螣芯科技
RTP快速退火炉RTP-150真空快速退火炉
产品特点
u 红外卤素灯管加热,冷却采用风冷
u 灯管功率PID控温,可准确控制温度升温,保证良好的重现性与温度均匀性
u 采用平行气路进气方式,气体的进入口设置在Wafer表面,避免退火过程中冷点产生,保证产品良好的温度均匀性
u 大气与真空处理方式均可选择,进气前气体净化处理
u 标配三组工艺气体
u 可测单晶片样品的尺寸为6英寸(150mm)
u 采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施,全方位保障仪器使用安全
RTP行业应用
u 氧化物、氮化物生长
u 硅化物合金退火
u 砷化镓工艺
u 欧姆接触快速合金
u 氧化回流
其他快速热处理工艺
RTP-150RL | |
产品尺寸 | 6寸晶圆或者支持150×150mm产品 |
腔体材质 | 镀金铝制腔体 |
腔体门锁方式 | 自动门锁,保证制程安全 |
温度范围 | 室温~800℃ |
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升温速度 | 150℃/s可编程(此温度为不含载盘的升温速度) 20℃/s(SiC载盘) |
温度均匀度 | ±5℃≤500℃ ±1%>500℃ |
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温度控制重复性 | ±1℃ |
恒温持续时间 | 可依据要求编程 |
温控方式 | 快速PID温控 |
控温区域 | 多组控温区域,保证恒温区温度稳定性 |
降温速度 | 约200℃/min(1000~400℃)不可编程 |
腔体设计 | 可配置大气常压腔体或者真空腔体 |
真空泵 | 风冷式干泵 |
腔体冷却方式 | 水冷腔体,独立水冷源控制冷却 |
冷水机配置 | 优先选螣芯科技配置的冷水机,或者使用厂务用水 |
衬底冷却方式 | 氮气吹扫 |
工艺气体 | MFC控制,常规两路气体(N2 / GN2) 一路工艺气体、一路氮气吹扫气体 |
控制方式 | 工业电脑+PC control |
温度校准 | TC Wafer及温度校准工具(选配) |
Wafer托盘 | SiC(选配) |
100天
1年
安装调试现场免费培训
到货后7天内
24小时内
否
2天内
是
60天
不支持
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