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原位气氛反应纳流控安全管理系统实现纳升级别流体引入，高效精确控制气体池中的流体的流速流量，可控流速低于10nL/s，目前市面上仅有实现芯片内观测区域流体流入精确定量，及高效流体实时控制。独特纳流体精确控制技术使得引入流体在极其微量级别，在芯片窗体薄膜破裂的情况下，不会有大量气体渗漏，电镜的安全得以保证，实验不受影响可持续进行。
技术标准：
1) 移动工作站尺寸：L*W*H=600*600*2160，柜台高度780；纳流控设备尺寸：L*W*H=344*344*194（单位：mm），以实物尺寸为准。
2) PTFE或者PEEK涂层气路通道，气路及纳米反应室总气体量为百微升级，承受压力高于5.5Bar
3) 具备程序化控制流速及自清洁功能，可控流速低于10nL/s。
4) 能和原位样品杆相连接提供静态封闭工作模式。
5) 芯片气体封装：采用键合内封以及环氧树脂外封双保险,可适应电镜超高真空全封装设计保证挥发、渗漏不影响电镜安全。
6) 芯片与循环流道间采用树脂封装连接方式，非压力密封，无渗漏风险。
7) 防爆安全阀：防止窗体破裂气体渗漏时，造成电镜损坏。
1年
是
有
免费上门培训1次
1年1次
免费上门维修
3个工作日内到达现场开始维修
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