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EVG公司成立于1980年，公司总部及制造厂均位于奥地利，在美国，日本和台湾有分公司，在全球各地均有销售代理及售后服务部。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上优质的圆片键合系统制造商，其键合系统工艺被认定为MEMS领域的标准工艺，可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有热压键合工艺，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片，键合工艺全部自动完成；独特的基片夹具及键合室结构设计，实现高精度的圆片键合；上/下极板独立加热控制，加热温度高达650度。
EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理200mm的晶圆及往下兼容，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程。EVG510配备了业界公认的EVG高品质的加热和压力均匀性系统。模块化的键合腔室设计用于150mm或200mm晶圆键合，且工艺菜单与其他更高系列的EVG键合机相匹配。
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
优质的降低客户成本（COO）
精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
优异的温度和压力均匀性
工艺菜单与其他键合系统通用
高真空键合腔室 (可低至 10-5 mbar，使用分子泵)
手动上料和下料，全自动工艺过程
快速加热和抽真空过程，以提高产出
基于Windows 的控制软件和操作界面
100天
1年
安装调试现场免费培训
到货后7天内
24小时内
否
2天内
是
60天
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