【求助】关于焊锡的疑问

是用XRF测的吗？
XRF对制样和操作要求较高，测试不稳定，再现性较差。
建议将样品分解后用AA或其他仪器来分析。

很有道理

我也碰到过此类情况，很有可能是焊锡过程中，助焊剂或者其他的带进去的污染了

感谢各位的回答，昨天询问了一位专家，说是在焊接过程中，焊锡丝融化后与插片接触会形成半球形的焊锡点，这时如果焊锡中含有含铅杂质的话，杂质就会向球体最高点迁移，在球体最高点累积起来，从而造成在焊锡点表面凸点铅含量偏高。
不知道这样解释大家认为合不合理。

杂质可能铅含量偏高.

我们公司用XRF测试焊锡材料（我们没有测焊锡后的成品），Cd/Pb值总是很高（超过公司要求），后来就要求他们用ICP来测试焊锡材料了。

不过楼主提出的杂质偏移到球顶，如果有相关理论支持就更好了。

XRF测元素本来就是半定量不准确的，这样含量的铅应该用AAS或ICP来测就比较准确了。

用XRF测试焊点是很难保证准确的，直接测试焊锡线还好一些。

造成这个结果原因有很多，

比如，虽然你用的是无铅焊锡，但是你没有对焊枪头进行检测呢。

诸如这样的干扰还有很多。