型号: | SM150 |
产地: | 瑞士 |
品牌: | 螣芯电子 |
评分: |
|
匀胶机 SM-150 是手动或半自动薄膜涂覆的专业选择,适用于表面没有或有非常矮形貌的基板涂胶作业。所有市面上的光刻胶与涂层材料都可被均匀涂覆到尺寸高达为 150mm (6”)127x127mm (5”x5”)的基板上。工艺腔设计可满足大直径为 176mm。SM 系列的优点在于,具有令人信服的高度涂膜均匀性和工艺重复性,并且操作简单、使用舒适。为了使花费在工艺腔清洁上的精力降低,SAWATEC 公司开发了一种极其实用且经济的工艺腔保护碗。工艺结束后,可以简单地移除和清理这种保护碗。经由如此的高品质设计,也可以将维护成本降低。因此,SAWATEC匀胶机可被优先应用于实验室,研发,试产项目以及研究所。
该匀胶机可提供桌面便捷式和内嵌式两种。
功能(基本配置)
可编程,多达50 个程序(各包含 24 个程序段)
适用于重复工艺的快速启动功能
触摸屏面板控制,方便用户程序配置
工艺参数:转速、加速度、工艺时间
旋转方向可选 (顺时针、逆时针)
手动装卸基板
通过具有安全保护的真空系统进行基板固定
手动盖子带有空气入口和闭合安全保护
工艺结束时的声音信号
性能数据
转速范围:0 到 10,000rpm +/-1rpm
转速加速度:0–8,000rpm 为0.8秒/0–10,000rpm为1秒 1)
减速度:10,000rpm-0 为2.5秒/8,000rpm-0 为0.8秒 1)
工艺时间高达 2376 s
每个程序段的给胶时间为 99 s
1) 取决于基板尺寸和旋转卡盘的型号
附加功能(可选项)
半自动的管式给胶系统,带有手动给胶手臂和回吸功能的 50ml 玻璃注射管
工艺腔的手动氮气净化装置
用于简化操作的“启动/停止”脚踏开关(电缆长度 1.8m)
经阳极电镀处理的铝制工艺腔
铝制或 PE(聚乙烯)材料制成的工艺腔保护碗
用于 SM-150 匀胶机的真空泵
晶圆定位器 2”–6”(圆形)
相关产品
Sentech等离子刻蚀机SI-500/Etchlab-200/SI-591干
国产光刻机单/双面光刻机URE-2000/A
MPP键合劈刀(球焊/楔焊劈刀)+螣芯科技
手动环氧贴片机/芯片键合机/倒装键合机M10S+螣芯科技
原厂RTP快速退火炉升温速率可达150℃/s
英国DAGE4000推拉力测试机dage4000+螣芯科技
国产原子力显微镜FM-Nanoview6800
晶圆薄膜应力测试8/12寸应力测试硅片翘曲测试
Trymax等离子去胶机 原厂售后 NEO200A
MARCH 等离子清洗机March AP1000|March AP600原厂售后
研发型纳米压印+上海螣芯科技+GL4(GL6)
MPP楔焊机/铝线键合机/绑定机+上海螣芯科技
一线品牌超精密环氧贴片机AMX系列
瑞士SAWATEC+匀胶机/喷胶机+SM150
瑞士SAWATEC+软/硬烘热板机+HP150
关注
拨打电话
留言咨询