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划片机

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品牌

博捷芯

型号

customized-19

产地

其他其他

应用领域

暂无
  • 双轴对向式
  • 转动角度范围380
  • 60000rpm/min

应用方向:半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等

加工尺寸:≤φ305mm/260*260mm

运动方式:双轴对向式

X轴最大速度:600mm/s 直线度:1.5μm全行程

Y轴有效行程:310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm

Z轴有效行程:40mm 单步步进量0.0001mm 最大刀轮直径60mm

T轴:转动角度范围380

主轴最大转速60000rpm/min


售后服务

60天

1年

安装调试现场免费培训

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