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原位拉伸
产品简介
通过MEMS芯片在原位样品台内构建力、热复合多场自动控制及反馈测量系统，结合EDS、EBSD等多种不同模式，实现从纳米层面实时、动态监测样品在真空环境下随温度、施加力变化产生的微观结构、相变、元素价态、微观应力以及表/界面处的结构和成分演化等关键信息。
我们的优势
力学性能
1．高精度压电陶瓷驱动，纳米级别精度数字化精确定位。
2．实现1200℃加热条件下压缩、拉伸、弯曲等微观力学性能测试。
3．业界nN级力学测量噪音。
4．具备连续的载荷-位移-时间数据实时自动收集功能。
5．具备恒定载荷、恒定位移、循环加载控制功能，适用于材料的蠕变特性、应力松弛、疲劳性能研究。
优异的热学性能
1．高精密红外测温校正，微米级高分辨热场测量及校准，确保温度的准确性。
2．超高频控温方式，排除导线和接触电阻的影响，测量温度和电学参数更精确。
3．采用高稳定性贵金属加热丝（非陶瓷材料），既是热导材料又是热敏材料，其电阻与温度有良好的线性关系，加热区覆盖整个观测区域，升温降温速度快，热场稳定且均匀，稳定状态下温度波动≤±0.1℃。
4．采用闭合回路高频动态控制和反馈环境温度的控温方式，高频反馈控制消除误差，控温精度±0.01 ℃。
5．多级复合加热MEMS芯片设计，控制加热过程热扩散，极大抑制升温过程的热漂移，确保实验的高效观察。
智能化软件
1．人机分离，软件远程控制纳米探针运动和样品载台倾转，自动测量载荷-位移数据。
2．自定义程序升温曲线。可定义10步以上升温程序、恒温时间等，同时可手动控制目标温度及时间，在程序升温过程中发现需要变温及恒温，可即时调整实验方案，提升实验效率。
3．内置绝对温标校准程序，每块芯片每次控温都能根据电阻值变化，重新进行曲线拟合和校正，确保测量温度精确性，保证高温实验的重现性及可靠性。
技术参数
| 类别 | 项目 | 参数 |
| 基本参数 | 台体材质 | 高强度航空铝合金 |
| 控制方式 | 高精度压电陶瓷 | |
| 样品载台倾转角 | 360°旋转和±90°倾斜 | |
| 适用电镜 | ZEISS、Thermo Fisher等主流电镜 | |
| EBSD/EDS | 支持 |
1年
是
有
免费上门培训1次
1年1次
免费上门维修
3个工作日内到达现场开始维修
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