如何做样品的横截切面

对于ion milling来说，6.4mmx6.4mm的样品根本不算大

对于大面积无应力切割，Ion milling是最好的，对于小面积无应力切割，FIB是最高效的。其它的。。。还真没什么好办法。
用15kV以上的加速电压对样品进行试轰击，在不能确定是树脂还是空穴的地方，有荷电的便是树脂，仍然黑黑的就是空穴。

我查阅了一下hitachi 的IM4000，它的效率大概是对于硅样品300um/h，这样切6.4mm厚的样品大概需要21小时，会不会时间太长了。另外我的样品有合金，是不是会比si更难切？不知道你用的是什么ion miling的机器，大概效率是怎么样？
另外我的样品还有空穴（孔隙），这样的样品在ion milling的时候会不会有一些问题？

谢谢！

谢谢你的回答，不过我还没有完全理解你的意思。
如何知道有荷电还是没有荷电？你的意思是说有荷电，就可以在SEM下面成像，对吗？
可是如果是这个意思的话，因为树脂和合金紧紧的贴着，树脂和合金都会同时成像。有办法在SEM下面观测出树脂和合金的不同吗？

不用全部切透啊，反正是从最表层开始切嘛，切300um还不够你看的吗？电镜视野下已经粉宽粉宽了。
不过合金和硅确实比较硬，应该会比那个参数切得慢一些。

不是，我的意思是，利用荷电效应可以区分树脂和空穴。但仅仅是一种区分的手段，因为充满荷电的照片根本就不能看。
树脂和空穴的区别可以用荷电来区分，树脂和合金的区别可以用BSE来区分。不管贴得多紧，都能区分。

谢谢两位！

楼上的兄弟不知在那个公司高就，据我所知，hitachi的IM4000在整个中国市场都没有多少台。。。。