一句话说说千亿大基金将给科学仪器产业带来哪些机遇？

大基金一期投资布局：制造是重点

大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元，存续期限为2014年9月26日至2024年9月25日，存续期限10年。公开资料显示，一期对外投资企业共74家，投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。可以看出，制造领域是一期基金投资的重点，其次是 IC 设计和封测产业，而投资占比较小的是半导体设备、材料等上游产业链。

从投资地区分布来看，投资的74家企业分布在11个地区，Top 5分别是上海、江苏、北京、浙江、广东，其中上海更是占据总投资企业数量的28.38%，高居榜首。投资地区较为集中在以上海为主的东部沿海城市，北方城市则以北京最为集中。这些地区成熟的半导体产业链和人才优势等方面优势更有利于推动国内半导体产业的快速发展和国产替代。

大基金一期的成功募集与广泛投资显著带动了社会资本投入，撬动杠杆高达1:5，为集成电路产业提供了强有力的资金支持。同时，市场化的运作，也有效促进了我国集成电路产业的发展，促进了上下游企业间的合作，在制造、设计、封测、设备以及材料等领域都取得了良好的进展与有效的突破。推动了国内芯片制造从成熟制程迈向先进制程，填补了国内在半导体设备和材料领域的部分空白，提高了产业链的自主可控能力，加快了半导体设备国产化进程，部分技术壁垒较低的设备已实现30%~40%的国产化率，但一些技术壁垒较高的设备国产化率较低，甚至不到5%，如光刻设备、量检测设备等。而大基金二期、三期的投入或将帮助国产半导体设备从底层零部件角度实现超越。

大基金二期投资布局：更多元

二期成立于2019年10月22日，注册资本2041.5亿元，营业期限为2019年10月22日 至 2029年10月21日，存续期限与一期相同均为10年。但二期与一期不同的是，二期投资领域更多元化，体现在行业、地区等方面。

行业多元

从投资数量上来看，二期投资行业更加多元，分布大致为制造36.36%、材料16.36%、设备14.55%、芯片设计14.55%、封测5.45%、集成电路设计工具5.45%、算力芯片5.45%、软件（CIM/MES等软件）1.82%。可明显看出，相较于一期，二期投资的行业有较大变化。制造业仍处于投资的重点，超过80%的资金流向了重资产的制造领域。中芯南方、长江存储、华虹半导体这三家制造企业在一期和二期中均得到了投资。其中存储芯片制造企业长鑫存储、长江存储受到青睐，随着AI技术以及大算力的需求越来越旺盛，存储的市场空间还将会进一步增长。

作为产业链的短板环节，处于集成电路产业上游的材料和设备投资占比则大幅增加，超过了10%的份额。细分来看，材料领域包括了光刻胶、掩膜版、硅片、电子特种气体、湿电子化学品等在内的大部分半导体材料。设备领域包括了探针台、分选机、离子注入机、CMP、划片机、晶圆自动化传输设备等。值得注意的是，半导体设备零部件厂商臻宝科技、镨芯电子也在投资列表中，这是大基金首次布局半导体零部件公司。当前国内半导体设备零部件企业的技术能力、工艺水平、产品精度和可靠性与国外差距较大，整体国产化率仅为10%-30%，一些零部件的国产化率几乎为零。大基金的资金注入势必将加快关键零部件的国产化进程，提高国内半导体设备的自给能力。

另外，北京清微智能、上海燧原科技、北京奕斯伟三家算力芯片领域企业也得到了投资，这将有助于引导资源向这一高端领域集中，促进企业更多的投入到先进制程和高性能芯片的研发中，加速技术突破，缩小与国际先进水平的差距。而这也将带动半导体产业链上下游企业的协同发展，促进芯片设计企业与制造、封装测试企业之间的紧密合作，提高整个产业链的效率和质量。

投资地区更广

相较于一期投资了11个地区，二期目前投资的55个企业分布在14个地区省份，其中安徽、重庆、陕西、四川、山西、河北是首次投资，和一期投资地区基本分布在沿海城市不同的是，一些西部和北部城市出现在二期的投资视野中，这表明大基金投资动向不再局限于东部沿海地区，鼓励半导体产业向西部和北部拓展，这将帮助西部和北部城市缩小与东部发达地区的差距，促进区域协调发展，并且有助于构建更全面、更合理的半导体产业布局，在全国范围内形成多点开花的局面，增强产业的抗风险能力和稳定性。

大基金三期投资方向预测

国家大基金三期于2024年5月28日成立，注册资本3440亿元。存续期限为2024年5月24日至2039年5月23日，从一期、二期的10年延长到15年，体现了更长远的发展战略。（大基金三期与前两期的具体不同可查阅我之前的文章：大基金三期引起半导体振荡，这次和前两期有何不同？）。从对前期大基金投资数据的分析中，国家大基金一期和二期在半导体设备和材料领域进行了大量投资，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。因此，预计国家大基金三期将继续聚焦于大型半导体制造以及设备、材料、零部件等卡脖子环节以推动国内半导体产业的技术进步和产能扩张。可以推测三期的投资方向大致有以下几个方面：

1、半导体材料

半导体材料方面，大尺寸硅片、光刻胶、溅射靶材、光掩模、电子特气和抛光材料等皆未完全实现国产化替代。其中，光刻胶领域，产能集中于美国、日本等国家，国内本土光刻胶厂商在半导体用光刻胶市场的占比仅为2%，g线（436nm）、i线（365nm）光刻胶国产化率约为10%，KrF光刻胶及ArF光刻胶国产化率仅为1%，极紫外光刻（EUV）和电子束光刻胶的研发与生产能力亟待突破。

2、半导体设备及其零部件

大基金三期将更加注重对核心技术和关键零部件的投资。目前在光刻机、量检测设备、刻蚀设备等领域国产化率不到10%，而相应的设备零部件国产化率同样较低，半导体零部件实现国产替代是提高半导体设备国产化率的前提。因此，抢先突破半导体零部件关键核心技术短板，成为了国产零部件赛道中突围的关键点。

3、先进制造

晶圆制造是半导体产业链中重资产、高研发投入环节，也是前两期大基金的投资重心。目前我国在半导体制造方面主要是成熟工艺制程的优势较大，但是在高端芯片特别是14纳米以下的芯片量产还存在较大的技术难点。

4、先进封装

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统通过缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临挑战，先进封装技术成为提升系统整体性能的重要突破。当前AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日也益提升，其中，以台积电的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。中国大陆厂商目前在CoWoS这一特定细分领域还没有形成突破。据集邦咨询的数据，随着需求飙升，台积电预估至2024年底CoWoS每月产能将逼近40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能有机会几近倍增。先进封装有望成为大基金三期关注赛道。

5、HBM

HBM可以说就是叠在一起的DRAM，有高带宽、低功耗与体积小等优点，尤为匹配AI芯片的运行。因为AI芯片为了处理大量并行数据，需要高算力和大带宽的内存。不过，HBM目前在供给层面几乎被SK海力士、三星、美光三家企业垄断。SemiAnalysis数据显示，HBM现况约为SK海力士73%、三星22%、美光5%。市调机构Gartner预估，2023年全球HBM销售规模为20.05亿美元，2025年将翻倍到49.76亿美元。

6、AI芯片

随着生成式AI涌现以及AI应用进一步落地，全球高算力的AI芯片一直处于结构性紧缺状态。目前英伟达是全球最大的AI芯片供应商，其市场份额占据了绝对的领先地位。据华经情报网数据，2022年中国AI加速卡出货量约为109万张，其中英伟达在中国AI加速卡市场份额为85%，华为市占率为10%，百度市占率为2%。国产AI芯片仍有相当大的发展空间，AI芯片有望成为大基金三期新的投资重点。

7、投资地区

西部和北部地区在工业、通信、智能设备等领域的发展对半导体产品的需求不断增长。提前布局投资，可以更好地满足当地市场的需求，并带动相关产业的升级。并且随着东部地区产业结构的调整和升级，半导体产业向西部和北部转移或将成为一种趋势。对于推动我国半导体产业的全面发展、区域协调以及产业布局的优化都具有重要意义。

资讯链接：https://www.instrument.com.cn/news/20240729/732431.shtml