仅从仪表外部设备看,新型智能化仪表甚至比前几代仪表简化了,但就通信和显示内容与前几代仪表比,信息量和信息所反映问题的深度已不可同日而语,仪表信息化的趋势已经显现。在这种情况下,8位MCU已经显得力不从心,16位、32位嵌入式MCU(EMCU)成为主流,整合了通信功能的EMCU尤其受欢迎。一些嵌入式芯片集成了通用系统的主要部分,形成单片系统(System on a Chip, SoC)。2.软件结构
软件与仪表输入、输出端的接口也与前两种仪表不同。前面讲到仪表硬件已经是分体的,数据处理和通信部分需面对不同传感器和执行器接口。向下现场总线仪表采用类似传感器块和资源块形式制作软接口,简化内部程序对外部设备(传感器)的访问。随着OPC(OLE for Process Control)技术的推广,仪表向上与系统间的接口也大大简化。仪表只要按照OPC规定的结构和格式编写程序,就可很方便与各种系统连接。