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超高真空(UHV)磁控溅射系统(Sputter)

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品牌

暂无

型号

UHV-Sputter

产地

港澳台台湾

应用领域

暂无
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超高真空(UHV)磁控溅射系统(Sputter)


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特别感谢, 宁波中科院材料所、台湾中兴大学、南京大學等 系所实验室,采用铠柏科技公司生产的超高真空(UHV)磁控溅射系统(Sputter)。
  本公司能在德、日主流大厂环绕下,用坚强的研发团队及厚实的经验,为广大科研人员提供高性能的客制化实验设备及制程解决方案。


原理介绍
 

   超高真空(UHV)磁控溅射系统(Sputter)是利用外加电场解离腔体中的惰性气体(EX:氩气Ar),磁控溅射膜藉由外加磁场改变电子的螺旋移动增加移动距离,增加惰性气体离子化的机会。

  游离的正离子受电场吸引,射往带负电的靶材,并将靶材粒子撞击出并产生二次电子,粒子到达样品进行薄膜成长,电子则在被加速至阳极的过程中促成更多解离;溅射一般工作压力约为2╳10-2Torr。


系统优点

  • 成长速度快(磁控设计)
  • 可大面积镀膜,且均匀度高
  • 靶材溅射粒子速度快、附着力佳
  • 可镀制合金材料
  • 可镀制绝缘材料(使用交流电源供应)

规格

  • 标准配备德国Pfeiffer涡轮分子泵。
  • 真空抽气经烘烤后可到5╳10-10torr 。
  • 1到6吋样品座
  • 样品手臂可进行XYZ三轴移动
  • 样品可升温至850°C,具旋转功能(最快20RPM)
  • 气体流量控制
  • 制程屏蔽控制
  • 膜厚计制程监控


 
典型用户
用户单位 采购时间
寧波中科院材料所 2012-11-15
南京大學 2012-03-20
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