型号: | CNT-VOHB-D |
产地: | 福建 |
品牌: | CHIPNOVA |
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荣誉奖项: |
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产品简介
通过MEMS芯片和光纤引入的光源在原位样品台内构建热、光复合多场自动控制及反馈测量系统,结合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多种不同模式,实现从纳米甚至原子层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、光场变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的原子级结构和成分演化等关键信息。
我们的优势
光学解决方案
1.一体式激光光源,集成紫外-可见-红外不同波段并输出特定波长激光,光信号强(最大强度不低于150 mW),可快速连续调节光源强度,响应时间短(毫秒级)。
2.特殊结构设计,超低光损耗,能量稳定均匀。
优异的热学性能
1.高精密红外测温校正,微米级高分辨热场测量及校准,确保温度的准确性。
2.超高频控温方式,排除导线和接触电阻的影响,测量温度和电学参数更精确。
3.采用高稳定性贵金属加热丝(非陶瓷材料),既是热导材料又是热敏材料,其电阻与温度有良好的线性关系,加热区覆盖整个观测区域,升温降温速度快,热场稳定且均匀,稳定状态下温度波动≤±0.01℃。
4.采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式,高频反馈控制消除误差,控温精度±0.01 ℃。
5.多级复合加热MEMS芯片设计,控制加热过程热扩散,极大抑制升温过程的热漂移,确保实验的高效观察。
6.加热丝外部由氮化硅包覆,不与样品发生反应,确保实验的准确性。
智能化软件和自动化设备
1.人机分离,软件远程调节激光波段和强度,程序自动化控制倾转角度。
2.自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等,同时可手动控制目标温度及时间,在程序升温过程中发现需要变温及恒温,可即时调整实验方案,提升实验效率。
3.内置绝对温标校准程序,每块芯片每次控温都能根据电阻值变化,重新进行曲线拟合和校正,确保测量温度精确性,保证高温实验的重现性及可靠性。
4.全流程配备精密自动化设备,协助人工操作,提高实验效率。
技术参数
类别 | 项目 | 参数 |
基本参数 | 杆体材质 | 高强度钛合金 |
视窗膜厚 | 无膜或20nm | |
漂移率 | <0.5 nm/min(稳定状态) | |
倾转角 | α ≥ ±25°,β ≥ ±25°(实际范围取决于极靴型号) | |
适用电镜 | ThermoFisher/FEI, JEOL, Hitachi | |
适用极靴 | ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP | |
(HR)TEM/STEM | 支持 | |
(HR)EDS/EELS/SAED | 支持升温过程及高温检测支持 |
应用案例
行施加电压实验过程中会出现随着电压的增大,样品自身温度升高的现象;研究得知随着电压持续升高,样品表面结构变化明显,纹路由不规则块状演变成条状或消失。而且,通过降低电压的过程,我们发现该材料升高或降低电压时,表面结构发生变化的过程是可逆的,表明该材料具有优异的热电性能和重复使用性能。
1300°C恒温,金属合金扩散,芯片温度稳定性好,漂移率低
室温-1000°C变温过程MOF材料碳化研究
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