| 型号： | CNT-VHB-D |
| 产地： | 福建 |
| 品牌： | CHIPNOVA |
| 评分： |
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产品简介
通过MEMS芯片在原位样品台内构建热、电复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式，实现从纳米甚至原子层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、电场变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的原子级结构和成分演化等关键信息。
我们的优势
优异的电学性能
1．采用模拟校验unique设计的芯片电极，电场分布均匀、电位稳定，芯片表面的保护性涂层保证电学测量的低噪音和精确性，电流测量精度可达皮安级。
2．MEMS微加工特殊设计，在加热过程中可同时进行电学试验和表征，不影响温度稳定性。
优异的热学性能
1．高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。
2．四电极的超高频控温方式，排除导线和接触电阻的影响，测量温度和电学参数更精确。
3．采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.01℃。
4．采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01 ℃。
5．多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。
6．加热丝外部由氮化硅包覆，不与样品发生反应，确保实验的准确性。
智能化软件和自动化设备
1．人机分离，软件远程控制实验条件，程序自动化控制倾转角度。
2．自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。
3．内置绝对温标校准程序，每块芯片的每次控温都能根据电阻阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。
4．全流程配备精密自动化设备，协助人工操作，提高实验效率。
技术参数
| 类别 | 项目 | 参数 |
| 基本参数 | 杆体材质 | 高强度钛合金 |
| 电极数 | 4 | |
| 视窗膜厚 | 无膜或20nm | |
| 漂移率 | ＜0.5 nm/min（稳定状态） | |
| 倾转角 | α ≥ ±25°，β ≥ ±25°（实际范围取决于极靴型号） | |
| 适用电镜 | Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi | |
| 适用极靴 | ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP | |
| (HR)TEM/STEM | 支持 | |
| (HR)EDS/EELS/SAED | 支持升温过程及高温检测 |
应用案例
Ag2Te基热电材料随电压变化情况
0.4v电压Ag2Te基热电材料高分辨
Ag2Te 基热电材料由于能够通过内部载流子的运动实现电能和热能之间的相互转换;因此，在进行施加电压实验过程中会出现随着电压的增大，样品自身温度升高的现象;研究得知随着电压持续升高，样品表面结构变化明显，纹路由不规则块状演变成条状或消失。而且，通过降低电压的过程，我们发现该材料升高或降低电压时，表面结构发生变化的过程是可逆的，表明该材料具有优异的热电性能和重复使用性能。
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