半自动引线键合机WB100/200-e Wire Bonder

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品牌

JFP

型号

WB100/200-e

产地

欧洲法国

应用领域

暂无

德国韦氏纳米系统有限公司

营业执照已认证

银牌会员
第8年
一般经销商

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产品详情

		法国JFP 法国JFP是世界领先的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的使用。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。 WB系列通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持，全部设计和制造均在德国工厂完成。
		技术参数特点： + 楔焊和球焊在一个键合头上完成 + 7”触摸屏界面，手柄控制 + 线性马达系统 + 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置 + 键合引线范围从17um到50um + 双相机系统 + 防撞系统用于Z轴接触式下降 + 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择技术规格：键合方式　　　　　楔-楔、球-楔、带键合键合头能力　　　　一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀速度　　　　　　　3秒内完成1根线金线直径　　　　　17-50 um (0.7-2 mil) 铝线直径　　　　　17-50 um (0.7-2 mil) 超声系统　　　　　63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz) 超声功率　　　　　0-10 Watt 焊接时间　　　　　0-5秒焊接力　　　　　　5-100 cNm 劈刀　　　　　　　直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”) 引线轴尺寸　　　　2” 线夹设计　　　　　深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度断线方式　　　　　键合头撕断或线夹撕断线夹移动　　　　　马达驱动，向上或向下球径控制　　　　　Negative EFO，软件控制双相机　　　　　　在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大 Z轴驱动&解析度　　　　　　螺杆丝杠马达，0.5 um解析度马达驱动Z轴行程　　　　　　100 mm (3.9”) X-Y轴驱动&解析度　　　　　线性马达，0.1 um解析度马达驱动X-Y轴行程　　　　　90 mm (3.5”) 最大元件宽度　　　　　　　　400 mm (15.7”) X-Y-Z轴控制　　　　　　　　手柄屏幕尺寸　　　　　　　　　　21” 触摸屏软件环境　　　　　　　　　　工业电脑，Windows 7系统


		CCD相机选项： •垂直相机，无视差， •视野，精细兼容 •数字交叉，方形或圆形图案 •光照：LED照明垂直相机操作员可以直接使用垂直视觉，精确居中焊盘。强大的数码变焦功能，可轻松执行精细间距应用。精细聚焦能力，可在第一个Bond和第二个Bond之间查看超过20mm的高度差。侧面相机此选项对于在键合和循环期间检查导线非常有用，可以在键合期间记录循环形状和运动，以进行进一步分析。高清视频格式与UHD TV / Monitors兼容.... 侧面摄像头图片始终处于“聚焦”距离，无需其他设置......

典型用户

用户单位	采购时间
西安电子科技大广州研究院	2022-02-24
华为海思	2022-03-16

售后服务

产品货期： 7天

整机质保期： 1年

培训服务：安装调试现场免费培训

安装调试时间：到货后7天内

电话支持响应时间： 2小时内

是否提供维保合同：是

维修响应时间： 1天内

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