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LED半导体照明实验室人员需要哪些从业证,国家级和省级类

实验室管理/LIMS

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  • abcpgf

    第1楼2013/05/11

    应助达人

    《半导体照明工程技术人员》职业标准
    1.1职业名称

    半导体照明工程技术人员

    1.2职业定义

    从事半导体照明产业,进行发光二极管(LED)芯片制造,半导体照明器件设计与制作、研发的工程技术人员。

    1.3职业等级

      由低到高分为四级:半导体照明工程技术人员(四级)(国家职业资格四级)、半导体照明工程技术人员(三级)(国家职业资格三级)、半导体照明工程技术人员(二级)(国家职业资格二级)、半导体照明工程技术人员(一级)(国家职业资格一级)。

    1.4职业环境条件


    室内、外,常温。

    1.5职业能力特征

    具有良好理工科基础知识,具有综合的学习能力、动手能力和表达能力,视觉无色盲、听觉无障碍、嗅觉功能正常。

    1.6基本文化程度

    中专以上学历(或相当同等学历)

    1.7鉴定要求

    1.7.1适用对象

    从事或准备从事本职业的人员。

    1.7.2申报条件

    符合以下条件者可申报本职业的四级职业资格鉴定:

    ①持有中等职业学校(含中专、职校、技校)毕业证者

    ②经本职业四级正规培训达规定标准学时数(非必备)

    符合以下条件者可申报本职业的三级职业资格鉴定:

    ①持有四级(中级)及以上职业资格证书,须在持证二年及以上者,可参加三级的职业资格鉴定。

    ②无四级(中级)职业资格证书,但在本职业(工种)或相关专业工作经历累计三年及以上者,持有高等学校(含本科、大专、职高)及以上毕业证者,可申报本职业的三级(高级)职业资格鉴定。

    ③经本职业三级正规培训达规定标准学时数(非必备)

    符合以下条件者可申报本职业的二级职业资格鉴定:

    ① 持有三级职业资格证书二年及以上,在本职业(工种)或相关专业工作经历累计五年及以上者

    ② 同时持有相关专业本科学历及以上证书

    ③ 经本职业二级正规培训达规定标准学时数(非必备)

    符合以下条件者可申报本职业的一级职业资格鉴定:

    ①持有二级职业资格证书,在本职业(工种)或相关专业工作经历累计八年及以上者,同时持本科学历及以上证书

    ②或者持有二级职业资格证书,并持有硕士及以上毕业证者,在本职业(工种)或相关专业工作经历累计五年及以上者,可直接申报本职业的一级职业资格鉴定,

    ③经本职业一级正规培训达规定标准学时数(非必备)

    相关专业包括:薄膜技术、电子封装、电子电工、照明应用等

    相关职业包括:液晶显示器制造工,单晶片加工工,半导体芯片制造工、其他电子器件制造人员,石英晶体生长设备操作工等

    1.7.3鉴定方式

      半导体照明工程技术人员(四、三、二级)采用非一体化鉴定方式:分为理论知识考试和操作技能考核两部分。理论知识考试采用闭卷笔试方式,操作技能考核采用现场实际操作和实践课题方式。理论知识考试和操作技能考核均实行百分制,成绩皆达60分以上者为合格。半导体照明工程技术人员(一级)采用一体化鉴定方式,将理论知识考试融合在操作技能的考核中,分模块进行鉴定。实行百分制,各个模块鉴定成绩皆达60分以上者为合格。

    1.7.4鉴定场所设备

      理论知识考试:采光、照明良好的教室。

      操作技能考核:在指定基地的相应实验室进行,需具备相应的实验检测仪器和设备条件。实验检测仪器:电性能测试仪,光性能测试仪,多功能功率测试仪,耗材准备包括:LED,电容,电阻,二极管等。

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    第2楼2013/05/11

    应助达人

    二、工作要求

    2.1"职业功能"、"工作内容"一览表


    职业功能


    工作内容



    半导体照明工程技术人员(四级)

    半导体照明工程技术人员(三级)

    半导体照明工程技术人员(二级)

    半导体照明工程技术人员(一级)



    一、LED(发光二极管)芯片制造

    (一)生长外延
    (二)制作芯片



    (一)生长外延层(二)制作芯片



    (一)生长外延层(二)制作芯片



    (一)制备半导体发光材料
    (二)设计芯片结构(三)制作功率型LED芯片



    二、LED芯片封装



    (一)选择LED封装结构
    (二)选择LED封装材料
    (三)封装单色LED



    (一)设计LED封装结构
    (二)封装LED
    (三)制作白光LED
    (四)检测LED性能



    (一)监控LED封装



    (一)设计功率型LED封装



    三、LED应用设计



    (一)划分LED的应用领域
    (二)制作电路板
    (三)制作LED照明器件



    (一)选用LED
    (二)设计LED驱动电路
    (三)设计LED光学结构



    (一)设计LED照明器件



    (一)划分功率型LED的应用
    (二)设计应用功率型LED



    四、组织和管理



    (一)生产管理



    (一)生产现场管理和质量管理

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    第3楼2013/05/11

    应助达人

    2.2各等级工作要求

      本标准对半导体照明工程技术人员(四级)、半导体照明工程技术人员(三级)、半导体照明工程技术人员(二级)和半导体照明工程技术人员(一级)的技能要求依次递进,高级别包括低级别的要求。

    2.2.1半导体照明工程技术人员(四级)


    职业功能


    工作内容


    技能要求


    专业知识要求


    比重



    一、LED芯片制造



    (一)生长外延层



    1. 能够掌握LED芯片的外延结构
    2. 能够了解LED外延生长的方法



    1. 真空技术基础
    2. 薄膜技术基础
    3. LED发光原理



    10%



    (二)制作芯片



    1. 能够了解LED芯片的基本结构
    2. 能够了解LED芯片制作流程



    1. 半导体制作工艺基础
    2. 光电材料基础知识



    10%



    二、LED芯片封装



    (一)选择LED封装结构



    1. 能够识别LED的多种封装结构
    2. 能够根据要求选用LED的封装形式



    1. 封装技术的概念
    2. 电子器件封装的方法



    6%



    (二)选择LED封装材料



    1. 能够识别LED封装材料的基本性能和要求
    2. 能够选择LED封装所需的基本材料



    1. 导电材料
    2. 绝缘材料



    6%



    (三)封装单色LED



    1. 掌握单色LED封装的基本结构
    2. 能够操作点胶、点晶、引线、固胶等封装工序



    1. 封装设备操作程序
    2. 电子器件封装的工艺



    8%



    三、LED应用设计



    (一)划分LED的应用领域



    1. 能够正确划分LED的不同应用领域
    2. 能够区分LED在照明领域的不同应用特点



    1. 照明常识
    2. LED性能



    5%



    (二)制作电路板



    1. 能够根据电路图运用焊接设备和电子元件进行电路板制作
    2. 能够识读基本的LED驱动电路



    1. 电子电路基础知识
    2. LED的照明原理



    30%



    (三)制作LED照明器件



    1. 能够利用电路模块与照明灯壳制作LED照明器件
    2. 能够调试基本的LED照明器件



    1. 照明常识
    2. 电子线路和电工基础



    22%

    相关基础知识



    1. 职业道德
    2. 安全知识



    3%

    2.2.2半导体照明工程技术人员(三级)

    职业功能


    工作内容


    技能要求


    专业知识要求


    比重



    一、LED芯片制造



    (一)生长外延层



    1. 能够掌握LED外延生长的方法
    2. 能够操作简单的真空镀膜设备



    1. 真空技术基础
    2. 薄膜技术基础
    3. 真空设备知识



    15%



    (二)制作芯片



    1. 能够进行LED芯片制作工序的基本操作
    2. 能够掌握LED芯片的基本结构
    3. 能够掌握超净室使用规则



    1. 半导体制作工艺基础
    2. 光电材料基础知识
    3. 超净室使用规则



    10%



    二、LED芯片封装



    (一)设计LED封装结构



    1. 能够掌握LED的多种封装结构
    2. 能够利用光学原理进行支架和封胶形状的设计



    1. 光学原理
    2. 封装材料


    10%



    (二)封装LED



    1. 能够正确操作LED封装的设备
    2. 能够熟练进行LED的点胶、点晶、引线、固胶等封装操作



    1. 自动化设备基础
    2. 电子器件封装的基本工艺


    8%



    (三)制作白光LED



    1. 能够了解白光LED的制作方式2. 能够选用合适的荧光粉制作白光LED



    1. 荧光粉发光原理
    2. 标准色度图


    7%



    (四)检测LED性能



    1. 能够检测LED光强、发光效率、光束角、色温、光谱等光性能
    2. 能够检测LED正向电压、正向电流、反向击穿电压、反向漏电流等电性能



    1. 照明术语
    2. 二极管参数
    3. 光电性能检测知识


    7%



    三、LED应用设计



    (一)选用LED



    1. 能够掌握不同应用领域对LED的要求
    2. 能够根据不同应用领域选用性能合适的LED



    1. 照明常识
    2. 色彩设计
    3. LED性能特点



    15%



    (二)设计LED驱动电路



    1. 能运用绘制LED驱动电路图
    2. 能够设计基本的LED驱动电路



    1. 电子电路设计基础
    2. 模拟电路知识



    15%



    (三)设计LED光学结构



    1. 能够利用几何光学原理进行LED灯具设计
    2. 能够进行LED照明器件的综合设计



    1. 几何光学
    2. 灯具知识



    10%


    相关基础知识



    1. 职业道德

    2. 安全知识



    3%



    2.2.3半导体照明工程技术人员(二级)


    职业功能


    工作内容


    技能要求


    专业知识要求


    比重



    一、LED芯片制造



    (一)生长外延层



    1. 能够进行LED芯片的气相外延和MOVPE生长
    2. 能够进行LED芯片的液相外延
    3. 能够解决外延生长中的一般技术问题



    1. 真空技术基础
    2. 薄膜技术基础
    3. 半导体掺杂技术



    25%



    (二)制备芯片



    1. 能够对LED外延片进行光刻和腐蚀
    2. 能够采用真空镀膜技术制备电极



    1. 半导体制作工艺基础
    2. 真空镀膜技术



    22%



    二、LED芯片封装



    (一)监控封装流程



    1. 能够解决封装过程中的较复杂技术问题
    2. 能够进行LED的可靠性检测



    1. 光电器件封装
    2. 可靠性检测



    20%



    三、LED应用设计



    (一)设计LED照明器件



    3. 能够进行LED照明器件的设计
    4. 能够独立完成一些小型半导体照明工程



    1. 几何光学
    2. 电子技术基础



    20%



    四、生产管理



    (一)生产管理



    1. 了解工厂布置的要点,进行生产线布置
    2. 2. 能故监督机器保养和工业安全



    1. 工厂布置
    2. 机器保养
    3. 工业安全



    10%

    相关基础知识



    1.职业道德
    2.安全知识
    3.环境保护知识



    3%



    2.2.4半导体照明工程技术人员(一级)


    职业功能


    工作内容


    技能要求


    专业知识要求


    比重



    一、LED芯片制造



    (一)制备半导体发光材料



    1. 能够进行LED芯片的MOCVD外延生长制作和优化材料发光性能
    2. 能够进行真空镀膜和刻蚀工艺操作
    3. 能够解决发光层和电极层薄膜材料生长中的复杂技术问题



    1. 材料科学基础
    2. 薄膜技术基础
    3. 半导体光电材料外延工艺



    27%



    (二)设计功率型芯片结构



    1. 能够区分不同芯片结构的特点
    1. 2. 能够设计优化的芯片结构以提高光电性能



    1. 半导体制作工艺基础
    2. 2. 真空镀膜技术



    20%



    二、LED芯片封装



    (一)设计功率型LED封装



    1. 能够准确选择适当功率型LED的封装材料
    2. 能够设计功率型LED的封装结构和封装形式



    1. 光电器件的封装材料
    2. 电子器件封装的方法


    15%



    三、LED应用设计



    (二)设计应用功率型LED



    1. 掌握功率型LED应用的特点
    2. 能够设计可应用于通用照明的功率型LED光源



    1. 光学原理
    2. 电子电路设计



    15%



    四、组织和管理



    (一)管理生产现场和管理质量



    1. 了解生产现场管理的涵义、内容
    2. 能参与生产现场的组织与管理
    3. 能发现生产现场中的常见问题和误区



    1. 生产现场管理
    2. 质量管理



    20%


    相关基础知识



    1.职业道德

    2.安全知识

    3.相关法律知识



    3%

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  • abcpgf

    第4楼2013/05/11

    应助达人

    不知道这些是否是你需要的呢?

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  • pp8994605

    第5楼2013/05/13

    很好,谢谢,这些证是哪个部门发的呢?

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  • pp8994605

    第6楼2013/05/13

    比如,从事会计专业要,会计从业资格证,那么从事半导体照明行业的话,是叫什么从业证呢?现在要搞一个LED半导体照明的检测中心,将来还要有能力出具检测报告。实验室,目前有5人,不是简单的实验室操作人员,而是将来实验室管理的负责人,问题是:我们现在不知道,要拿到哪些上岗证或者说是从业证?要具体的名称。

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  • abcpgf

    第7楼2013/05/17

    应助达人

    导体照明工程师职业资格认证体系 (CSA Certificate Engineer System简称CCES)以《半导体照明工程师职业资格规范》为基础,根据产业链各环节的技术和工艺特点不同,分别推出外延/芯片工程师CCEE(CSA Certificate EPI/Chip Engineer)、封装工程师 CCPE(CSA Certificate Packaging Engineer)和应用产品工程师 CCAE(CSA Certificate Application Engineer)等工程师认证。每个领域的工程师认证根据任职要求、知识结构以及能力要求的不同,分为初级(Level1)、中级(Level2)、 高级(Level3)三个级别。

      CCES由联盟职业资格认证管理中心统一管理,其中包括职业资格规范制定;职业资格考核与鉴定;职业资格认证的颁发与查询等。该《规范》将逐步纳入到国家劳动部、国家人力资源和社会保障部专业技术人员职业资格认证体系之中。

      2011年3月联盟面向全行业发布了《<半导体照明工程师职业资格规范> 封装(第一版)》,得到了行业相关重点企业的广泛认可,并已在广西桂林建立“半导体照明产业人才培养基地(桂林)”。该基地已于2011年3月开始举办“半导体照明封装初级工程师职业资格认证培训桂林班第一期”(简称“CCPE(level1)认证桂林一期”),首批认证学员已于2011年7月毕业。

      目前认证管理中心已经在桂林、江门、佛山等半导体照明产业集群设立了半导体照明人才培养基地,计划到2011年底要在全国建立起10个半导体照明人才培养基地。

      半导体照明工程师职业资格考试实行考培分离、统一大纲、统一组织的考试制度,每年两次。凡是满足相关条件的从业者及希望从事该领域工作的社会在职人员及相关专业在校大学生,均可申请参加半导体照明工程师不同类别、级别的职业资格考试。获得半导体照明工程师相关职业资格者,由联盟职业资格认证管理中心颁发《半导体照明工程师职业资格证书》,该证书在全国范围内有效。

      目前佛山半导体照明封装工程师技术方向以及应用产品光学方向职业资格认证培训报名工作正在进行。

      关于更多《半导体照明工程师职业资格规范》,请点击:http://www.china-led.net/renzheng/renzheng.html

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