型号: | i5000 Dual |
产地: | 以色列 |
品牌: | 螣芯电子 |
评分: |
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Micro Point Pro是为半导体器件装配行业,提供定制化解决方案的优质供应商,前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick&Soffa(MICRO SWISS)。
MPP在微型工具,引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和专业知识,同时亦在模具附加工具,取放工具,喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。
IBond 5000多功能键合机集成了4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面。
IBond 5000多功能键合机可以处理球焊,搪焊工艺。IBond 5000是一台先进的球焊/楔焊一体机,可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。
IBond 5000功能多样,可创造出业界的高价值,支持混合电路,MCM多芯片模块﹑光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
特点:
· 7英寸触摸显示屏
· 双核CPU硬件系统
· Windows CE基础的软件管理
· USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘
· 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
· 800MB存储能力
· MPP焊线配置文件数据库
· 在线的操作手册指南
· 模拟操作套件可选
· 内部工具文件
· ?方向操作可选手动或半自动控制
· 同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺
· 操作者在功能切换中不需要额外的工具
· 通过按键功能可自动切换焊接功能
· 具有专利的柱塞移动臂
· 专有的换能器
· 球焊支架及单独线夹
· 楔焊劈刀支架及固定螺丝
· 90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm
· 球焊Z向行程5mm
· 专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件
· 负电子打火系统及失球系统
· PLL锁相环超声波发生器
· 高Q值60 kHz超声换能器 ,120KHZ可选
· 双通道独立参数设置
· 内置数字温控系统
· 可处理焊线种类:金线,铜线,铝线,金带或铝带
· 焊接类型:卷带焊接,连续焊接,金带焊接,植球焊接,模压焊接,保险植球焊接
· 先进的楔焊自动再进线系统
· 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
· 产品符合ROHS规范
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