RoHS/WEEE指令
lingling0808
第1楼2007/04/16
根据IEC的规定,如果用EDXRF测试的话,先要将电路板粉碎,再压片后测量
无名
第2楼2007/04/16
還是按照均質材料進行測試比較能够接受!因爲電路板中限制物質主要存在金屬接點,以及阻燃綠油的部分,而單純粉碎或者直接測試均可能將受限物質稀釋而導致結果誤判!
粒度销售
第3楼2007/04/16
建议还是要拆开,或者直接让供应商提供原料来检测,否则混合检测的结果很难说明问题
hya97
第4楼2007/04/16
同意二楼的说法
piery2006
第5楼2007/04/16
也同意二楼的说法,其实觉得拆解PCB也不是十分地难,表面上的绿油和铜箔撕下来并不十分地难.剩下的基材部分粉碎后应该就可以了吧.
zz小蜗牛
第6楼2007/04/18
霍苦堵
第7楼2007/05/04
我们没配粉碎机的.本来想买,但rohs专用的又太贵了,老板不舍得!
caesar2347
第8楼2007/05/12
你那个XRF测试也只是作个内部ROHS监控用,把关键的几个部能拆的就拆下,其他的就不要管那么多了。你就是把他大卸八块也不能保证完全拆分开而且一点都不粘附其它的材料啊
牛爸爸虎儿子
第9楼2007/05/14
粉碎机不用配rohs专用的,单纯的密闭型就好,转速最好在8000-16000即可,粉碎之钱用液氮冷脆后立即粉碎,对韧性好的塑胶样和PCB非常使用!!
第10楼2007/05/15
为了保证均匀性要研磨混匀后压片
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