1. 产品概述
RIE-400iP是用于ø4 "晶圆的负载锁定型蚀刻系统,可对各种半导体和绝缘膜进行高精度、高均匀性加工。采用独特的龙卷风线圈的电感耦合等离子体(Inductively Coupled Plasma)作为放电形式,可产生均匀、高密度的等离子体。另外,可以根据加工材料和加工内容选择合适的等离子体源。
2. 设备用途/原理
GaN、GaAs、InP等化合物半导体的高精度蚀刻。生产半导体激光器和光子晶体。
3. 设备特点
新的ICP源 "HSTC™: Hyper Symmetrical Tornado Coil"。可高效稳定地应用高射频功率(2千瓦以上),并实现良好的均匀性。大流量排气系统,排气系统直接连接到反应室,可以实现从小流量和低压范围到大流量和高压范围的广泛工艺窗口。端点监测,干涉法和发射光谱终点监测仪可用于目标薄膜厚度的终点检测。易于维护的设计,TMP(涡轮分子泵)已集成在一个单元中,便于更换。
60天
1年
安装调试现场免费培训
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