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热板HP-150是为光刻、mems和类似应用中典型的软烘烤和硬烘烤工艺而开发的。默认情况下，温度范围设计高达250°C。设定温度和温度分布的范围很窄，这意味着可以获得高质量的涂层。HP系列由于其高度的均匀性和高精度的工艺重复性而令人信服。它可用于高达直径150mm，厚度高达为5mm的基材。
热板上覆盖着安全玻璃，这样更容易清洗。由于高质量和坚固的设计和易于操作，Sawatec热板优先用于实验室、研发、试验项目和研究所。
这些高精度、高价值的仪器可作为便携式工作台和台式装置。
特点（基本配置）
数字目标与实际值显示的温度控制
自动温度限位开关，无过热现象
带安全玻璃的加热板，易于清洁
加热板容易调平，防止光刻胶放电
真空手动固定基板
人工装卸基板
性能数据
温度范围：环境温度高达250°C
温度精度：100°C时+1°C
附加功能（选项）
N2冲洗手动控制，无氧化
一个简单的热板优质对齐设置工具
设计和尺寸
台式机HP-150-BT台式机HP-150-BM
紧凑、节省空间的设计
热板：164 x 164 mm，阳极氧化铝
外壳：阳极氧化铝
盖子：手动操作，阳极氧化铝
集成风扇安装模块：360 x 330 x 90mm（长x宽x高）
尺寸：300 x 250 x 120mm（长x宽x高）安装面板：200 x 90 x 98.5mm（长x宽x高）
重量：约7kg重量：约7kg
厂务：
230 VAC 50/60Hz 10A (350W)
技术真空，?6/4mm (-0.8bar)
BT排风机出风口
BM排气接头
100天
1年
安装调试现场免费培训
到货后7天内
24小时内
否
2天内
是
60天
不支持
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