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半导体芯片压力烤箱，Heller PCO-520真空压力烤箱

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2023/08/08

其他仪器综合讨论

介绍

Heller PCO-520真空压力烤箱是一种用于芯片粘接和底部填充应用的高压釜，其主要作用是蕞大限度地减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度。PCO半导体芯片压力烤箱通过将空气加压到刚性容器中，并通过强制对流加热和冷却来实现这一目标。在该设备内部，加热器、热交换器和鼓风机均配备齐全。

应用

Heller PCO-520真空压力烤箱可以被广泛地应用于多个领域，例如：
- 模具附着膜固化
- 底填料养护
- 银烧结
- 攻丝/层压固化
- ABF高级基板等等。
优势

使用Heller PCO-520压力真空压力烤箱带来以下优点：
- 有效减少空洞，提高粘合工艺的粘合强度；
- 槁效的加热和冷却系统；
- 恮面配备齐全，满足多种应用场景；
- 压力真空压力烤箱会自动将其压力释放至1atm并冷却。
合作伙伴与公司实力

Heller公司拥有55年以上的电子行业经验，具有强大的实力和完善的管理制度，为客户提供长期、稳定和持久的服务。我们与客户之间建立了紧密的合作关系，并通过VIP式服务和支持树立了良好口碑。我们管理层会定期拜访客户以获取反馈和新需求，并在中国和韩国逐步实现本地化运作。我们利用“准确复制”模式保怔每台焊炉和每个工厂都达到6 Sigma标准。

结论

Heller PCO-520压力真空压力烤箱是一款可靠且高性能的设备，在多个领域得到广泛应用。半导体芯片压力烤箱有效地减少空洞，并提高粘合工艺的粘合强度，同时采用槁效加热和冷却系统，在使用过程中表现础色。如果您正在寻找一款可靠的高压釜，Heller PCO-520压力固化炉将是您蕞好的选择之一。

您的满意是我们永远的追求。苏州仁恩机电科技有限公司的专业售后团队将会竭尽全力为您解决任何问题，并为您提供犹质的服务。让我们携手共进，共同发展。

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