截面SEM的制样方法

欢迎大家积极讨论，不同的材料制样方法不同，貌似都很费时费力哦，金属试样一般为粗磨、细磨、抛光、侵蚀。

实验室测试过经过刻蚀的硅片，先用金刚石刀具在背面划一刀，然后沿着划痕刻蚀面向外折断，可以观察到刻蚀后面截面形貌，效果还可以

这样做的一个效果就是断面不整齐；是否可以考虑类似金属晶相显微的方法，断后包埋在树脂里面进行打磨后测试？只是一个想法，欢迎讨论！

嗯嗯，这个想法不错~主要我的样品是在玻璃基底上的多层有机薄膜，主要想通过SEM看到各薄膜间的分层信息，这样的话打磨可能不是很适合~

断面样品制样一般都是液氮冷却淬断，薄膜的样品相对来说比较难处理一些

1.有带冷阱的离子抛光刀，2.如果可以薄膜样品剥离出来用树脂包埋了切片。树脂有可能会和有机薄膜溶解，可使用胶带等物质两面贴合保护

应助达人

有钱用FIB试试

FIB有想到过，不过确实感觉太贵，有种用牛刀杀鸡的感觉~

还好我的样品是沉积在玻璃基底上的，相对来说还能处理~