想获得一个好的结果,正确的拆分是前提。
在拆分前,首先需要了解下相关要求
1.2011/65/EC里强调的是均质材料,所以在实际拆分过程中要尽量拆分到均质材料,所谓的均质材料
是指“不能通过机械手段进一步拆分为不同材料的材料”。
2.IEC62321:2008中对XRF测试样品要求:
2.1 所有样品都应该完全覆盖光谱仪测量窗口;
2.2 聚合物或轻合金至少应有5mm厚;
2.3 液体最小厚度15mm;
2.4 其它合金大约1mm;
知道了要求,接下来就是准备拆分工具了。
之前有发过一个关于样品拆分工具的帖子:,有兴趣的朋友可以参考以下路径讨
论:http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20130406/4658235/
最常见也最容易买到的莫过于斜口钳,剪刀,剥线钳,老虎钳,尖嘴钳,镊子,刀片,
其次就是装各拆分部件的PE袋。
工具准备好后,就“万事俱备,只欠东风了”。
在收到样品时,有个基本原则就是:“不同属性的材料要分开,如金属,塑胶;
以瓷片电容为例,可以拆分成引脚和本体【该图来自第三方】;
同属性不同颜色的材料要分开,如不同颜色的线材【该图来自第三方】;
当然,如果“当拆分对象难以进一步拆分且质量小于等于10mg或体积小于等于1.2立方毫米,不必拆分”【引自GB/Z 20288-2006 3.5,3.6】。如贴片元件【该图来自第三方】.
对于有表面处理的部件,如电镀,喷粉,喷油等。 此时涂层和基材一定要分开,喷粉和喷油的可以用刀片轻轻刮
下,电镀的一般难分离,可以砂轮机打磨测试基材,同时可以筛选下带镀层的成品。
当然,一切事物安全是前提,在拆分样品时,拆分人员一定要小心做好防护。
以上只是针对工厂里XRF测试样品拆分的简单描述,至于第三方在取样方面就更详细,严格很多了,如拍照,
唯一标识等,希望有类似经验的坛友,可以和大家分享下自己在取样和拆分方面的宝贵经验。