仪器对比
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- 8inch、12inch
- 1000mm/s
- ±1μm
- ±0.001mm
- 紫外
v 基本原理：使用高能量密度和低脉冲持续时间的准分子激光器，在室温下解除晶圆与部件和玻璃载片的粘合连接。本工具既能处理200mm和300mm晶圆，也处理晶圆框架上的减薄晶圆与部件
v 加工尺寸：8inch、12inch
v 加工速度：1000mm/s
v 加工精度：±1μm
v 平台参数：行程300mm×300mm
v 重复定位精度：±0.001mm
v 激光器参数：紫外
v 稼动率：>0.98
v 重大故障间隙时间：＞1000H
良率：≥99.5%
售后服务
60天
1年
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激光解键合机信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于激光解键合机报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
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