仪器信息网APP
选仪器、听讲座、看资讯

工厂ROHS管控中,来料检验时抽样频率问题

  • 种地的土豆
    2015/08/20
  • 私聊

RoHS/WEEE指令

  • 厂里涉及的原料种类较多,电器元件,金属件,塑料都有涉及,原先都是只问供应商要检测证书的,现在开始要具体进行rohs方面的管控,有意向添置XRF,现在要做成本比对,求问:一般如果厂里没有检测设备都送样到第三方检测的话,大家一般是怎么抽检送样,是半年或一年把所有的原料样品种类都送一遍吗,还是只送检成品,送检成品的话是一年一送吗。如果添置了XRF来料抽检的时候是每批都抽检吗,那如果供应商声称原料成分相同的外观不同样品还需按不同样品来抽检吗?希望大家指导。
  • 该帖子已被版主-chengxiaojun加2积分,加2经验;加分理由:话题
    +关注 私聊
  • ian.cheng

    第1楼2015/08/20

    首先测试频率是没有明文规定的,有些公司重视的话,抽的会细一点;有些公司不重视的话,一次都不送测的也有。
    如果公司没有设备,在节约成本的基础上,建议送成品做XRF筛选和化学测试相结合,对一些高风险物料或者客户有特殊要求的物料,建议送物料测试。
    如果公司添置XRF设备后,看实际来料是否频繁,如果专人测试,每批来料不多的话,建议每批抽样做扫描,如果来料多,每批都测,忙不过来的时候,可以隔批测试。
    无论公司是否有无设备,基本的都要管控好供应商,内部抽测是监督方式之一。
    希望以上建议对你有帮助

0
    +关注 私聊
  • 种地的土豆

    第2楼2015/08/21

    非常感谢,我在论坛上看到有些公司针对qc80000写的程序文件中对于来料检测直接说由于设备原因是不检测的只根据供应商的报告判断,但供应商给第三方检测送的样未必和提供给公司的原料一致,在我看来其实并不能完全采信。求问:如果做rohs管控体系这种做法真的可以接受吗?还有据我所知第三方对于整机测试扫样时对于PCB板及板上的元器件应该也是不破坏直接扫的,那对此是否会存在风险呢?就经验来说对于这些较小的元器件是否有必要做到均质样品呢?还有就电镀镀层来说是否属于能够用机械方式分离的样品呢,有电镀层的样品是否可以说其为均值样品?

    ian.cheng(chengxiaojun) 发表:首先测试频率是没有明文规定的,有些公司重视的话,抽的会细一点;有些公司不重视的话,一次都不送测的也有。
    如果公司没有设备,在节约成本的基础上,建议送成品做XRF筛选和化学测试相结合,对一些高风险物料或者客户有特殊要求的物料,建议送物料测试。
    如果公司添置XRF设备后,看实际来料是否频繁,如果专人测试,每批来料不多的话,建议每批抽样做扫描,如果来料多,每批都测,忙不过来的时候,可以隔批测试。
    无论公司是否有无设备,基本的都要管控好供应商,内部抽测是监督方式之一。
    希望以上建议对你有帮助

0
    +关注 私聊
  • ian.cheng

    第3楼2015/08/21

    1. 如果做rohs管控体系这种做法真的可以接受吗?
    首先做RoHS体系肯定比不做好,其次有体系,是否能真的被推行执行,效果是完全不同;
    2.还有据我所知第三方对于整机测试扫样时对于PCB板及板上的元器件应该也是不破坏直接扫的,那对此是否会存在风险呢?
    筛选测试本身是有误差的,风险肯定是有的,如果担心成品难以拆分,可以送单个元件测试。
    3.就经验来说对于这些较小的元器件是否有必要做到均质样品呢?
    前提是能否拆分,如果不能拆分如贴片电阻,贴片电容等可以不用;而如果能拆分如贴片开关,是有必要拆分的。
    4.还有就电镀镀层来说是否属于能够用机械方式分离的样品呢,有电镀层的样品是否可以说其为均值样品?
    涂层一般分有机涂层和无机涂层,有机涂层一般如表面喷粉,喷油漆等,这个时候是能刮下来的,所以需要拆分,不能直接说是均质材料;
    无机涂层如镀镍等,电镀层无法拆分,但测试基材的时候,需要打磨去掉镀层。

    种地的土豆(v2976061) 发表: 非常感谢,我在论坛上看到有些公司针对qc80000写的程序文件中对于来料检测直接说由于设备原因是不检测的只根据供应商的报告判断,但供应商给第三方检测送的样未必和提供给公司的原料一致,在我看来其实并不能完全采信。求问:如果做rohs管控体系这种做法真的可以接受吗?还有据我所知第三方对于整机测试扫样时对于PCB板及板上的元器件应该也是不破坏直接扫的,那对此是否会存在风险呢?就经验来说对于这些较小的元器件是否有必要做到均质样品呢?还有就电镀镀层来说是否属于能够用机械方式分离的样品呢,有电镀层的样品是否可以说其为均值样品?

1
    +关注 私聊
  • 种地的土豆

    第4楼2015/08/21

    谢谢~~学习了。还有一个小小的问题:
    以铜镀银材质为例是否可以理解为对于镀层银和基材铜需要分开测试?
    在测金属镀层时我所了解的方法有两种:1.可以用稀酸消解表面的金属但是程度不好掌握有可能会溶解到基材;2使用XRF直接扫,但是在没有买测量厚度的标准片的情况下直接扫样应该也存在误差。请问一般在实际的管控中倾向于哪种方法呢?

    ian.cheng(chengxiaojun) 发表: 1. 如果做rohs管控体系这种做法真的可以接受吗?
    首先做RoHS体系肯定比不做好,其次有体系,是否能真的被推行执行,效果是完全不同;
    2.还有据我所知第三方对于整机测试扫样时对于PCB板及板上的元器件应该也是不破坏直接扫的,那对此是否会存在风险呢?
    筛选测试本身是有误差的,风险肯定是有的,如果担心成品难以拆分,可以送单个元件测试。
    3.就经验来说对于这些较小的元器件是否有必要做到均质样品呢?
    前提是能否拆分,如果不能拆分如贴片电阻,贴片电容等可以不用;而如果能拆分如贴片开关,是有必要拆分的。
    4.还有就电镀镀层来说是否属于能够用机械方式分离的样品呢,有电镀层的样品是否可以说其为均值样品?
    涂层一般分有机涂层和无机涂层,有机涂层一般如表面喷粉,喷油漆等,这个时候是能刮下来的,所以需要拆分,不能直接说是均质材料;
    无机涂层如镀镍等,电镀层无法拆分,但测试基材的时候,需要打磨去掉镀层。

0
    +关注 私聊
  • ian.cheng

    第5楼2015/08/21

    这种情况,一般是单独基材测试,最后有镀层的产品一起测试

    种地的土豆(v2976061) 发表: 谢谢~~学习了。还有一个小小的问题:
    以铜镀银材质为例是否可以理解为对于镀层银和基材铜需要分开测试?
    在测金属镀层时我所了解的方法有两种:1.可以用稀酸消解表面的金属但是程度不好掌握有可能会溶解到基材;2使用XRF直接扫,但是在没有买测量厚度的标准片的情况下直接扫样应该也存在误差。请问一般在实际的管控中倾向于哪种方法呢?

0
    +关注 私聊
  • 种地的土豆

    第6楼2015/08/21

    非常感谢~~~

    ian.cheng(chengxiaojun) 发表: 这种情况,一般是单独基材测试,最后有镀层的产品一起测试

0
    +关注 私聊
  • ian.cheng

    第7楼2015/08/21

    不客气,有任何疑问,欢迎提出讨论,希望能帮到你。

    种地的土豆(v2976061) 发表: 非常感谢~~~

0
    +关注 私聊
  • 期盼奇迹的孩子

    第8楼2015/08/31

    应助达人

    简单点说,制定一个频率,只要合理,客户也能接受就OK~
    频率可能需要根据材料风险等级与厂商风险等级来管控~

0
  • 该帖子已被版主-chengxiaojun加2积分,加2经验;加分理由:参与讨论
    +关注 私聊
  • ian.cheng

    第9楼2015/09/05

    是的,只要能按写的来执行,一般就没多大问题。

    期盼奇迹的孩子(v2709113) 发表:简单点说,制定一个频率,只要合理,客户也能接受就OK~
    频率可能需要根据材料风险等级与厂商风险等级来管控~

0
猜你喜欢最新推荐热门推荐更多推荐
举报帖子

执行举报

点赞用户
好友列表
加载中...
正在为您切换请稍后...