热拆键合机

热拆键合机

参考价:面议
型号: customized-35
产地: 其他
品牌: ERS
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产品详情

该系统是用于分离晶圆与载体(热拆键合)的FOWLP技术,通过释放热量将载体剥离

FOWLP优化热拆键合技术

全自动脱胶

FOWLP晶圆翘曲控制和监测

FOWLP晶圆正面标记

全自动翘曲矫正模式

晶圆尺寸:300/330 mm

温度控制:20~240℃ ±2℃

装载和卸载:手动/全自动

最大翘曲处理能力:输入翘曲:10 mm    矫正后的翘曲:<1 mm

晶圆传输系统:三温无接触传输

ESD控制:带有自动反馈传感器的电离器


深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供ERS热拆键合机customized-35,ERScustomized-35产地为其他,属于进口键合机,除了热拆键合机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多键合机,客服电话400-860-5168转5919,售前、售后均可联系。

售后服务
  • 产品货期: 60天
  • 培训服务: 安装调试现场免费培训

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