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- ≤±3μm
- 532nm，25W
- ＞0.95
v 应用范围：Lowk晶圆，GaN晶圆，非lowk晶圆
v 设备特点：
Ø 采用特殊定制的脉冲宽度激光加工，专为晶圆激光加工定制
Ø 采用超短脉冲宽度加工，有效提高切割线品质
Ø 特殊定制的脉冲宽度开槽后，热影响区<2um
Ø 整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼备
Ø 多种常规切割功能组合切换选择
Ø 采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组
Ø 经过优化的双光路加工模组
Ø 采用高精度视觉检测系统
Ø 可兼容8英寸和12英寸
Ø 自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产
v 加工尺寸：8inch、12inch
v 加工速度：100mm/s~600mm/s
v 加工精度：≤±3μm
v 平台参数：600mm*600mm
v 激光器参数：532nm，25W
稼动率：＞0.95
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
晶圆激光开槽设备信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于晶圆激光开槽设备报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
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