【求助】电镀中厚度问题

主要看电流密度，电流密度越大，相同时间镀层越厚，但比较粗糙

应该是如楼主所言,我认为是这样的(个人观点)我也是门外汉.

来点专业的：d=C*Dk*t*ηk*100/60
in the formula:d--厚度，C--所镀金属元素的电化当量，Dk--电流密度，ηk－－该镀种阴极效率；
C,ηk,都是既定的；那么想提高d，要么提高Dk,要么延长时间。

因此，楼主所说“基材越小”意味着面积小，在电流不变的情况下，其电流密度就越大，时间t如果没有变化，那么镀层厚度d确实越厚。
如果楼主不希望镀层厚度太厚，但是基材面积又太小，电镀节拍t又改变不了，那么可以加点陪料以增大受镀面积，这样Dk＝I/S就降低了。镀层厚度就不会变得过厚了。

建议版主把这个议题放到《电镀》这一个分类当中。谢谢。