试铅地球人都知道,铜度镍一般用稀HCL或稀HNO3脱掉电镀层,黄铜里用几万PPM的铅,溶了基材就没测试意义了。如果电镀层脱的很o好就不用测试电镀液了,测了也没什么意义。

    fengdanyunq 发表:请教:
    网上查了很多资料,只有对Cd的分析时,才使用“EN1122:2001”,对铅的分析一般采用“US EPA3050B&EPA3052 &EN13346”。
    在下想弄明白,这是为什么?若分析铅时,用EN1122:2001时,测的结果会有什么弊端?

    (缘由是:我公司化验室在多次检测镀镍的黄铜村料时,因为采用EN1122:2001的方法进行,很多次检测结果都是电镀层Pb数值高的惊人,严重超出规格。而在检测电镀液时,又在规格范围内,且数值很小。)

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