Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能,并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专利的ZDot™技术和Multi-Mode (多模式)光学系统,可以对各种不同的样品进行测量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理,以及纳米至毫米级别的台阶高度。
Zeta-300的配置灵活并易于使用,并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜,可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能,适用于研发及生产环境。
采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光学器件的简单易用的光学轮廓仪,具有广泛的应用
可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜
ZDot:同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像
ZXI:白光干涉测量技术,适用于z向分辨率高的广域测量
ZIC:干涉对比度,适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据
ZSI:剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
ZFT:使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率
AOI:自动光学检测,并对样品上的缺陷进行量化
生产能力:通过测序和图案识别实现全自动测量
台阶高度:纳米到毫米级别的3D台阶高度
纹理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
外形:3D翘曲和形状
应力:2D薄膜应力
薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷检测:捕获大于1μm的缺陷
缺陷复检:采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
LED:发光二极管和PSS(图案化蓝宝石基板)
半导体和化合物半导体
半导体 WLCSP(晶圆级芯片级封装)
半导体FOWLP(扇出晶圆级封装)
PCB和柔性PCB
MEMS(微机电系统)
医疗设备和微流体设备
数据存储
大学,研究实验室和研究所
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3年
否
有
免费的现场培训
自设备验收完毕,保修期内每年两次免费拜访;
如非用户原因发生设备故障或使用缺陷,卖方将免费提供维修和保养。
在用户报修后的在4小时内以邮件或电话回复响应,必要的话24小时内到达现场。
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