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1.产品概述：
7920划片机是一款先进的半导体切割设备，广泛应用于半导体制造和封装域。该设备结合了高精度、高效率和稳定性等特点，能够满足现代半导体工业对切割精度的严格要求。
2.技术特点：
高精度切割：采用先进的切割技术和高精度控制系统，能够实现微米甚至纳米的切割精度，确保切割边缘的平整度和精度。
高效率生产：设备配备有高效的切割系统和优化的工作流程，能够显著提高生产效率，降低生产成本。
稳定性强：设备结构坚固，运行稳定，能够在长时间、高强度的生产环境中保持稳定的切割性能。
3.产品工艺：
g工件尺寸：Φ 8"
主轴：两个对向主轴，高转速60,000转/1.2kW
刀片尺寸：2" ~ 3"
控制器：线性编码器/Y轴
分辨率：0.1 μm（Y轴）、0.2 μm（Z1/Z2轴）
累积精度：1.5 μm
步进精度：1.0 μm
Z1/Z2轴：重复精度1.0 μm，大行程30 mm (2.188" 刀片外径)
工件尺寸：12" × 10" 或 Ø12"
主轴：两个对向主轴，高转速60,000转/1.2kW
X轴：配备气动滑块
θ轴：重复精度4 arc-sec，行程350°
电气：200-240VAC, 50-60Hz, 单相
尺寸：875 × 975 × 1450 mm
重量：900 kg
分辨率：未特别提及Z轴分辨率，但基于7920 DUO信息，可能类似
累积精度：与7920 DUO相同，为1.5 μm
步进精度：与7920 DUO相同，为1.0 μm（若适用）
60天
1年
安装调试现场免费培训
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