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临时键合（粘接）系统
临时键合是为薄晶圆或薄薄晶圆提供机械支撑的必不可少的过程，这对于3D IC，功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板（例如化合物半导体）非常重要。 借助于中间临时粘合粘合剂将器件晶片粘合到载体晶片上，从而可以通过附加的机械支撑来处理通常易碎的器件晶片。 在关键工艺之后，将晶片堆叠剥离。 EVG杰出的粘合技术在其临时粘合设备中得到了体现，该设备自2001年以来一直由该公司提供。
EVG®805 脱胶系统
薄晶圆脱胶。
EVG®820 覆膜系统
将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上。
EVG®850TB 自动化临时粘合系统
刚性载体上的基板的全自动临时晶圆键合。
EVG®850DB 自动脱胶系统
全自动剥离，清洗和卸载薄晶圆。
EVG®805 Debonding System
EVG®805 脱胶系统
薄晶圆脱胶
EVG805是半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。
特征
开放式胶粘剂平台
脱胶选项：
热滑脱胶
脱胶
机械脱胶
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计，可支撑最大300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
晶片最大300 mm
高达12英寸的胶卷相框
组态
1个脱粘模块
选件
紫外线辅助脱胶
高形貌的晶圆处理
不同基板尺寸的桥接能力
EVG®820 Lamination System
EVG®820 覆膜系统
将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上
EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。 这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。 该材料通常是双面胶带。 利用冲压技术，可以自由选择胶带的尺寸和尺寸，并且与基材无关。
特征
将任何类型的干胶膜自动，无应力和无空隙地层压到载体晶片上
在载体晶片上精确对准的层压
保护套剥离
干膜层压站可以集成到EVG®850TB临时粘合系统中
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
组态
1个打孔单元
底侧保护衬套剥离
层压
选件
顶侧保护膜剥离
光学对准
加热层压
EVG®850 TB Automated Temporary Bonding System
EVG®850TB 自动化临时粘合系统
全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上
技术数据
全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始。与所有EVG的全自动工具一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。
由于EVG具有开放式平台，因此可以使用不同类型的临时粘合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。
特征
开放式胶粘剂平台
各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
完全集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路
EVG850 TB技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：最长300毫米，可能有超大的托架
不同的基材/载体组合
组态
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
选件
在线计量
身份证阅读
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
EVG®850 DB Automated Debonding System
EVG®850DB 自动脱胶系统
全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄，弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块
清洁模块
胶卷裱框机
选件
身份证阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装，硬件维修
24小时到达
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