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【实战宝典】什么是集成电路溅射靶材?质量要求如何?

  • 小官人-闭关修炼中
    2022/07/05
  • 私聊

ICP-MS

  • 问题描述:什么是集成电路溅射靶材?质量要求如何?
    解答:
    超高纯金属材料及溅射靶材是集成电路制造所必需的关键原材料在溅射靶材应用领域中,集成电路对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都有极其严苛的标准,需要掌握生产过程中的关键技术,并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。而平面显示器、太阳能电池对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹,但随着靶材尺寸的增大,对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标也提出了更高的要求。对于高纯度的靶材分析,一般采用与一般地金属材料分析

    溅射靶材[21]



    高纯金属原材料是靶材生产制造的基础,目前集成电路中应用的超高纯金属材料纯度通常要求达到4N5,对碱金属和碱土金属元素,过渡金属元素,放射性金属元素等都需要严格控制。对于纳米互连工艺中的Cu及其合金纯度要求达到6N以上。

    高纯Cu-Al合金中的化学成分[22]



    以上内容来自仪器信息网《ICP-MS实战宝典》
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