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扫描电镜在半导体行业中的应用

lgfsee

2006/11/18

扫描电镜（SEM/EDS）

KLA－TENCOR推出最新电子束晶圆检查系统
KLA-Tencor发布了其最新一代在线电子束（e-beam）晶圆检查系统eS31，它能够满足芯片制造商对65nm和以下节点的工程分析和生产线监控应用方面的高灵敏度检查需要。eS31采用了KLA-Tencor的经过生产验证的23xx光明场检查平台，以及若干能够比前一代电子束检查设备在拥有成本（CoO）方面提升六倍之多的若干硬件和软件。利用eS31，芯片制造商可以发现电路缺陷，并在工艺开发阶段及时解决这些问题，使他们的先进产品更迅速地进入市场，与此同时，在生产过程中对电性缺陷异常增高的监控能够实现更高的产量，并降低其每个成品硅片的成本。

随机携带的mLoop技术缩短了数星期的工艺开发时间eS31是eS3x产品系列中第一个集成了该公司专有的mLoop（“Micro Loop”）技术的系统，它可以在早期发现以前使用电路探针需要花几个星期才能发现的对良率有关键影响的电性缺陷。自从KLA-Tencor推出了前一代eS20XP检查系统以来，mLoop已经被全球领先的芯片制造商采用，以加速他们先进工艺的良率学习周期。mLoop采用独特的优化电压对比测试结构，有助于芯片制造商确定电路缺陷的精确位置。利用eS31的mLoop技术可以在一个小时内完成整个晶圆区的检查。mLoop最初是为生产线后端（BEOL）工艺加速良率学习周期设计的，它也能发现生产线前端（FEOL）工艺中的重要缺陷，例如多晶硅间微小残留，为SRAM结构提供先进电路的检验。这尤其适用于微调光刻板/光掩膜，以改善线宽。

新型缺陷推动着新型检查解决方案的需求向小型设计标准的转变、新材料和更大的晶圆尺寸导致了缺陷类型的显著增加，这些问题利用电子束检查才能发现。在铜的双重镶嵌工艺中，更小的线宽导致了新的隐蔽的缺陷——铜空洞——用光学检查系统是难以发现的。新材料，例如钴化物和镍化物，其隐蔽的电路缺陷也在增加。漏电对先进逻辑器件性能的影响日益加大，也已成为人们越来越关注的一个焦点。此外，先进存储器件的极大的高宽比比（＞40∶1）结构也推动着电子束检查的需求，因为光学检查设备不能发现这些结构底部形成的蚀刻下缺陷。eS31是专门用来发现以上这些和影响器件电路性能的许多其他重要缺陷类型的方法。

汉民半导体前段设备出货联电
汉民微测成功开发前段检测设备，eScan晶圆检测设备出货将达18台，上周南科厂成功制造第一台监视设备eProfile给联电，显示汉民在要求最严苛的半导体前段设备开发上，有重大突破。

汉民集团运用原本代理设备、装设机台的成功经验切入半导体前段制程设备，在美国设立研发中心、在台湾组装生产，进行电子束检测与离子植入技术的核心研究。

以往高科技产业前段制程设备几乎必须完全仰赖国外大厂生产的局势，获得改观，而且汉民微测并成功将设备销往美国、韩国、日本、大陆等地，意义重大。

汉民总经理许金荣表示，汉民科技转投资的汉民微测所制造eScan可以90奈米以下的晶圆缺陷检测机，今年进入大量生产。此外汉民并开发制造过程的监视设备，监视制造过程的变异状况，第一台在上周出货给联电。

许金荣说，发展设备厂的口号已喊了多年，台湾半导体前段及后段制程约有30多家厂商。LCD生产设备厂商，进度比半导体好，汉民将先聚焦在半导体产业，再进行LCD的相关设备开发。

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fengyinqiao

第1楼2012/09/14

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